免洗助焊劑

免洗助焊劑是一種應用廣泛的電子組裝工藝中的關鍵材料。它能提高電子器件在印刷電路板上的焊接質量和效率，同時也可降低制造成本。

1.什么是免洗助焊劑

免洗助焊劑（No-Clean Flux）是一種無需清洗的焊接輔助材料，常用于SMT（表面貼裝技術）和PTH（插孔）焊接過程。通常由活性樹脂、溶劑、助焊劑和抗氧化劑等組成，其主要作用是減少氧化和錫垢的形成，以提高焊接質量。

2.免洗助焊劑的工作原理

免洗助焊劑的工作原理基于活性樹脂的化學反應和表面張力的控制。當焊接活動發(fā)生時，活性樹脂中的芳香族揮發(fā)物會與熔化的金屬相互作用，防止氧化和錫垢的生成，從而保證焊點的質量。

此外，免洗助焊劑還能控制表面張力，使焊料在基材表面蔓延得更廣泛和穩(wěn)定。這能提高焊接合金與基材間的親和力，從而提高焊接質量和可靠性。

3.免洗助焊劑的作用

免洗助焊劑的主要作用可以概括為：

• 促進迅速融合和擴散
• 減少氧化和錫垢形成
• 提高焊接質量和可靠性
• 降低生產成本和工序復雜度
• 無需清洗能節(jié)約時間、人力和化學品費用

因此，免洗助焊劑是電子制造過程中不可或缺的關鍵材料，也是實現高效、高質量、低成本和環(huán)境友好的電子組裝的必備技術之一。