晶圓代工行業(yè)有望遇新機！華虹半導(dǎo)體回A股上市迎來重要進展

繼中芯國際之后，第二家港股芯片公司回A股上市迎來新進展。

11月4日，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”）在上海證券交易所科創(chuàng)板IPO的申請已獲得了受理，本次擬在A股發(fā)行的股票數(shù)量不超過433,730,000股（不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25%），擬募資180億元人民幣。

圖片來源：上交所官網(wǎng)截圖

招股書顯示，華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行的募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金。

從募資規(guī)模來看，華虹半導(dǎo)體擬募資的180億元高居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位，僅次于中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元，這也將是今年以來科創(chuàng)板最大規(guī)模的IPO。

數(shù)據(jù)顯示，2022年（1-3月）、2021年、2020年、2019年，華虹半導(dǎo)體營收分別為38.07億元、106.30億元、67.37億元、65.22億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為6.42億元、16.60億元、5.05億元、10.40億元。

華虹集團躋身全球第六名

華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。目前該公司有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，其各特色工藝平臺的代工產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等領(lǐng)域。

華虹半導(dǎo)體和上海華力是華虹集團基于半導(dǎo)體制造行業(yè)的不同技術(shù)發(fā)展路徑所設(shè)立的兩大業(yè)務(wù)板塊，前一個定位于特色工藝晶圓代工，而后一個則定位于先進邏輯工藝晶圓代工。

當前，全球前十大晶圓代工廠商包括臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際、華虹集團、力積電、世界先進、合肥晶合集成、高塔半導(dǎo)體。

據(jù)TrendForce集邦咨詢此前公布的數(shù)據(jù)顯示，在2022年第二季全球晶圓代工業(yè)者營收排名中，華虹集團以3.1%的市占率躋身全球第六名，并位居中國大陸晶圓代工企業(yè)第二名。

新產(chǎn)業(yè)，新機遇

近年來，隨著新消費電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計，2017年至2021年，按照銷售額口徑，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從4,122億美元增長至5,559億美元，年均復(fù)合增長率為7.76%。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，目前全球半導(dǎo)體需求正處于高位，而半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能不足和芯片短缺已經(jīng)波及多個行業(yè)。2021年全球半導(dǎo)體新建產(chǎn)線投資規(guī)模也將達到創(chuàng)紀錄的1,480億美元，較2020年增長超過30%，并且預(yù)計2021年至2025年半導(dǎo)體制造行業(yè)投資規(guī)模平均為1,560億美元，較2016年至2020年的年均投資規(guī)模970億美元大幅增長61%?，F(xiàn)有市場參與者擴大產(chǎn)能及新投資者的進入，將可能使市場競爭加劇。

受到全球宏觀經(jīng)濟的波動、行業(yè)景氣度等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)存在一定的周期性。今年下半年來，PC、智能手機等消費電子的需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)漸入困境，業(yè)界機構(gòu)指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)正邁入下行周期。

TrendForce集邦咨詢認為，受消費性終端需求持續(xù)走弱影響，下游渠道商與品牌商庫存壓力驟增，盡管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮已正式落幕，而品牌廠也因應(yīng)市況轉(zhuǎn)變，逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關(guān)需求持穩(wěn)，是支撐晶圓代工產(chǎn)值持續(xù)成長的關(guān)鍵。

在華虹半導(dǎo)體看來，未來，在新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、新能源以及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動下，半導(dǎo)體市場規(guī)模有望實現(xiàn)持續(xù)增長趨勢。

隨著新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，市場對芯片的性能、功耗、尺寸等不斷提出新的需求，促進晶圓制造技術(shù)的突破和工藝平臺的豐富，這將為半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)帶來新的機遇。