加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專(zhuān)業(yè)用戶(hù)
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 8英寸大勢(shì)已去
    • 12英寸和8英寸差別在哪里?
    • 中國(guó)大爆發(fā)
    • 半導(dǎo)體未來(lái)?yè)渌访噪x
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

12英寸晶圓廠,爆裂無(wú)聲

2022/01/12
825
閱讀需 9 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

2021年,多家12英寸晶圓廠動(dòng)工,多家大廠重金投資。根據(jù)SEMI提供的數(shù)據(jù),12英寸晶圓廠的數(shù)量預(yù)計(jì)將從2020年的129個(gè)增加到2022年的149個(gè)。

中國(guó)晶圓廠的建設(shè)也在不斷增長(zhǎng),2021年我國(guó)宣布新增28個(gè)晶圓廠建設(shè)計(jì)劃,投資金額達(dá)約1500億元,其中有7座均是12英寸晶圓廠。

中芯國(guó)際在2021年12月,以底價(jià)2010萬(wàn)在深圳拿下34703.84平米的土地,建設(shè)12英寸晶圓廠,此外,中芯國(guó)際兩座晶圓廠在建,同時(shí),國(guó)內(nèi)華潤(rùn)微、中欣晶圓、賽維電子均在建設(shè)12英寸晶圓廠。

12英寸晶圓廠正在瘋狂擴(kuò)張。

8英寸大勢(shì)已去

全球晶圓廠在2015年-2019年擴(kuò)產(chǎn)不足,尤其是成熟制程。當(dāng)時(shí),臺(tái)積電采取折舊策略,在設(shè)備折舊完成后即對(duì)成熟制程降價(jià)以打擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,導(dǎo)致8英寸晶圓的成熟制程利潤(rùn)有限。因此,晶圓產(chǎn)能整體呈現(xiàn)出由8英寸向12英寸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)。

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),2009年-2019年,全球一共關(guān)閉了100座晶圓代工廠,其中8英寸晶圓廠為24座,占比24%,6英寸晶圓廠為42座,占比42%。

目前8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備主要來(lái)自二手市場(chǎng),價(jià)格昂貴且數(shù)量少,如蝕刻機(jī)、光刻機(jī)、測(cè)量設(shè)備,設(shè)備的稀缺同樣鉗制著8英寸晶圓產(chǎn)能的釋放。8英寸晶圓通常對(duì)應(yīng)90nm以上制程,在這些制程下生產(chǎn)的功率器件、CIS、PMIC、RF、指紋芯片以及NOR Flash等產(chǎn)品產(chǎn)能被明顯限制。

12英寸和8英寸差別在哪里?

集成電路的發(fā)展有兩條技術(shù)主線,一條是晶圓尺寸的擴(kuò)大,一條是芯片制程技術(shù)的提升。從6英寸到8英寸、從8英寸到12英寸,晶圓尺寸的增大能夠有效降低成本。

硅片尺寸越大,單個(gè)硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多,單位芯片的成本隨之降低。12英寸晶圓較8英寸晶圓相比,其面積上提升約2.23倍,就單硅片產(chǎn)出來(lái)看,8英寸晶圓產(chǎn)出芯片88塊,而12英寸晶圓產(chǎn)出芯片則達(dá)到232塊。

另外隨著制程的不斷縮小,芯片制造工藝對(duì)硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也在不斷降低。由于硅片邊緣部分存在不平整和大量缺陷,在使用晶圓制造器件時(shí),實(shí)際可以利用的是中間部分,由于邊緣芯片減少,使用12英寸晶圓的產(chǎn)品成品率將上升。

下游的終端應(yīng)用不同,對(duì)于不同尺寸硅片的需求也有所差異。

8英寸下游應(yīng)用以工業(yè)、手機(jī)和汽車(chē)為主,其中工業(yè)占比25%,手機(jī)占比19%,汽車(chē)占比18%,主要包括功率器件、電源管理芯片、非易失性存儲(chǔ)器、MEMS、顯示驅(qū)動(dòng)芯片指紋識(shí)別芯片等。

 

先進(jìn)制程工藝主要在 12 英寸 Fab 廠進(jìn)行生產(chǎn),生產(chǎn)存儲(chǔ)、GPU、CPU等高端邏輯芯片,其下游應(yīng)用以手機(jī)、PC、服務(wù)器為主,其中手機(jī)應(yīng)用占比34%,PC/服務(wù)器占比21%。

中國(guó)大爆發(fā)

根據(jù) SUMCO 發(fā)布的全球 12 英寸晶圓需求預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),2021 年全球 12 英寸晶圓需求將達(dá)到每年720 萬(wàn)片,到 2025 年將達(dá)每月 910 萬(wàn)片。

目前晶圓代工廠的擴(kuò)建有兩種方式,分別是新建廠房擴(kuò)產(chǎn)(Green Field)和使用當(dāng)前廠房增加生產(chǎn)設(shè)備(Brown Field)。兩者的區(qū)別是,前者從新建到投產(chǎn)時(shí)間為2-3年,后者可以快速進(jìn)行部署并投產(chǎn)。

