理想造芯，恐需碳化硅先行

近日，理想汽車(chē)成立了四川理想智動(dòng)科技有限公司，其業(yè)務(wù)范圍就包含芯片設(shè)計(jì)。在蔚來(lái)、小鵬已經(jīng)涉足芯片設(shè)計(jì)的情況下，理想汽車(chē)也加入了自研芯片的領(lǐng)域。

自研AI主控芯片，門(mén)檻較高

車(chē)企自研芯片，最早是由特斯拉開(kāi)始。這其中，我們最熟悉的莫過(guò)于特斯拉自研的自動(dòng)駕駛專(zhuān)屬芯片，在算力上超過(guò)了英偉達(dá)的通用芯片。當(dāng)然這種比法對(duì)于英偉達(dá)并不公平，但事實(shí)的確是特斯拉的自研芯片能力不俗。

后期，特斯拉更是開(kāi)始打造超級(jí)計(jì)算機(jī)Dojo。正是在這種更大算力芯片的支持下，特斯拉開(kāi)啟了一條和其他車(chē)企自動(dòng)駕駛完全不同的技術(shù)路線：即通過(guò)純視覺(jué)方法，不引入激光雷達(dá)來(lái)不斷趨近并最終實(shí)現(xiàn)L4級(jí)別自動(dòng)駕駛的功能。

打造自動(dòng)駕駛專(zhuān)屬芯片，對(duì)于提升自動(dòng)駕駛性能有比較重要的意義，但是成本也很高。

根據(jù)知名半導(dǎo)體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Semiengingeering的統(tǒng)計(jì)，7nm芯片研發(fā)的成本高達(dá)2.97億美元，5nm芯片研發(fā)成本超過(guò)5億美元。目前被國(guó)內(nèi)不少整車(chē)企業(yè)部署在智能座艙上的高通驍龍8155芯片就已經(jīng)是7nm的水平，其近3億美元的研發(fā)費(fèi)用還不包括研發(fā)之后流片的費(fèi)用。

此外，人力成本也是一筆不小的開(kāi)支。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，賽靈思在研發(fā)代號(hào)Everest的7nm工藝的FPGA芯片時(shí)提到，費(fèi)時(shí)4年，動(dòng)用了1500名工程師才開(kāi)發(fā)成功。考慮到國(guó)內(nèi)資深芯片工程師如今50萬(wàn)+的年薪，以及自動(dòng)駕駛/智能座艙需要的是GPU這種難度更大的芯片，整個(gè)工程團(tuán)隊(duì)的人力成本支出會(huì)更高。

芯片代工，始終是懸在頭上的達(dá)摩克里斯之劍

對(duì)于理想來(lái)說(shuō)，還有一點(diǎn)需要值得注意的就是，當(dāng)自己設(shè)計(jì)出來(lái)高制程芯片之后，如何尋找代工企業(yè)也是一件需要考慮的事情。

目前國(guó)內(nèi)最領(lǐng)先工藝只有加工7nm芯片，也就是說(shuō)，如果理想研發(fā)的是采用5nm甚至更高制程的芯片，那未來(lái)這些芯片的代工將依賴(lài)臺(tái)積電、三星這些為數(shù)不多的全球芯片代工企業(yè)，相關(guān)的光刻機(jī)被荷蘭企業(yè)ASML所壟斷。

從華為的例子來(lái)看，如果國(guó)內(nèi)企業(yè)一旦表現(xiàn)良好甚至到了碾壓國(guó)外企業(yè)的時(shí)候，國(guó)內(nèi)企業(yè)將被列入包括實(shí)體清單在內(nèi)的各種制裁清單中。在這種情況下，臺(tái)積電和三星這些企業(yè)將不會(huì)為它們?cè)僮鲂酒ぁ＿@就是之前華為雖然手握性能領(lǐng)先的麒麟芯片和鴻蒙系統(tǒng)，但是依然不得不退出手機(jī)市場(chǎng)的原因。

所以不僅理想，蔚來(lái)、小鵬這樣的新勢(shì)力車(chē)企都要做好準(zhǔn)備，一旦日后的國(guó)內(nèi)新勢(shì)力車(chē)企真正有了在全球舞臺(tái)上和特斯拉以及福特、通用這樣的美系車(chē)企全面對(duì)抗的實(shí)力之后，華為的前車(chē)之鑒很有可能降臨在它們身上。

碳化硅SiC芯片

除了用于自動(dòng)駕駛/智能座艙的芯片之外，碳化硅芯片也是需要理想來(lái)關(guān)注的領(lǐng)域。甚至和高制程的AI主控芯片相比，碳化硅SiC芯片的應(yīng)用場(chǎng)景更廣泛，且門(mén)檻更低。對(duì)于電動(dòng)車(chē)來(lái)說(shuō)，續(xù)航里程以及補(bǔ)能時(shí)間是廠家最為關(guān)注的兩個(gè)領(lǐng)域，而恰恰就是這兩個(gè)領(lǐng)域，可以讓碳化硅SiC芯片大顯身手。

科普一下：和IGBT這樣傳統(tǒng)的功率芯片相比，碳化硅半導(dǎo)體熱能損失僅有純硅芯片的一半，同時(shí)芯片面積也較小。通過(guò)更小的能量損失，碳化硅芯片可以降低電動(dòng)車(chē)的制冷系統(tǒng)的工作符合，減輕整車(chē)重量，最終起到提升電動(dòng)車(chē)?yán)m(xù)航里程的效果。此外，通過(guò)C原子的滲入，SiC碳化硅能讓原材料支持更高的切換頻率，這就為800伏高壓超充的部署打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

當(dāng)前，包括比亞迪、特斯拉、博世、英飛凌等整車(chē)和零部件企業(yè)都在積極布局碳化硅芯片。從理想汽車(chē)的角度來(lái)說(shuō)，其不久前才和三安半導(dǎo)體成立研發(fā)碳化硅芯片的合資公司，并由理想汽車(chē)控股70%。所以此番理想汽車(chē)再度設(shè)立芯片設(shè)計(jì)公司，也有可能和其進(jìn)一步強(qiáng)化碳化硅芯片落地部署有關(guān)。

對(duì)于理想汽車(chē)這樣的新勢(shì)力車(chē)企來(lái)說(shuō)，目前要做的事情千頭萬(wàn)緒。但是進(jìn)軍芯片領(lǐng)域，需要更好地進(jìn)行規(guī)劃。梳理當(dāng)前最需要的芯片種類(lèi)并和自己的未來(lái)業(yè)務(wù)進(jìn)行整合，而不是貪功冒進(jìn)，想要一口吃下高制程的自動(dòng)駕駛AI主控芯片。小步快跑，在合適的時(shí)機(jī)推動(dòng)芯片公司IPO，用滾動(dòng)式且能夠盡快變現(xiàn)的方式來(lái)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，或許這才是對(duì)沒(méi)有實(shí)現(xiàn)盈利的新勢(shì)力車(chē)企最好的芯片方式。