聯(lián)想首款自研芯片曝光：5nm制程Arm架構(gòu)，已成功點(diǎn)亮，面向平板電腦？

9月13日消息，近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱，聯(lián)想集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已回片，并成功點(diǎn)亮，接下來將會進(jìn)行相關(guān)功能性測試。預(yù)計(jì)今年年底有望導(dǎo)入量產(chǎn)。

有知情人士透露，“聯(lián)想的這顆芯片是專門針對平板電腦應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。”

不過，對此傳聞，聯(lián)想集團(tuán)官方并未回應(yīng)。

5nm工藝Arm架構(gòu)，面向平板電腦？

早在2021年8月，聯(lián)想集團(tuán)CEO楊元慶在接受采訪時就曾首度公開表示，“不排除自研芯片的可能，也不排除合作的可能。”根據(jù)工商資料顯示，鼎道智芯為聯(lián)想集團(tuán)全資子公司，成立于2022年1月26日，注冊資本為3億元，經(jīng)營范圍含從事電子科技、計(jì)算機(jī)科技、半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)；工業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)；技術(shù)進(jìn)出口等。

此前芯智訊在報(bào)道聯(lián)想成立芯片研發(fā)公司鼎道智芯的消息時，就曾表示，聯(lián)想將會自研平板電腦和PC處理器。鑒于x86架構(gòu)的封閉性，聯(lián)想如果研發(fā)平板電腦和PC處理器，應(yīng)該是會選擇開放授權(quán)且生態(tài)豐富的Arm架構(gòu)。值得一提的是，鼎道智芯法定代表人賈朝暉也是聯(lián)想集團(tuán)高級副總裁，IDG消費(fèi)業(yè)務(wù)&領(lǐng)先創(chuàng)新中心總經(jīng)理，他曾帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)推出全球首款5G電腦Yoga 5G，以及全球首款折疊屏電腦ThinkPad X1。另外，鼎道智芯的總經(jīng)理史公正則曾在聯(lián)芯、華為和OPPO等公司工作。鼎道智芯的SoC負(fù)責(zé)人原巍也同樣有聯(lián)芯工作經(jīng)歷。

但是，對于成立至今才不到8個月的鼎道智芯來說，僅僅在這幾個月內(nèi)就設(shè)計(jì)完成一款5nm芯片幾乎是不可能的。因?yàn)?，通常從設(shè)計(jì)一款先進(jìn)制程芯片到成功流片，往往至少需要2年左右的時間。意味著聯(lián)想早就在鼎道智芯成立之前兩年左右，就已經(jīng)在內(nèi)部進(jìn)行了研發(fā)。

有知情人士也表示，聯(lián)想的這個芯片團(tuán)隊(duì)規(guī)模已經(jīng)超過三百人，并研已經(jīng)發(fā)了2年之久。

另外，即使聯(lián)想選擇的是基于Arm架構(gòu)已有的IP核進(jìn)行設(shè)計(jì)，但一上來就選擇5nm制程，還是有較大難度的，同時也帶來成本的極大提高。

根據(jù)IBS首席執(zhí)行官Handel Jones介紹，目前“成功研發(fā)一款28nm芯片的平均成本為4000萬美元，相比之下，7nm芯片的成本為2.17億美元，5nm芯片的成本為4.16億美元，3nm芯片的成本將高達(dá)5.9億美元。”顯然，隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)的提升，研發(fā)一款芯片如果失敗，其損失將會越來越大。

也就是說，如果聯(lián)想5nm芯片流片成功的消息屬實(shí)的話，則意味著聯(lián)想在這款芯片的研發(fā)上可能已經(jīng)投入了數(shù)億美元。但是，如果這款5nm芯片只是一款針對平板電腦的處理器，那么這顯然是一個賠本買賣。

根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，在2021年的全球平板電腦市場，聯(lián)想出貨雖然排名第三，但是總體的出貨量也只有1770萬臺。而對于聯(lián)想來說，不可能旗下所有的平板電腦產(chǎn)品都采用自研的5nm處理器的，只有高端產(chǎn)品才有可能會采用，而這個出貨量恐怕一年只有小幾百萬。這對于一款5nm芯片來說，恐怕連成本都難以收回。

相比之下，聯(lián)想在PC市場則有著更強(qiáng)的市場影響力。IDC的數(shù)據(jù)顯示，2021年全年P(guān)C總出貨量達(dá)到3.488億，其中聯(lián)想集團(tuán)出貨量達(dá)到了8193萬臺排名第一，市場份額為23.5%。但是，與惠普（21.2%）之間的差距并不大。

