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驍龍810過熱問題元兇,都是臺積電20nm工藝鬧的?

2015/04/28
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早有消息顯示三星將在其手機中棄用高通芯片,改用自家的Exynos芯片,三星這樣做是有原因的。坊間傳聞三星Galaxy S6和S6 Edge采用高通驍龍810會出現(xiàn)過熱現(xiàn)象。


有國外科技媒體報道驍龍810芯片的過熱現(xiàn)象確實存在,這是在一款高端芯片中不該出現(xiàn)的。該媒體為驗證此事甚至找到專業(yè)實驗室Primate Labs,對采用了驍龍810的HTC M9和LG G Flex 2手機進行測試。驍龍810推出時稱較前幾代產(chǎn)品包括800、801和805的處理速度都要快。


在外行看來,智能手機平板電腦過熱時就會出現(xiàn)節(jié)流。但是在驍龍810這個案例上,節(jié)流現(xiàn)象出現(xiàn)的過早,讓處理器迅速變熱。


根據(jù)Primate Labs的測試,把Galaxy S6和HTC的手機做比較,采用Exynos芯片的三星手機明顯性能更好。該組織比較了Exynos 7420中采用的大核ARM Cortex A57和驍龍810種對應(yīng)的大核的性能,差異相當(dāng)明顯。


當(dāng)兩個手機都出現(xiàn)節(jié)流的時候,驍龍810頻率在幾分鐘內(nèi)迅速降到900MHz以下。而另一邊,Exynos芯片依然表現(xiàn)良好,因為它沒有啟用小核,在測試的15分鐘內(nèi)一直保持良好散熱和始終速度。


因為驍龍810的過熱和節(jié)流問題,可能導(dǎo)致HTC One M9和LG G Flex 2的電池使用壽命縮短,性能表現(xiàn)更差。而高通芯片過熱的原因在于其采用了臺積電20nm制造工藝。而三星Exynos芯片采用的是更低的14nm工藝。


有媒體稱三星在如何利用Cortex CPU內(nèi)核來實現(xiàn)智能手機和其他終端設(shè)備的設(shè)計方面更有經(jīng)驗。高通很可能在現(xiàn)代產(chǎn)品驍龍820上改善現(xiàn)有問題,包括更加高效并采用更低的14nm工藝。芯片也會采用定制化的64位Kryo架構(gòu),徹底解決810出現(xiàn)的問題。

更多有關(guān)驍龍810的資訊,歡迎訪問?與非網(wǎng)驍龍810專區(qū)

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高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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