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過去幾年，蘋果一直在努力開發(fā)自己的5G基帶芯片，從而擺脫對(duì)高通芯片的依賴。根據(jù)此前消息，蘋果原計(jì)劃在明年推出的iPhone上使用自研5G芯片，但據(jù)全球蘋果分析師第一人——天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗。因此，高通將繼續(xù)成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%，而不是高通此前估計(jì)的20%。
由于蘋果暫未成功取代高通，郭明錤認(rèn)為高通公司在2023-2024年的營(yíng)收和每股收益可能會(huì)超過市場(chǎng)共識(shí)，因?yàn)樗?023年新一代iPhone 5G芯片的唯一供應(yīng)商。或受此消息影響，高通股價(jià)短線拉升，漲幅一度達(dá)到7.3%至136.45美元，而蘋果公司股價(jià)則收跌近3%。
從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，蘋果一定會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持自研，最終目標(biāo)會(huì)像Mac產(chǎn)品線使用M系列自研芯片一樣，也為全系iPhone裝上自家的5G芯片，結(jié)果大概率也會(huì)像MacBook一樣，提高性能和能效，并提高蘋果的產(chǎn)品利潤(rùn)率。重要的是，蘋果能針對(duì)特定產(chǎn)品按照自身的想法對(duì)調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行優(yōu)化，從而提升產(chǎn)品體驗(yàn)。
不過，等到蘋果成功并可以真正取代高通的時(shí)候，相信高通的其他多元化新業(yè)務(wù)應(yīng)該已經(jīng)增長(zhǎng)到足以抵消iPhone 5G芯片訂單流失所帶來的負(fù)面影響了。
蘋果苦基帶芯片久矣
所謂基帶芯片，相當(dāng)于是手機(jī)里的一個(gè)翻譯官，要想使手機(jī)具備最基本的打電話和發(fā)短信功能，就需要手機(jī)有射頻、基帶、電源管理、外設(shè)、軟件。其中，射頻和基帶部分是基帶芯片的核心。射頻部分負(fù)責(zé)信息的發(fā)送和接收，而基帶則負(fù)責(zé)信息處理的部分，基帶芯片就是用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。
放眼全球，目前也只有極少數(shù)廠家擁有此項(xiàng)技術(shù)并能做出性能較好的商用產(chǎn)品，包括華為、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等。不過，除了高通之外，當(dāng)年在5G芯片研發(fā)方面也就數(shù)華為最有實(shí)力，甚至有網(wǎng)友還對(duì)蘋果研發(fā)失敗開啟了調(diào)侃模式：
在2016年以前，iPhone僅使用高通提供的調(diào)制解調(diào)器芯片，而當(dāng)蘋果在2016年發(fā)布iPhone機(jī)型時(shí)，該公司開始在部分機(jī)型中使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片。不過，采用英特爾基帶的蘋果手機(jī)信號(hào)表現(xiàn)并不理想，并且在5G基帶芯片方面，英特爾的研發(fā)進(jìn)展緩慢，最終也無法制造出符合蘋果標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片。
因?yàn)樽匝谢鶐У臅r(shí)間太長(zhǎng)，而當(dāng)年向三星求購5G基帶芯片又因?qū)Ψ?ldquo;產(chǎn)能不足”吃了閉門羹，華為雖然表態(tài)支持，但在大形勢(shì)下，就算能夠合作也需要極長(zhǎng)的周期，一樣會(huì)導(dǎo)致蘋果錯(cuò)過5G的第一波紅利。所以，面對(duì)著即將錯(cuò)過5G黃金期的壓力，放眼全球，蘋果沒有其他更好選擇，對(duì)英特爾的選擇已經(jīng)改變，再次將目光轉(zhuǎn)向了高通。
不過，一直以來，高通的專利許可費(fèi)率對(duì)品牌單模手機(jī)為銷售價(jià)的4%，對(duì)品牌多模手機(jī)則為銷售價(jià)的5%。需要指出的是，這種收費(fèi)是有上限的，高通設(shè)定的最高銷售價(jià)格的上限是400美金。
而在這種收費(fèi)模式下，向來以“刀法精準(zhǔn)”著稱的庫克相當(dāng)不滿意，他根據(jù)蘋果每年iPhone的銷量算了一筆賬，結(jié)果每年需要向高通交十幾億美金專利費(fèi)，庫克認(rèn)為要價(jià)太高。
因此，蘋果公司指控高通利用非法專利行為來壟斷調(diào)制解調(diào)器芯片市場(chǎng)，而高通則表示，蘋果公司在使用其技術(shù)時(shí)并未支付許可費(fèi)。
