加入星計劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

SOT684-30(DD) HVQFN56：塑料材質(zhì)，熱增強(qiáng)型超薄四角平封裝

2023/04/25
56
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 資料介紹
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HVQFN56

封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN（熱增強(qiáng)型超薄四角平封裝；無引腳）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 29-11-2022

制造商封裝代碼 98ASA01937D

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險等級 參考價格 更多信息
BTA204S-600B,118 1 NXP Semiconductors BTA204S-600B
$0.6 查看
0747540101 1 Molex Connector Accessory

ECAD模型

下載ECAD模型
$4.86 查看
CRCW080515R0FKEAHP 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.5W, 15ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.24 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

查看更多

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