-供需商情.jpg?orientation=landscape&width=800&height=600)
1145
11月8日下午，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科（MediaTek）在深圳召開了主題為“冷勁·全速”的天璣旗艦新品發(fā)布會，正式發(fā)布了年度旗艦5G移動芯片——天璣9200。
與以往的幾屆天璣旗艦5G移動芯片發(fā)布會的“調(diào)性”一樣（比如上一代的天璣9000帶來了“10項(xiàng)全球第一”），為了凸顯天璣9200的強(qiáng)大，聯(lián)發(fā)科上來就為天璣9200貼上了9個(gè)“首款”（就是全球第一的意思）的標(biāo)簽，進(jìn)一步強(qiáng)化了天璣9200的旗艦地位。
從聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)來看，憑借這9個(gè)“首款”，天璣9200帶來了在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破，相比上一代的天璣9000帶來了CPU、GPU、AI、影像、存儲、聯(lián)網(wǎng)能力等全方位的大幅提升。特別值得一提的是，天璣9200還支持硬件級移動光線追蹤技術(shù)和可變速率渲染技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示：“天璣旗艦5G移動芯片是MediaTek創(chuàng)新之路上的里程碑之作，致力于將高性能、高能效、低功耗塑造為天璣旗艦產(chǎn)品的基因級特性。我們希望用天璣的最強(qiáng)產(chǎn)品力賦能移動終端，帶給數(shù)碼科技愛好者以顛覆性的旗艦體驗(yàn)，開啟旗艦移動市場的新篇章。”
下面我們來進(jìn)行具體的介紹：基于臺積電第二代4nm工藝，晶體管數(shù)量達(dá)170億
去年聯(lián)發(fā)發(fā)布的天璣9000采用的是臺積電第一代的4nm工藝（基于臺積電5nm的改進(jìn)版），而此次發(fā)布的天璣9200則采用的是臺積電第二代的4nm工藝。不過聯(lián)發(fā)科并沒有說明臺積電第二代4nm工藝的具體帶來了多大的改進(jìn)。
資料顯示，臺積電目前的4nm工藝有三個(gè)版本，分別是N4、N4P和N4X。根據(jù)臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示，N4P工藝相比最初的N5工藝可提升11％的性能或提升22％的能效、提升6％的晶體管密度，而對比N4能效大約提升了6.6％。
而最新的N4X，其性能比N5大約提升了15%。對比N4P，在1.2V下性能大約提升了4%，而N4X將在2023上半年進(jìn)入試產(chǎn)。
從介紹來看，天璣9200應(yīng)該采用的是N4P工藝，對比N4能效可能提升了約6.6％。
得益于臺積電第二代4nm工藝的加持，天璣9200的晶體管數(shù)量達(dá)到了170億顆。作為對比，上一代天璣9000的晶體管數(shù)量是153億個(gè)，蘋果最新的A16處理器的晶體管數(shù)量是160億個(gè)。
首發(fā)Cortex-X3內(nèi)核，性能提升12%，功耗降低25%
2021年3月底，Arm發(fā)布了全新的64位指令集架構(gòu)Armv9，號稱10年來最重要的創(chuàng)新，IPC性能提升多達(dá)30%。隨后在2021年5月，Arm正式推出了第一代基于64位Armv9指令集的處理器IP：超大核心Cortex-X2、高性能大核心Cortex-A710，高能效小核心Cortex-A510。
今年6月，Arm又帶來了第二代基于Armv9架構(gòu)的全新的CPU IP組合，包括Cortex-X3和Cortex-A715，并對Cortex-A510和 DSU-110（DynamIQ共享單元）進(jìn)行了重要更新，提升了Cortex-A510的能效表現(xiàn)，同時(shí)DSU-110最高可支持12核心。
根據(jù)Arm公布的數(shù)據(jù)，Cortex-X3性能相比Coretx-X2提了25%，Cortex-A715相比Cortex-A710能效提升了20%，更新后的Cortex-A510相比之前功耗降低了5%。