隨著2016年在部分iPhone機(jī)型中使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片后，蘋果公司便停止向高通支付專利許可費(fèi)，并于2018年完全停止在iPhone中使用高通的芯片。
訴訟曠日持久，最終和解
2017年，蘋果和高通之間的直接對(duì)抗開始進(jìn)入人們的視野，雙方進(jìn)行了一場(chǎng)曠日持久的法律戰(zhàn)。
在當(dāng)年1月時(shí)，蘋果公司對(duì)高通提起了索賠10億美元的訴訟，指控這家芯片制造商對(duì)其芯片產(chǎn)品收費(fèi)過高。蘋果公司曾在此前指稱，高通在專利授權(quán)方面的做法是一種非法行為，目的是維持其對(duì)高端調(diào)制解調(diào)器芯片的壟斷地位。隨后高通發(fā)起反訴，聲稱蘋果公司利用其在電子業(yè)務(wù)市場(chǎng)上的影響力，指令富士康等公司拒絕向高通支付版稅。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至到2019年，蘋果和高通已經(jīng)在全球范圍內(nèi)發(fā)起了50多起專利訴訟，這些訴訟分布在6個(gè)不同國(guó)家的16個(gè)司法管轄區(qū)，涉及數(shù)十億美元的賠償。
蘋果甚至在2019年收購了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，約2200名工程師、相關(guān)IP和一些設(shè)備就此加入公司團(tuán)隊(duì)，蘋果也就此開始了自研基帶芯片的道路。此次收購后，蘋果擁有超過17000項(xiàng)無線技術(shù)專利，獲得從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作的相關(guān)專利。這也意味著蘋果具備自研5G調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)能力，從此以后將不再重度依賴于昔日的主要供應(yīng)商——高通。
然而，在2019年4月17日，蘋果與高通突然上演了一場(chǎng)“破鏡重圓、重歸于好”的戲碼，雙方官宣同意達(dá)成一份為期6年的技術(shù)許可協(xié)議，包括一個(gè)延期兩年的選項(xiàng)以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議，并宣布隨后在iPhone和iPad產(chǎn)品線中使用高通5G芯片。
自此以后，高通可以說是平步青云，一直保持高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
根據(jù)Counterpoint的最新研究顯示，2022年第一季度全球智能手機(jī)AP/ SoC和基帶芯片的營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)23%，5G 的AP/SoC和基帶芯片營(yíng)收與去年同期相比增長(zhǎng)了36%。
圖源：Counterpoint Research的Foundry和AP / SoC服務(wù)
其中，高通公司占據(jù)了智能手機(jī)AP / SoC和基帶芯片營(yíng)業(yè)收入的44%，領(lǐng)跑全球，蘋果則排名第二。并且由于價(jià)格的增長(zhǎng)，在今年第一季度時(shí)高通的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了63億美元（約合人民幣423億元），同比增長(zhǎng)56%，而向蘋果和高通自己的AP供應(yīng)的獨(dú)立基帶芯片就占據(jù)了AP / SoC和基帶芯片營(yíng)業(yè)收入的25%左右。
寫在最后
蘋果雖然再次接受了高通，間接承認(rèn)了高通在智能手機(jī)芯片域依舊無可替代的事實(shí)，但蘋果作為全球科技領(lǐng)域的霸主之一，也并非是甘于久居人下的公司，造芯也已經(jīng)是擺在明面上的事，因此蘋果另謀出路是其次，尋求突破高通的“封鎖”才是真，畢竟用在M系列和A系列的芯片都有了，基帶芯片還會(huì)遠(yuǎn)嗎？
按照蘋果此前的預(yù)期，在完成5G調(diào)制解調(diào)器芯片設(shè)計(jì)后，長(zhǎng)期的芯片合作伙伴臺(tái)積電有望成為芯片生產(chǎn)商，但現(xiàn)在看來，這個(gè)想法只能延后一段時(shí)間再來實(shí)現(xiàn)了。
參考資料：
1.《2022年Q1高通占據(jù)了智能手機(jī)AP / SoC和基帶芯片營(yíng)業(yè)收入的44%》，Counterpoint Research
2.《白菜價(jià)！蘋果10億美元正式收購英特爾基帶業(yè)務(wù)，成全球第6家具備5G終端芯片能力廠商》，物聯(lián)網(wǎng)智庫
3.《重磅：蘋果高通和解！英特爾退出5G基帶市場(chǎng)，高通股價(jià)暴漲超20%，華為依然淡定》，物聯(lián)網(wǎng)智庫
