與非網(wǎng)CEO教你PCB設(shè)計(jì)那些不可不知的要點(diǎn)

隨著電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化、多功能、高集成、高可靠的方向發(fā)展，相應(yīng)搭載各種部件的PCB也往高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化發(fā)展。加之工業(yè)4.0時(shí)代的到來(lái)，個(gè)性化的需求促使PCB的生產(chǎn)周期越來(lái)越短，因而電子研發(fā)工程師所面臨的PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)也不斷增加。

對(duì)PCB設(shè)計(jì)的高級(jí)應(yīng)用感到困惑？設(shè)計(jì)的產(chǎn)品質(zhì)量總有穩(wěn)定性問(wèn)題？感覺(jué)信號(hào)的完整性知識(shí)好難理解？11月14日（本周六），與非網(wǎng)CEO蘇公雨先生和你分享PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中那些不可不知的要點(diǎn)。

主講內(nèi)容：

1.電源電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)

2.設(shè)計(jì)關(guān)鍵流程

3.PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) － 原理圖庫(kù)

4.PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) － 原理圖

5.PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) － PCB封裝庫(kù)

6.PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn) － PCB布局、布線

硬禾實(shí)戰(zhàn)營(yíng)：

與非網(wǎng)攜手來(lái)自硅谷和產(chǎn)業(yè)界的6位資深技術(shù)專家成立的“硬禾實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練營(yíng)”，不同于以往的常規(guī)培訓(xùn)。以實(shí)際產(chǎn)品為切入點(diǎn)，通過(guò)實(shí)際產(chǎn)品解耦信號(hào)鏈各個(gè)節(jié)點(diǎn)中的重點(diǎn)技術(shù)、產(chǎn)品、設(shè)計(jì)思路，借助兩個(gè)月高強(qiáng)度、快節(jié)奏系統(tǒng)性實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練，讓即將走向工作崗位的學(xué)生迅速積累優(yōu)秀工程師應(yīng)該具備的專業(yè)技能、全局思維、職業(yè)素養(yǎng)，迅速成為職場(chǎng)的中堅(jiān)力量，進(jìn)而在邁向技術(shù)管理者和技術(shù)精英的道路上少走彎路。

更多資訊請(qǐng)點(diǎn)擊：硬禾實(shí)戰(zhàn)營(yíng)