此次聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9200可以說是全球首款全面采用了基于64位Armv9架構(gòu)的第二代CPU內(nèi)核的芯片，性能核全面支持64位的應(yīng)用，并首發(fā)采用Cortex-X3超大核和Cortex-A715大核。
具體來說，天璣9200延續(xù)了天璣旗艦系列的三叢集架構(gòu)，包括1顆主頻高達(dá)3.05GHz的Cortex-X3超大核，3顆主頻2.85GHz的Cortex-A715大核，以及4顆主頻1.8GHz的Cortex-A510小核。
據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示，得益于全新的Armv9第二代CPU內(nèi)核架構(gòu)及臺積電第二代4nm制程工藝的加持，天璣9200在單核和多核性能上相比天璣9000分別提升了12%和10%。
以熱門的APP應(yīng)用冷啟動速度對比來看，天璣9200相比天璣9000性能提升8%到13%。
另外，憑借高效多線程的64位架構(gòu)，天璣9200可以用更高的效率來完成同樣的事。
同時(shí)，天璣9200在低功耗及高能效的表現(xiàn)上也非常出眾，CPU峰值性能功耗相比天璣9000大幅降低了25%。
以日常應(yīng)用場景為例，天璣9200相比天璣9000帶來了20%到70%的能耗降低。即便是在游戲重載場景下，能耗也能有15%到20%的降低。
另外，為了解決芯片發(fā)熱問題，天璣9200還采用了創(chuàng)新的封裝設(shè)計(jì)。官方稱該設(shè)計(jì)使得芯片散熱能力提升了10%，溫升時(shí)間相比天璣9000延緩了4倍。
總結(jié)來看，天璣9200相比天璣9000在整體的CPU性能上10-12%的提升幅度并不算大，但這是在對于功耗大幅降低了25%的前提下實(shí)現(xiàn)的。畢竟天璣9200是一款針對智能手機(jī)的旗艦芯片，性能固然重要，但是功耗和發(fā)熱也是同樣重要。這也是聯(lián)發(fā)科將天璣9200發(fā)布會主題定為“冷勁·全速”的關(guān)鍵。
首發(fā)Immortalis-G715 GPU，將光線追蹤帶入移動端
“Immortalis”是Arm今年6月推出的全新高端GPU品牌，而Immortalis-G715則是該品牌的首款產(chǎn)品，相比前代旗艦Mali-G715 GPU帶來了諸多的改進(jìn)和新的功能。包括用于顯著節(jié)能和進(jìn)一步提升游戲性能的可變速率著色 (Variable Rate Shading) 圖形功能，以及改進(jìn)的執(zhí)行引擎，并在硬件層面支持光線追蹤，支持超過10個(gè)內(nèi)核以上的組合。Mali-G715只支持7-9 個(gè)內(nèi)核，Mali-G615僅支持最多6個(gè)核心。
聯(lián)發(fā)科天璣9200首發(fā)集成了Immortalis-G715 GPU，并且核心數(shù)量多達(dá)11核，性能較上一代的天璣9000帶來了32%的提升，功耗則有了高達(dá)41%的降低。
憑借強(qiáng)大的圖形處理能力，配合MediaTek HyperEngine 6.0游戲引擎，天璣9200可以持續(xù)滿幀的運(yùn)行各類大型手游，并且功耗相比此前的天璣9000還要更低。以120FPS的MOBA游戲?yàn)槔?，天璣9200功耗平均比天璣9000省21%。
此外，天璣9200還首次將硬件級的光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)帶入到了移動端，結(jié)合此前聯(lián)發(fā)科在移動光追所需的三大技術(shù)（光追軟陰影、光追反射效果以及全局光照技術(shù)）上的布局，極大的提升了移動端光線追蹤對于游戲體驗(yàn)的加持。
