硬禾實(shí)戰(zhàn)營隆重推出『智能硬件/樹莓派/Android 實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練營』,硬件設(shè)計(jì)、嵌入式、Android 開發(fā)三合一,在樹莓派 3 的基礎(chǔ)上以實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目為驅(qū)動(dòng),打造軟、硬件技能兼?zhèn)涞木⑾到y(tǒng)工程師。
課程時(shí)間:11.12-12.16(每周一、周三、周三晚上及周六一天,Moore8在線直播)
上課地點(diǎn):蘇州市工業(yè)園區(qū)仁愛路 99 號(hào) D1-201
本期主講內(nèi)容:
pcb建庫/pcb布局;
下期內(nèi)容預(yù)告:
pcb設(shè)計(jì)review及確定打版;
主辦方:
硬禾實(shí)戰(zhàn)營
硬禾實(shí)戰(zhàn)營(www.ecbcamp.com)定位于:精英型工程師人才的培訓(xùn)--硬禾實(shí)戰(zhàn)營教育項(xiàng)目、產(chǎn)品級(jí)創(chuàng)新項(xiàng)目的孵化,以及為電子領(lǐng)域提供創(chuàng)業(yè)人才及全球創(chuàng)投資源的對(duì)接和共享。
目前已歷經(jīng) 15 期培訓(xùn),培養(yǎng)優(yōu)秀工程師逾 500 名,并已經(jīng)將學(xué)員成功輸入 NXP、TI、上海慶科信息技術(shù)、瑞晟微電子等企業(yè)以及復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、重慶大學(xué)、中科院微系統(tǒng)所等知名院校。
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