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ARM A57架構(gòu)在新工藝下反應(yīng)不良，最新移動(dòng)處理器誰(shuí)還能逞強(qiáng)

最近幾天，Geekbench被刷了個(gè)爆，先是前一段驍龍820終于有了一個(gè)比較可信的成績(jī)，LG的新機(jī)跑出來(lái)單線程1786的成績(jī)，超過(guò)目前最快的三星Exynos 7420，然后是華為麒麟950也爆出成績(jī)，1909分的成績(jī)壓到高通。

與非網(wǎng)記者

4

2015/08/19

ARM處理器驍龍820
三星移動(dòng)處理器有過(guò)不去的三道坎？

三星的Exynos7420系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）是目前世界上性能和能效指標(biāo)最好的移動(dòng)芯片之一。同時(shí)，作為世界上第一款采用14nm FinFET工藝制造的芯片組，也為它贏得了廣泛的贊譽(yù)。然而，移動(dòng)處理器是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)，在這個(gè)版圖中，蘋(píng)果、英特爾、聯(lián)發(fā)科與高通等巨頭虎視眈眈，孜孜不倦地致力于打造強(qiáng)大的移動(dòng)SoC。這就意味著三星還不能坐在功

與非網(wǎng)記者

1

2015/07/13

三星 SoC
驍龍810過(guò)熱問(wèn)題元兇，都是臺(tái)積電20nm工藝鬧的？

因?yàn)轵旪?10的過(guò)熱和節(jié)流問(wèn)題，可能導(dǎo)致HTC One M9和LG G Flex 2的電池使用壽命縮短，性能表現(xiàn)更差。而高通芯片過(guò)熱的原因在于其采用了臺(tái)積電20nm制造工藝。而三星Exynos芯片采用的是更低的14nm工藝。

與非網(wǎng)記者

7

2015/04/28

臺(tái)積電高通

與非星榜

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