作為移動端光線追蹤技術(shù)應(yīng)用的重要推動者，聯(lián)發(fā)科還與騰訊《暗區(qū)突圍》游戲制作團(tuán)隊(duì)密切合作，雙方提早布局、協(xié)同開發(fā)移動端光線追蹤技術(shù)在游戲上的應(yīng)用，從游戲引擎優(yōu)化、管線優(yōu)化，到光追內(nèi)容特效的呈現(xiàn)，通過雙方的深度合作與細(xì)致打磨，在天璣9200上展示了卓越的落地成果，在陰影、反射、環(huán)境光遮蔽等游戲特效方面打造出令人驚嘆的逼真畫質(zhì)，為玩家?guī)砩砼R其境般的視覺體驗(yàn)，加速移動端光線追蹤技術(shù)的游戲商用進(jìn)程。
另外，天璣9200還支持聯(lián)發(fā)科全新推出的游戲自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)（MediaTek Adaptive Game Technology, MAGT），可降低高幀率游戲的功耗和終端設(shè)備的溫度，讓滿幀運(yùn)行更持久。
《王者榮耀》作為該技術(shù)的首個(gè)戰(zhàn)略合作伙伴，雙方團(tuán)隊(duì)共同探索并打造了終端設(shè)備與游戲自適應(yīng)的先進(jìn)科技。通過高效的MAGT架構(gòu)，《王者榮耀》系統(tǒng)可以根據(jù)終端硬件的實(shí)時(shí)負(fù)載情況，動態(tài)調(diào)整游戲的渲染邏輯，帶來更好的極致畫質(zhì)滿幀和穩(wěn)幀體驗(yàn)，可以在120FPS極致畫質(zhì)下，滿幀運(yùn)行1小時(shí)，發(fā)熱更少，游戲續(xù)航更持久。
第六代AI處理器APU：AI性能提升35%
手機(jī)芯片的AI能力是近年來聯(lián)發(fā)科極為重視的一大能力。天璣1000系列在2019年發(fā)布之時(shí)，就搭載了全新的APU 3.0架構(gòu)。憑借APU 3.0帶來的AI性能上的提升，天璣1000也成功登上了當(dāng)時(shí)蘇黎世理工學(xué)院的AI Benchmark第一名寶座。2021年發(fā)布的天璣9000系列，則跳過APU 4.0，直接用上了APU 590，為天璣9000的AI性能和能效帶來了相比上代4倍的提升。
此次發(fā)布的天璣9000則集成了聯(lián)發(fā)科最新的第六代APU（APU 690），其采用了全新的“浮點(diǎn)和整數(shù)混合運(yùn)算＋智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)”，使得其整體的AI性能相比天璣9000再度提升了35%，視頻超分能效也提升了45%。
在具體的AI應(yīng)用方面，天璣9200相比上一代的天璣9000，在4K@30FPS AI超級夜景拍視頻上，功耗可降低25%；在相機(jī)10倍AI變焦方面，降噪能力提升了20%；在視頻AI智能增艷方面，色彩增艷效果提升了30%。
內(nèi)存及存儲性能大幅提升
去年天璣9000全球首發(fā)支持了LPDDR5X 7500Mbps內(nèi)存，帶動了LPDDR5X在手機(jī)端的應(yīng)用。此次天璣9200又首發(fā)支持了更高帶寬的LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存，帶來了存取速率13%的提升。
在存儲方面，聯(lián)發(fā)科天璣9200首發(fā)帶來了多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)，可以大幅加速UFS 4.0的讀寫能力。通常存儲性能的提升是依賴于閃存芯片性能的提升，但是在數(shù)據(jù)傳輸到閃存的時(shí)候，還是要一個(gè)個(gè)排隊(duì)通過CPU來進(jìn)行處理，而多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)的是利用了多核CPU來進(jìn)行同時(shí)處理。這對于8核心的天璣9200來說，就相當(dāng)于有了8個(gè)通道進(jìn)行同時(shí)傳輸。
聯(lián)發(fā)科以20GB的4K影片傳輸為例，利用了其多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)進(jìn)行加速，則可減少28%的傳輸時(shí)間。
首款RGBW ISP
