恩智浦半導體看好未來自動駕駛的市場潛能,積極布局車用市場,不只推出4D成像雷達,強化汽車的自駕能力,同時于Computex 2022宣布攜手臺積電5nm製程,推出S32M測試晶片。此次的測試晶片是NXP第一個5nm設計,同時此晶片符合ASIL D,是車用晶片開發(fā)的一大進展。此外,恩智浦半導體總裁暨執(zhí)行長Kurt Sievers指出,汽車內(nèi)的數(shù)據(jù)傳輸量成長飛快,未來可能每輛車每天都會產(chǎn)生近10TB的數(shù)據(jù),每天收發(fā)的數(shù)據(jù)輛將達50GB,因此必須重新思考資料的結(jié)構(gòu)和車載網(wǎng)路的拓樸。
NXP S32M測試晶採用臺積電5nm製程
為了在滿足車輛傳輸需求的同時,確保汽車的資訊安全及功能安全,NXP建立S32微處理器車載平臺,以高度再利用軟體為目標,協(xié)助客戶在更新軟體世代時,盡可能再利用軟體。S32平臺的核心概念是雖然微控制器和微處理器世代更替,還是會使用相同的軟體環(huán)境,包含過去的40nm世代、28nm世代、16nm,直到近期最新的5nm世代,所用的各種雷達和閘道器處理器,現(xiàn)已經(jīng)開始量產(chǎn)。
NXP在Computex 2021推出16nm的汽車處理器S32G,目前則擴充S32G3產(chǎn)品系列,提高效能,以滿足汽車智慧化及多元應用的需求。例如S32G閘道器的應用包括ADAS和自駕系統(tǒng)內(nèi)的網(wǎng)域控制器、區(qū)域控制器、甚至安全控制器,提供較傳統(tǒng)閘道器多元的功能。且S32G不只傳送數(shù)據(jù)或處理數(shù)據(jù)的零件,同時可以提升駕駛的使用者體驗,為OEM廠商帶來發(fā)展新的商業(yè)模式的可能性。
汽車感測方面,NXP透過單一晶片整合雷達收發(fā)器和4D成像雷達處理晶片。4D成像雷達結(jié)合雷達功能,以及物體距離和速度到方位角尺寸、仰角。由方位角測量物體離雷達左右有多遠,所以當多個物體相距不遠時,成像雷達能提供小于一度的方向角解析度,利于分辨車輛周遭的不同物體,例如可以偵測并區(qū)分卡車旁以相同速度前進的機車,有助于汽車系統(tǒng)的即時決策,提高行車安全。同時NXP攜手為昇科(CubTEK)共同開發(fā)成像雷達感測器,此感測器採用S32R45成像雷達處理器,和4個串接TEF 8,200雷達收發(fā)器。晶片組組合強化射頻效能,并提供高于標準處理器64倍的運算效能。