對于已經(jīng)非常成熟的x86 PC市場來說，聯(lián)想要想進(jìn)一步提升市占率，拉開與惠普之間的差距，就必須要有新的“殺手锏”。

雖然之前幾年，Arm和高通一直在力推Arm PC并沒有獲得市場上的成功，但是隨著近兩年蘋果基于Arm架構(gòu)的M系列芯片的Mac產(chǎn)品線的大獲成功，也再度給Arm PC帶來了新的希望。

在此背景之下，聯(lián)想自研面向PC產(chǎn)品的Arm處理器也就成為了一項(xiàng)提升自身產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵手段。畢竟聯(lián)想自身在PC市場有著較強(qiáng)的品牌影響力，以及強(qiáng)大的出貨能力，PC市場容量和價(jià)值量也足夠大，足以支撐自研芯片發(fā)展。另外一方面，聯(lián)想此前已有推出過一系列的Arm PC產(chǎn)品，積累了相應(yīng)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和市場反饋。比如之前的YOGA 5G系列就采用了基于Arm架構(gòu)的高通驍龍8cx處理器。今年，聯(lián)想還推出了首款基于Arm架構(gòu)的高通驍龍 8cx Gen3 處理器的ThinkPad筆記本電腦ThinkPad X13s Gen1。

因此，筆者認(rèn)為，聯(lián)想自研芯片的目標(biāo)主要還是PC市場。而首款自研芯片如果選擇采用5nm工藝，那么應(yīng)該也不會是一款只面向平板電腦市場的芯片，應(yīng)該也會有針對PC的版本。當(dāng)然，先在平板電腦產(chǎn)品上進(jìn)行試水則是一個比較穩(wěn)妥的做法。

Arm和RISC-V雙管齊下？

除了研發(fā)Arm架構(gòu)處理器之外，聯(lián)想還在目前國內(nèi)火熱的RISC-V架構(gòu)芯片研發(fā)上也有布局。

早在2021年9月的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會上，聯(lián)想推出了一款基于多核混合架構(gòu)，支持傳感器融合，結(jié)合了多層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的“LA2智能嵌入式控制器”。據(jù)了解，該控制當(dāng)中就采用了RISC-V CPU內(nèi)核，此外還包括了GPU、NN 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)核心、MCU、DSP 等結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，這是否是聯(lián)想自研的，目前尚不清楚。

不過，值得注意的是，今年7月，聯(lián)想集團(tuán)投資了RISC-V IP開發(fā)商——睿思芯科(深圳)技術(shù)有限公司（以下簡稱“睿思芯科”），持股0.4504%。而在此之前，聯(lián)想集團(tuán)旗下深圳聯(lián)想天使科技創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）就已經(jīng)投資了睿思芯科，持股比例為2.8757%。

資料顯示，睿思芯科于2018年創(chuàng)立于深圳，主要研發(fā)基于RISC-V指令集的高端處理器和DSP/AI芯片，可應(yīng)用于高端音視頻、機(jī)器視覺、汽車等場景中。2022年6月，RISC-V公司“睿思芯科”宣布，推出其高性能RISC-V向量處理器，首個落地場景為DSP。其發(fā)布的新一代RiVAI V系列DSP IP，首次將向量處理器引入專業(yè)音頻DSP領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)高品質(zhì)音視頻需求，是全球首個面向?qū)I(yè)音頻市場的高性能RISC-V處理器產(chǎn)品。

聯(lián)想的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資布局

除了親自下場研發(fā)芯片之外，正如上面所提到到，聯(lián)想還在通過投資來圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來進(jìn)行布局。

資料顯示，聯(lián)想集團(tuán)旗下的兩達(dá)投資公司——聯(lián)想創(chuàng)投、聯(lián)想之星已經(jīng)累計(jì)投資了數(shù)十家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司。

比如，聯(lián)想創(chuàng)投投資的芯片公司就包括了比亞迪半導(dǎo)體、昂瑞微電子、寒武紀(jì)、思特威、飛騰、銳思智芯、京微齊力、中科物棲、馭光科技、后摩智能、華興集成電路、沐曦集成電路、中科海光、中科鑒芯、伴芯、此芯科技、黑芝麻智能、睿思芯科、摩爾線程、芯科集成、新聲半導(dǎo)體等。

聯(lián)想之星則投資了思必馳、愛芯元智、超摩科技、靈明光子、馭光科技、搏升光電、思澈科技等半導(dǎo)體相關(guān)廠商。

此外，聯(lián)想集團(tuán)大股東——聯(lián)想控股旗下的君聯(lián)資本也投資了很多的芯片公司，包括展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、奕斯偉、艾派克微電子、昆侖芯、地平線等。

聯(lián)想“造芯”背后的往事

上個世紀(jì)80年代，聯(lián)想成立之后，在中科院倪光南院士的帶領(lǐng)下，聯(lián)想式漢卡研發(fā)成功并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品化，成為了聯(lián)想公司創(chuàng)業(yè)階段的主要產(chǎn)品推向市場，并獲得了成功。

