傳蘋果自研5G基帶芯片2023年量產(chǎn)，采用臺積電4nm工藝

蘋果與臺積電合作生產(chǎn)芯片，將擺脫高通？

智東西11月25日消息，本周三，據(jù)日經(jīng)新聞報道，蘋果計劃采用臺積電的4nm工藝生產(chǎn)其自研iPhone 5G基帶芯片，預(yù)計在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)了解，臺積電的4nm工藝還未部署用于任何商業(yè)產(chǎn)品。目前，蘋果的5G基帶芯片正在通過臺積電的5nm工藝進(jìn)行設(shè)計和測試。此前幾乎壟斷蘋果基帶芯片業(yè)務(wù)的高通最近表示，其在iPhone基帶芯片訂單中的份額將在2023年降至約20%。

▲外媒發(fā)布的蘋果5G基帶芯片概念圖

01.“打破”高通專利墻，自研基帶芯片

外媒The Verge表示，目前高通公司是基帶芯片行業(yè)的主導(dǎo)者，為整個iPhone 13系列生產(chǎn)組件?；鶐酒菦Q定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件，該細(xì)分市場長期以來一直由美國高通、中國臺灣的聯(lián)發(fā)科和中國的華為公司主導(dǎo)，并且高通圍繞該技術(shù)建造了一面大型專利墻。

蘋果和高通在2019年解決了一場漫長的專利版稅法律糾紛，最終以高通獲得超過40億美元的賠償作為和解條件。自2016年以來，英特爾與高通一起向蘋果提供基帶芯片。2019年英特爾退出了智能手機(jī)基帶芯片的開發(fā)，并將5G基帶芯片部門出售給蘋果，這也為蘋果現(xiàn)在的轉(zhuǎn)變埋下了伏筆。

多個消息人士表示，除了節(jié)省目前向高通支付的費用外，開發(fā)自己的基帶芯片還能為蘋果的內(nèi)部移動處理器與臺積電的芯片集成鋪平道路。這將使蘋果對其硬件集成能力有更多的控制權(quán)，并提高芯片的開發(fā)和利用效率。

02.3nm的跳躍，計劃2023實現(xiàn)量產(chǎn)

臺積電一直是蘋果的重要合作伙伴，也是iPhone處理器和M1 Mac處理器的唯一生產(chǎn)商。一位知情人士告訴日經(jīng)新聞，臺積電有數(shù)百名工程師在加利福尼亞州庫比蒂諾與蘋果的芯片開發(fā)團(tuán)隊合作。四位知情人士表示，蘋果計劃采用臺積電的4nm芯片工藝大規(guī)模生產(chǎn)其首款內(nèi)部5G基帶芯片。

蘋果還正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，以補(bǔ)充基帶芯片生產(chǎn)。同時還在為基帶芯片開發(fā)自己的電源管理芯片。雖然蘋果使用自己的A系列移動處理器十多年了，但開發(fā)移動基帶芯片更具挑戰(zhàn)性，因為它們必須支持從2G、3G和4G到最新的5G標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議。消息人士稱，蘋果正在使用臺積電的5nm工藝來設(shè)計和測試、生產(chǎn)新的5G iPhone基帶芯片。在2022年iPhone SoC將使用臺積電的4nm工藝進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

日經(jīng)新聞表示，一些iPad機(jī)型將在2023年采用3nm處理器，這也是首批采用臺積電最先進(jìn)的3nm技術(shù)的公司之一。蘋果目前還正在敲定最早在2023年將3nm技術(shù)用于iPhone處理器的計劃。日經(jīng)新聞?wù)J為，iPhone將可能在明年實現(xiàn)3nm的跳躍。

知情人士還提到，商業(yè)化到2023年才能實現(xiàn)的部分原因是全球運營商需要時間來驗證和測試新的基帶芯片。蘋果和臺積電對此都沒有回應(yīng)。

03.郭明錤預(yù)測成真？仍有三大困境

今年5月，蘋果分析師郭明錤就表示：“蘋果正在致力于開發(fā)自己的基帶芯片，我們最早可能會在2023年看到這一點。”蘋果一直為iPhone和iPad制造自己的CPU和GPU A系列芯片，最近也為Mac制造了自己的M1芯片。然而，為iPhone和蜂窩iPad提供移動數(shù)據(jù)、Wi-Fi和藍(lán)牙連接的基帶芯片依賴于高通公司制造。

其次，蘋果公司與高通公司長期存在爭執(zhí)。蘋果指責(zé)高通“雙重收費”，對其基帶芯片收取一次費用，并為芯片所基于的專利再次收取許可費，高通公司還會根據(jù)iPhone零售價的百分比來定價此許可。這也加快了蘋果設(shè)計自己的基帶芯片的步伐。

郭明錤表示，蘋果可能會在2023年推出自研的第一款基帶芯片，但鑒于這項高度復(fù)雜的任務(wù)涉及長達(dá)數(shù)年的時間跨度，他不確定具體時間。這包括三個因素：首先，基帶芯片必須滿足一系列不同的移動數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)、Wi-Fi和藍(lán)牙。其次，電源管理極具挑戰(zhàn)性，因為無線電傳輸對電池壽命的要求很高。最后，蘋果必須避免侵犯高通在這方面的眾多專利權(quán)。

04.結(jié)語：自研基帶芯片蘋果將加強(qiáng)芯片控制力

蘋果高級副總裁Johny Srouji在2020年終內(nèi)部會議上表示，蘋果已于2020年開始開發(fā)其首款5G基帶芯片，并一直致力于提高對硬件設(shè)備的控制權(quán)，節(jié)省支出，減少對高通的依賴。

在收購英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)時蘋果表示：“此次收購將有助于加快我們對未來產(chǎn)品的開發(fā)，并讓蘋果在未來進(jìn)一步實現(xiàn)差異化。”高通公司認(rèn)為，即使蘋果將在全球大部分地區(qū)使用自己的基帶芯片解決方案，但在最開始的某些市場上將繼續(xù)依賴高通。

蘋果前段時間剛剛發(fā)布的搭載M1 Max芯片的新款MacBook Pro性能強(qiáng)勁，其自研芯片也取得了階段性進(jìn)展。

來源：日經(jīng)新聞、The Verge

編譯 |  程茜
編輯 |  李水青