在全球晶圓廠不斷擴(kuò)張的同時(shí),中國(guó)的12英寸也在布局。

中芯國(guó)際一年三座12英寸廠

作為中國(guó)最大的晶圓廠,中芯國(guó)際2021年猛砸超過(guò)千億元,計(jì)劃建設(shè)3座12英寸晶圓廠。

去年2月,中芯京城12英寸項(xiàng)目在北京開(kāi)始建設(shè),中芯國(guó)際與國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合建設(shè)該項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資約為497億元,分兩期建設(shè),一期項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完工,建設(shè)規(guī)模約為24萬(wàn)平方米,包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑、構(gòu)筑物等,建成后將達(dá)成每月約10萬(wàn)片12英寸晶圓產(chǎn)能。

在9月,中國(guó)國(guó)際在上海臨港自貿(mào)區(qū)規(guī)劃興建12 吋28 納米制程晶圓廠,計(jì)劃預(yù)計(jì)花費(fèi)570億元,最高月產(chǎn)能達(dá)到10萬(wàn)片,是目前國(guó)內(nèi)最大的單體晶圓廠。

此外,中芯國(guó)際也與深圳政府以建議出資的方式,出資約153億元人民幣,在深圳建設(shè)12英寸晶圓廠。目標(biāo)鎖定驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片,規(guī)劃月產(chǎn)能為4萬(wàn)片,預(yù)計(jì)2022年開(kāi)始生產(chǎn)。

賽微電子擬51億投建12英寸MEMS制造線

在今年,1月4號(hào)晚間,賽微電子發(fā)布公告,擬在合肥高新區(qū)建設(shè)12英寸MEMS制造線項(xiàng)目。預(yù)計(jì)總投資為51億元,建成后月產(chǎn)能為2萬(wàn)片,滿(mǎn)產(chǎn)可實(shí)現(xiàn)年收入約30億元。

華潤(rùn)微12英寸先進(jìn)功率半導(dǎo)體

今年6月,華潤(rùn)微計(jì)劃投資75.5億元,將在重慶建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線,主要生產(chǎn)中高端功率半導(dǎo)體并配套建設(shè)12英寸外延及薄片工藝能力。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)2022年建成,建成后可形成月產(chǎn)3萬(wàn)片的晶圓生產(chǎn)能力。

聞泰科技

2021年1月初,聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體面對(duì)激增的半導(dǎo)體材料需求,宣布擴(kuò)建位于上海臨港的12英寸晶圓廠,將于2022年7月投產(chǎn),產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到每年40萬(wàn)片,產(chǎn)值達(dá)每年33億元。

至純科技

2021年7月,至微項(xiàng)目正式量產(chǎn),是國(guó)內(nèi)首個(gè)最先量產(chǎn)的12英寸晶圓廠。合肥至微項(xiàng)目總投資近10億元,該項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后,可形成每年168萬(wàn)片晶圓再生及120萬(wàn)件零部件清洗能力,滿(mǎn)產(chǎn)后年產(chǎn)值可超過(guò)6億元。

士蘭微

去年,5月11日晚間,士蘭微啟動(dòng)了第一條12英寸芯片生產(chǎn)線,新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

在士蘭集科現(xiàn)有的12英寸集成電路芯片廠房?jī)?nèi),通過(guò)增加生產(chǎn)設(shè)備,配套動(dòng)力及輔助設(shè)備設(shè)施建設(shè),以及凈化車(chē)間裝修等,實(shí)現(xiàn)新增年產(chǎn)24萬(wàn)片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片生產(chǎn)能力。該項(xiàng)目總投資為20億元,實(shí)施周期為2年。

安徽富樂(lè)德長(zhǎng)江半導(dǎo)體

2021年9月17日,安徽銅陵的富樂(lè)德長(zhǎng)江12英寸再生晶圓項(xiàng)目宣布正式量產(chǎn),項(xiàng)目總投資10億元,全部建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)可達(dá)月產(chǎn)能20萬(wàn)片,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售收入3.7億元。

晶芯半導(dǎo)體

2021年9月,晶芯半導(dǎo)體12英寸晶圓再生項(xiàng)目一期已于今年6月全面投產(chǎn),目前正持續(xù)拉升產(chǎn)能,沖刺明年上半年達(dá)到每月10萬(wàn)片的規(guī)模。

晶芯半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資23.13億元,一期投資6億元,建成后計(jì)有4條12英寸晶圓再生生產(chǎn)線,項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后,月產(chǎn)能將達(dá)40萬(wàn)片,營(yíng)業(yè)收入可達(dá)10.08億元,年稅收1.43億元。

半導(dǎo)體未來(lái)?yè)渌访噪x

2022年開(kāi)年,晶圓廠產(chǎn)能仍是滿(mǎn)載的狀態(tài),臺(tái)積電、聯(lián)電等多家廠商均已早早提出Q1漲價(jià)計(jì)劃;ASML柏林工廠發(fā)生火災(zāi),公司評(píng)估結(jié)果表示,柏林工廠EUV微影設(shè)備的零件生產(chǎn)區(qū)域影響嚴(yán)重;7日,華虹三廠發(fā)生電站爆炸,工廠停工三小時(shí)。

2022年已經(jīng)到來(lái),火災(zāi)、爆炸、漲價(jià),半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)?yè)渌访噪x,12英寸晶圓廠也在其中爆裂無(wú)聲。

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜

公眾號(hào):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫。立足產(chǎn)業(yè)視角,提供及時(shí)、專(zhuān)業(yè)、深度的前沿洞見(jiàn)、技術(shù)速遞、趨勢(shì)解析,鏈接產(chǎn)業(yè)資源,構(gòu)建IC生態(tài)圈,賦能中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),我們一直在路上。