1989年初，在倪光南帶領(lǐng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的努力下，聯(lián)想公司又先后推出了4款新產(chǎn)品，其中就包括之后影響深遠(yuǎn)的聯(lián)想主板和聯(lián)想Q286微機(jī)，并迅速在市場上拿到了大批訂單。

在聯(lián)想主板和聯(lián)想Q286微機(jī)等一系列自研產(chǎn)品在市場獲得成功之后，倪光南愈發(fā)堅(jiān)定了走自主研發(fā)之路。

1992年，聯(lián)想在總工倪光南的牽頭下也開始進(jìn)軍交換機(jī)市場，研發(fā)自己的交換機(jī)產(chǎn)品。1994年，聯(lián)想自主研發(fā)的首款交換機(jī)LEX大獲成功（可以支持5000個用戶），并且在市場上確定了非常出色的成績。

但是隨后，聯(lián)想交換機(jī)業(yè)務(wù)部門遭遇了資金問題，在形式一片大好的情況下，柳傳志放棄了對于交換機(jī)業(yè)務(wù)的支持，將更多精力轉(zhuǎn)向了PC市場，最終導(dǎo)致該業(yè)務(wù)的死亡。而與此同時，華為的可容納10000用戶的C&C08萬門機(jī)項(xiàng)目則得到了任正非的全力支持，產(chǎn)品上市后，橫掃中國電信市場，為華為日后在電信市場的崛起打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

同樣還是在1994年，柳傳志還扼殺了另一個“自主研發(fā)”項(xiàng)目。1994年，倪光南在聯(lián)想領(lǐng)導(dǎo)層參與下與復(fù)旦大學(xué)和長江計(jì)算機(jī)公司達(dá)成合資建立芯片設(shè)計(jì)中心（“聯(lián)海微電子設(shè)計(jì)中心”）的意向，準(zhǔn)備大力發(fā)展集成電路芯片設(shè)計(jì)能力。倪光南對這項(xiàng)被稱為“中國芯”的工程傾注了極大的熱情，卻被柳傳志當(dāng)場潑冷水：“有高科技產(chǎn)品，不一定能賣得出去，只有賣出去，才有錢”。最后此項(xiàng)目在即將開張之前夭折。

至此，倪光南主導(dǎo)的“技工貿(mào)”路線在與柳傳志主導(dǎo)的“貿(mào)工技”路線之爭的矛盾全面爆發(fā)。最終結(jié)果是倪光南出局，柳傳志帶領(lǐng)下的聯(lián)想全面轉(zhuǎn)向的了“貿(mào)工技”路線。

近年來，隨著中興事件、中美貿(mào)易戰(zhàn)、華為被禁事件的爆發(fā)，卡脖子的“芯片”備受全民關(guān)注。而早年放棄了“技工貿(mào)”，走“貿(mào)工技”路線的聯(lián)想則成了眾多網(wǎng)友們“口誅筆伐”的對象。

很多網(wǎng)友認(rèn)為，如果當(dāng)初聯(lián)想堅(jiān)持走倪光南主張的“技工貿(mào)”路線，很可能早就做出了自己的核心處理器，聯(lián)想甚至有可能成為“中國版的英特爾”，再不濟(jì)也至少也能夠有助于提升在核心芯片上的自主可控能力。

不過，也有觀點(diǎn)認(rèn)為，當(dāng)時聯(lián)想的體量有限，利潤也有限，難以承載在芯片研發(fā)上的持續(xù)的巨額投入。雖然從1996年開始，聯(lián)想電腦銷量一直位居中國國內(nèi)市場首位，但從全球來看，銷量有限。直到2013年，聯(lián)想電腦的銷量才躍居世界第一，成為全球最大的PC生產(chǎn)廠商。如果當(dāng)時就投入大量資金和人力到研發(fā)芯片上，而不是先利用成本及制造上的優(yōu)勢占領(lǐng)市場，也就沒有今天聯(lián)想在PC市場的地位。更何況當(dāng)時在PC市場還有英特爾、IBM等眾多強(qiáng)大的處理器廠商，如果聯(lián)想因?yàn)樽匝刑幚砥?，被國外斷供，那么?lián)想可能當(dāng)時就走向了沒落，沒有機(jī)會發(fā)展壯大。

當(dāng)然，以上的種種都只是“事后諸葛亮”的假設(shè)。沒有人能夠斷定當(dāng)時聯(lián)想研發(fā)芯片就一定會成功或者失敗，因?yàn)檫@當(dāng)中有太多的不確定性。

但不管怎么樣，現(xiàn)在的聯(lián)想，在通過“貿(mào)工技”路線發(fā)展壯大之后，重新開始發(fā)力“核心技術(shù)”，還是值得肯定的。

編輯：芯智訊-浪客劍