對于智能手機(jī)來說，暗光拍攝效果的提升一直是一個(gè)難點(diǎn)，雖然可以通過采用更大光圈、更大尺寸的傳感器來有效提升進(jìn)光量，從而提升暗光拍攝表現(xiàn)，但是由于手機(jī)內(nèi)部空間及厚度的限制，使得這方面的提升也受到了限制。
于是乎，通過從底層改變傳感器排列，進(jìn)而提升進(jìn)光量的方法也成為了另外一個(gè)方向。比如采用RGBW像素陣列的傳感器，就是通過引入對光線更加敏感的白色子像素（W）顯著提升感光能力，從而在暗光環(huán)境下拍攝出更亮的照片?，F(xiàn)在不少的旗艦手機(jī)都有開始采用RGBW傳感器，但是通用的手機(jī)處理器并沒有集成針對RGBW的影像處理器（ISP），這也使得一些廠商（比如OPPO）通過自研影像NPU或ISP芯片來進(jìn)一步提升影像能力。
此次天璣9200搭載的搭載Imagiq 890影像處理器（ISP），率先支持RGBW傳感器，在HDR或暗光環(huán)境下拍攝，可獲得更明亮、銳利、細(xì)節(jié)更豐富的照片和視頻。根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)顯示，得益于Imagiq 890的加持，天璣9200夜間拍攝能力相比2021年旗艦機(jī)在亮度上提升了30%，細(xì)致度上提升了20%。
據(jù)介紹，該Imagiq 890還結(jié)合APU的能力，可以支持先進(jìn)的智能圖像語意技術(shù)，運(yùn)用人工智能分析環(huán)境色彩、物體構(gòu)造和動作，分層標(biāo)簽和調(diào)校色彩，進(jìn)而提升整體圖像質(zhì)量。另外，借助快速、精準(zhǔn)的AI圖像捕捉和降噪技術(shù)，天璣9200還支持AI雙軌抓拍功能和電影模式，讓每一拍都是專業(yè)大片，隨手拍也清晰。
為了充分發(fā)揮天璣9200集成的Imagiq 890 ISP和APU的影像能力，聯(lián)發(fā)科還宣布與極感、虹軟、Morpho等AI算法廠商進(jìn)行合作，共同打造旗艦影音體驗(yàn)。
5G能力進(jìn)一步優(yōu)化
作為全球無線通信芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，5G能力一直是聯(lián)發(fā)科近年來發(fā)力的重點(diǎn)。
去年發(fā)布天璣9000率先支持了當(dāng)時(shí)最新的3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)，并全球首發(fā)支持下行3×100MHz三載波聚合，下行速率可達(dá)7Gbps，相比雙載波聚合，速度提升到了原來的1.5倍。同時(shí)天璣9000還全球首發(fā)支持R16標(biāo)準(zhǔn)下超級上行，上傳速度相比R15標(biāo)準(zhǔn)下提升了3倍。不過具體的上行速率沒介紹，應(yīng)該與M80的3.76Gbps上行速率相近。另外，天璣9000不支持毫米波頻段。
在此次的天璣9200發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科并未介紹其5G基帶性能的提升。不過，聯(lián)發(fā)科利用天璣9200的出色AI能力，進(jìn)一步優(yōu)化了高鐵、地庫、地鐵、機(jī)場等場景下的5G智能出行模式，實(shí)現(xiàn)找網(wǎng)快、回網(wǎng)快、網(wǎng)速快的智能連網(wǎng)功能。
此外，天璣9200沿襲了聯(lián)發(fā)科在雙卡技術(shù)上的一貫優(yōu)勢，推出“5G新雙通”技術(shù)，即在沒有新增硬件的基礎(chǔ)上，通過軟件架構(gòu)改進(jìn)，對射頻資源進(jìn)行動態(tài)分割，模擬出了兩套射頻系統(tǒng)，可以讓卡1、卡2同時(shí)使用。簡單來說，聯(lián)發(fā)科天璣9200只用一套基帶和射頻硬件，就能夠依托“動態(tài)雙車道”軟件架構(gòu)實(shí)現(xiàn)5G的新雙通。
5G新雙通擁有彈性架構(gòu)、覆蓋更廣的優(yōu)勢，支持頻段組合可達(dá)100種以上，并可覆蓋更多網(wǎng)絡(luò)制式，包括SA（SA SA和SA LTE）、NSA（NSA LTE）、LTE（LTE LTE）等。網(wǎng)絡(luò)性能方面，新雙通技術(shù)可實(shí)現(xiàn)一卡通話，另一張卡暢享低時(shí)延、高速率的網(wǎng)絡(luò)連接。在雙卡同頻段下，全時(shí)雙通比分時(shí)雙通網(wǎng)速快30%以上。
