高通Snapdragon 8+ Gen 1全面轉(zhuǎn)向臺積電

前幾天高通的“驍龍之夜”是一場以移動設(shè)備為重點(diǎn)的產(chǎn)品發(fā)布活動。此次活動的主要內(nèi)容是新旗艦SoC的發(fā)布，Snapdragon 8+ Gen 1。作為其旗艦智能手機(jī)SoC Snapdragon 8 Gen 1的中期更新，8+ Gen 1遵循了高通每年發(fā)布更新產(chǎn)品的傳統(tǒng)，以提高性能，并為合作伙伴在下半年的工作提供新的東西。而今年，我們看到的是高通的一個非常顯著的變化。

與前幾代不同的是，2022年我們有更多實質(zhì)性的東西可以談?wù)摗８咄ㄒ呀?jīng)完全更換了代工廠，從三星轉(zhuǎn)向臺積電。得益于此，Snapdragon 8+ Gen 1獲得了一些一次性的制造收益，使他們既能提高CPU和GPU的性能，又能降低功耗。

快速看一下參數(shù)，新的Snapdragon 8+ Gen 1基本上是將原來的Snapdragon 8 Gen 1從三星的4nm產(chǎn)線移植到臺積電的4nm產(chǎn)線。在更正常的情況下，這種轉(zhuǎn)變可能并不引人注目，或者最多只是尋找邊緣案例的有趣嘗試，但對于高通的旗艦SoC來說，這件事非同小可。

雖然關(guān)于三星4nm工藝質(zhì)量的官方消息和聲明很少，但從非官方的角度來看，三星的4nm工藝顯然沒有達(dá)到預(yù)期。這對在該工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)的芯片造成了一連串的影響，導(dǎo)致最初的Snapdragon 8 Gen 1在功耗方面出現(xiàn)了問題，而三星自己的Exynos 2200也沒有好到哪里去。相反，從各方面來看，臺積電的N4工藝看起來很穩(wěn)定，光學(xué)收縮節(jié)點(diǎn)建立在臺積電已經(jīng)成功且性能非常好的5nm技術(shù)之上。

由于三星和臺積電4nm節(jié)點(diǎn)之間的這種性能差距，高通正在采取不尋常的步驟，（基本上）已將其高端SoC移植到了臺積電的工廠。這雖然不是嚴(yán)格意義上的需要（高通的勢頭很猛，且8 Gen 1一直銷售良好），但對高通來說肯定是一個謹(jǐn)慎的舉措。高通這一代面臨著來自聯(lián)發(fā)科的激烈競爭，其旗艦級Dimensity 9000 SoC是臺積電4nm節(jié)點(diǎn)的主導(dǎo)產(chǎn)品。這使得聯(lián)發(fā)科在與原8 Gen 1產(chǎn)品的競爭中具有明顯的優(yōu)勢，而高通肯定會盡量消除這一優(yōu)勢。

最終，代工廠的轉(zhuǎn)換給了高通一個機(jī)會，從兩端改進(jìn)原來的8 Gen 1，所以就有了Snapdragon 8+Gen 1。在性能方面，臺積電的節(jié)點(diǎn)為他們提供了一個容易提高CPU和GPU時鐘速度的機(jī)會。主要的Cortex-X2現(xiàn)在的時鐘頻率提高了7%，達(dá)到3.2GHz。與此同時，A710和A510的時鐘頻率提高得更加明顯，各提高了約12%?，F(xiàn)在，即使是最慢的A510也能以2GHz速度運(yùn)行。GPU時鐘速度也有類似的提高，雖然高通沒有披露具體的時鐘速度，但他們已經(jīng)確認(rèn)8+ Gen 1的Adreno GPU的時鐘比原來的8 Gen 1高10%。

但是，如果有什么不同的話，高通從制造節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)換中獲得的大部分收益都被投入到降低功耗中。作為8 Gen 1的一個痛點(diǎn)，臺積電更好的4nm工藝意味著高通在其SoC上的等頻功耗大大降低。

官方宣稱，高通在GPU和CPU的能效都有30%的改進(jìn)。雖然如前所述，這是在等頻情況下，并沒有考慮到8+ Gen 1的更高峰值時鐘速度。因此，現(xiàn)實世界的功耗降低不會像峰值那樣大，但根據(jù)高通的說法，降低功耗仍然很重要?？偟膩碚f，該公司聲稱在“實際使用模式”下，SoC的功耗比原來的8 Gen 1減少了15%，這反過來應(yīng)該會改善采用新SoC的手機(jī)的電池壽命。

除此之外，8+ Gen 1的官方規(guī)格并沒有反映出SoC的配置相對于原始芯片的任何實質(zhì)性變化。因此，我們?nèi)匀豢吹较嗤募蒟65 5G調(diào)制解調(diào)器，相同的Spectra ISP，以及相同的視頻編碼/解碼塊（仍然沒有AV1支持）。因此，盡管今年為他們的中期更新的產(chǎn)品更換了新工藝節(jié)點(diǎn)，但8+ Gen 1實際上沒有任何新功能可言。

至于SoC性能，高通官方聲稱，由于上述時鐘速度的提高，GPU和CPU性能提高了10%。高通前不久舉行了benchmarking session，該公司發(fā)布的性能模式數(shù)據(jù)與上述說法基本一致。高通的Geekbench 5結(jié)果比我們在12月8 Gen 1發(fā)布會上的benchmark結(jié)果高出幾個百分點(diǎn)，但值得注意的是，他們在PCMark中沒有取得明顯的高分。GPU性能數(shù)據(jù)也同樣好壞參半，高通的一些官方結(jié)果非常接近我們最初的8 Gen 1結(jié)果，但考慮到峰值測試和持續(xù)測試在GPU結(jié)果中的差異有多大，筆者不愿意對它們進(jìn)行過多解讀。與往常一樣，最終結(jié)果將需要通過獨(dú)立的第三方測試來確定，不過從表面上看，考慮到時鐘速度的提高和轉(zhuǎn)向臺積電后獲得的散熱空間，高通的說法并沒有不合理的地方。

最后，對于消費(fèi)者來說，他們將能夠在今年三季度首次看到Snapdragon 8+ Gen 1設(shè)備。據(jù)高通稱，許多知名廠商已經(jīng)簽約發(fā)布基于新SoC的手機(jī)，包括華碩、摩托羅拉、一加、榮耀和小米。

[參考文章]Qualcomm Announces Snapdragon 8+ Gen 1: Moving to TSMC for More Speed, Lower Power — Ryan Smith