多層線路板(Multi-layer Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱MLB)是一種在不同層上布置電氣連接的印制電路板。它由至少三層銅箔層和兩層絕緣層疊加而成,并通過(guò)孔隙電鍍工藝使得各層之間形成連接。
1.什么是多層線路板
多層線路板是一種將電氣連接分布在多個(gè)層面上的印制電路板,其布線比單面或雙面線路板更為復(fù)雜且可大幅度縮小電路板的尺寸。 它的結(jié)構(gòu)通常由3到16層,甚至更多銅箔層堆疊組成,并含有完成連接的孔隙。為了避免盲孔錯(cuò)位,孔內(nèi)壁往往要被鍍涂導(dǎo)電金屬,在工藝上也更具挑戰(zhàn)性。
2.多層線路板的特點(diǎn)
多層線路板相對(duì)于單層和雙層線路板,具有以下特點(diǎn):
- 高密度、高可靠性、低電磁輻射、節(jié)省空間。
- 有效控制信號(hào)速度和誤差,提高整體傳輸帶寬。
- 適用于復(fù)雜電路、高速電路和大規(guī)模集成電路(VLSI)等。
- 對(duì)厚薄限制相對(duì)寬松,使得可以在板子上布置三維化的器件。
3.多層線路板的應(yīng)用
多層線路板廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)外設(shè)、工控系統(tǒng)、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。其中高可靠性產(chǎn)品如軍工電子、汽車電子等尤其需要多層線路板的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。