天璣9200還支持了最新一代的MediaTek 5G UltraSave 3.0省電技術(shù)，相比2021年度的旗艦處理器的5G基帶，天璣9200在重載場景、輕載場景和待機(jī)狀態(tài)下都做到了進(jìn)一步的能效優(yōu)化。
無線通信能力大幅提升：首發(fā)WIFI 7，支持全球衛(wèi)星定位
除了蜂窩移動網(wǎng)絡(luò)之外，對于智能手機(jī)用戶來說，Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)是最為常用的聯(lián)網(wǎng)方式。而最新Wi-Fi 7技術(shù)，相比Wi-Fi 6帶來了巨大的性能提升，引入了320MHz帶寬、4096-QAM、Multi-RU、多鏈路操作、增強(qiáng)MU-MIMO、多AP協(xié)作等技術(shù)，使得Wi-Fi 7相較于Wi-Fi 6可提供2.7倍左右的數(shù)據(jù)傳輸速率，3倍的網(wǎng)絡(luò)效率以及20%的時(shí)延降低。
聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的天璣9200，將率先支持即將到來的Wi-Fi 7無線連接，網(wǎng)絡(luò)傳輸速率理論峰值可達(dá)6.5Gbps。
同時(shí)，天璣9200在延續(xù)對于藍(lán)牙5.3支持的同時(shí)，還支持新的藍(lán)牙音頻 LE Audio與AURACAST廣播音頻。LE Audio是新一代藍(lán)牙低功耗音頻標(biāo)準(zhǔn)，可以在低比特率的情況下提供極高質(zhì)量的音頻。而AURACAST 廣播音頻則是LE Audio 功能特性的一部分，使得音頻發(fā)射設(shè)備可以向附近多個(gè)音頻接收設(shè)備廣播音頻。
值得一提的是，當(dāng)Wi-Fi和藍(lán)牙同時(shí)連接，聯(lián)發(fā)科的MediaTek HyperCoex超連接技術(shù)，還能提供更強(qiáng)的信號、更遠(yuǎn)的連接距離、更強(qiáng)的抗干擾能力，無論影音娛樂還是連接游戲外設(shè)，都讓用戶享受更低時(shí)延。
聯(lián)發(fā)科特有的UltraSave省電技術(shù)也從5G連接延展至Wi-Fi，帶來更完整的低功耗無線通信解決方案。
此外，在衛(wèi)星定位能力方面，天璣9200在上一代的天璣9000基礎(chǔ)上也帶來了進(jìn)一步的提升。在原來的支持美國GPS(L1，L5)、歐洲伽利略（E1、E5a）、俄羅斯GLONASS（L1）、印度NavIC（L5）、日本QZSS（L1，L6）等全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加入了對于中國北斗（B2b、B11、B1C、B2a）以及歐洲伽利略（E5b）的支持。
同時(shí)，聯(lián)發(fā)科天璣9200還針對戶外、高架橋下、隧道內(nèi)等定位難的場景進(jìn)行了優(yōu)化，結(jié)合加速度計(jì)、陀螺儀等技術(shù)，使得整體的戶外誤差值從10米縮小到了5米，隧道內(nèi)持續(xù)定位也更持久和精準(zhǔn)。
多媒體性能再提升
在多媒體性能方面，聯(lián)發(fā)科天璣系列近年來也是可圈可點(diǎn)。比如上一代的天璣9000不僅支持8K視頻的編碼，還是全球首款支持8K AV1視頻回放的的手機(jī)芯片。顯示方面，支持WQHD＋分辨率下的144Hz刷新率或FHD+分辨率下的180Hz刷新率，以及HDR10+ Adaptive。
全新的天璣9200在編解碼能力上延續(xù)了上一代的特性，而在顯示技術(shù)方面，則搭載了MediaTek MiraVision 890移動顯示技術(shù)，支持全場景高品質(zhì)HDR顯示，還可適配廣泛的終端屏幕設(shè)計(jì)，包括高性能游戲顯示屏、高分辨率顯示屏和可折疊顯示屏，支持Full HD+分辨率240Hz刷新率、WQHD分辨率144Hz刷新率和5K（2.5K×2）分辨率60Hz刷新率，以及自適應(yīng)刷新率技術(shù)，可提供更流暢的顯示效果。此外，天璣9200支持芯片級智能防藍(lán)光技術(shù)，提供更舒適的觀看體驗(yàn)。
