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SOT1570-6，HLQFP100封裝

2023/04/25
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HLQFP100封裝，它是一種塑料材質的熱增強低輪廓四面扁平封裝，封裝體尺寸為 mm。

封裝摘要：

  • 引腳位置代碼：Q（四角）
  • 封裝類型描述代碼：HLQFP100
  • 封裝風格描述代碼：HLQFP（熱增強低輪廓四面扁平封裝）
  • 封裝體材料類型：P（塑料）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2022年2月18日
  • 制造商封裝代碼：98ASA01897D

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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