在音頻方面，天璣9200率先支持24bit/192KHz高清音頻編解碼，以至高8Mbps藍(lán)牙速率帶來錄音室級的高保真藍(lán)牙音質(zhì)。
安兔兔跑分超126萬分位居第一
綜合來看，相比上一代的天璣9000，全新的天璣9200可謂是一次大升級，不僅全面升級了基于Arm 64位Armv9指令集的最新的高端內(nèi)核IP，以及Arm最新GPU IP，大幅提升了處理器的性能、能效，同時(shí)還再度強(qiáng)化了自身的AI能力。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)來看，天璣9200在安兔兔V9版本下的跑分成績高達(dá)了126萬分，創(chuàng)新下新的記錄。
此外，天璣9200還在拍攝、通信、聯(lián)網(wǎng)、游戲、多媒體、存儲性能等諸多用戶能夠直觀感受到的產(chǎn)品體驗(yàn)上，進(jìn)行了大幅的提升和優(yōu)化，全面強(qiáng)化了天璣9200的旗艦定位。
頭部手機(jī)廠商紛紛力挺，聯(lián)發(fā)科高端市場扎根
自2019年底聯(lián)發(fā)科5G品牌“天璣”及首款產(chǎn)品天璣1000系列發(fā)布以來，聯(lián)發(fā)科就一直在努力開拓高端旗艦機(jī)市場。
作為聯(lián)發(fā)科的第一代天璣旗艦芯片，當(dāng)時(shí)在聯(lián)發(fā)科的傾力打造之下，天璣1000一口氣拿下了十多個(gè)全球第一，其不僅采用了當(dāng)時(shí)最新的Arm CPU及GPU內(nèi)核，還集成了性能強(qiáng)勁的AI內(nèi)核，拿下了AI Benchmark跑分第一，同時(shí)還集成了性能強(qiáng)大的5G基帶，號稱“全球最先進(jìn)的旗艦級5G單芯片”，充分展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科打造旗艦芯片的能力。
不過，真正幫助聯(lián)發(fā)科成功打開高端市場的，則是隨后經(jīng)過優(yōu)化升級的天璣1000＋，這款芯片推出之后，很快獲得了眾多手機(jī)品牌廠商的認(rèn)可，一些旗艦/次旗艦機(jī)型開始采用天璣1000＋。而隨后于2021年初推出的在天璣1000的基礎(chǔ)上進(jìn)行了迭代升級的天璣1200/1100，則進(jìn)一步幫助聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端機(jī)市場。
與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還推出了天璣900、800、700系列猛攻中端及普及型5G智能機(jī)市場，取得了非常大的成功。特別是在2021年全球缺芯的大背景之下，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片表現(xiàn)尤為出眾。
根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，在全球5G智能手機(jī)基帶芯片市場，2021年二季度，聯(lián)發(fā)科拿到30%的出貨量市場份額，相比2020年二季度增長了近3倍。
從整體的全球智能手機(jī)AP出貨量份額來看，Counterpoint Research顯示，聯(lián)發(fā)科自2021年以來一直位居第一，今年二季度的市場份額仍高達(dá)39%。這其中，聯(lián)發(fā)科天璣系列的出色市場表現(xiàn)也是功不可沒。
近日，Counterpoint Research發(fā)布的評論文章也表示，聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)兩年領(lǐng)跑全球和中國智能手機(jī)芯片市場份額，其在中國高端手機(jī)芯片市場的也穩(wěn)步增長，表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。其中，天璣9000系列憑借高性能、低功耗，成功改變中國高端手機(jī)市場格局。
從天璣9000的命名就能看出，這款2021年底發(fā)布旗艦芯片并不是在天璣1200基礎(chǔ)上的簡單升級，而是一款真正的迭代產(chǎn)品，采用了非常多的新技術(shù)，一口氣拿下了“10項(xiàng)全球第一”。
在天璣9000推出之后，憑借出眾的性能和能效表現(xiàn)受到了市場和終端用戶的廣泛認(rèn)可，OPPO、vivo、小米、榮耀等眾多手機(jī)品牌廠商的高端/旗艦機(jī)型均有采用。之后的改進(jìn)版天璣9000＋更是上到了華碩ROG的游戲手機(jī)6天璣至尊版，成功進(jìn)入了要求更高的高端游戲手機(jī)市場。
Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，在以銷售額統(tǒng)計(jì)的2022年一季度智能手機(jī)AP市場，聯(lián)發(fā)科則憑借天璣9000系列的成功，拿下了19%的市場份額。而到了2022年二季度，聯(lián)發(fā)科份額又進(jìn)一步提升到了22%。在二季度全球智能手機(jī)市場出貨下滑的背景之下，聯(lián)發(fā)科AP銷售額份的逆勢增長，則應(yīng)該是受益于天璣9000系列的市場表現(xiàn)，以及天璣系列5G處理器的平均單價(jià)的增長。
對于聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的全新的天璣9200，正如前面所介紹的，其相比天璣9000系列帶來了全面的提升，有望依托天璣9000系列打開良好局面，幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步開拓高端旗艦機(jī)市場。尤其值得一提的是，天璣9200還將硬件級的光線追蹤技術(shù)和可變速率渲染技術(shù)引入到了移動端，結(jié)合其全新的游戲自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)（MAGT），勢必將移動游戲體驗(yàn)提升到一個(gè)全新的高度。這也意味著聯(lián)發(fā)科將有望大舉進(jìn)入高端游戲手機(jī)市場。
在此的天璣9200發(fā)布會上，vivo高級副總裁、首席技術(shù)官施玉堅(jiān)，OPPO副總裁段要輝，小米集團(tuán)高級副總裁、手機(jī)部總裁曾學(xué)忠，深圳傳音控股股份有限公司董事長兼總經(jīng)理竺兆江等手機(jī)廠商的高管均現(xiàn)有現(xiàn)場出席，并上臺為聯(lián)發(fā)科天璣9200助陣。華碩共同執(zhí)行長許先越，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛也通過視頻的方式向聯(lián)發(fā)科發(fā)來祝賀。
vivo高級副總裁、首席技術(shù)官施玉堅(jiān)表示，vivo將首發(fā)搭載天璣9200旗艦產(chǎn)品。
OPPO副總裁段要輝也宣布，下一代的Find X系列將率先搭載天璣9200芯片。
華碩共同執(zhí)行長許先越則表示，“今年9月的安兔兔和魯大師兩大機(jī)構(gòu)榜單里，搭載天璣9000+的ROG6天璣至尊版，在競爭激烈的市場中拔得頭籌，達(dá)成雙霸榜的傲人成績，體現(xiàn)了ROG與MediaTek團(tuán)隊(duì)強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力！……與MediaTek的首次合作，只是一個(gè)開始，我們期盼接下來與MediaTek在手機(jī)游戲領(lǐng)域能有更多的合作！”
看著這么多的大佬紛紛為聯(lián)發(fā)科天璣9200打Call，天璣9200的首批出貨應(yīng)該是穩(wěn)了。聯(lián)發(fā)科從“Helio”時(shí)代就心心念念的高端市場，終于是通過幾代“天璣旗艦芯片”的努力，成功扎根高端市場！至于，接下來天璣9200能否繼續(xù)擴(kuò)大戰(zhàn)果，搶下更多的高端市場份額，一起拭目以待！
作者：芯智訊-浪客劍
