英特爾日前宣布,未來10年可能在歐洲投資800億歐元,以提升在歐洲的晶片產(chǎn)能,并且將在愛爾蘭建立用于生產(chǎn)車用晶片的半導(dǎo)體廠。根據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),英特爾CEO Pat Gelsinger在慕尼黑IAA國際車展中提及,在2021年底前,公司會(huì)公布在歐洲新的兩個(gè)晶圓廠據(jù)點(diǎn)。外界猜測(cè)英特爾可能在德國及法國設(shè)廠,而英特爾在波蘭的研發(fā)中心也在這次的晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張的版圖中。
Gelsinger指出,未來的目標(biāo)是打造價(jià)值800億歐元(947.7億美元)的專案,用來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,同時(shí)可望成為整個(gè)科技業(yè)進(jìn)展的動(dòng)能。作為PC及資料中心處理器晶片最大的制造商,英特爾日前表示將開放晶圓廠給外部使用者。Gelsinger向路透社表示,英特爾預(yù)計(jì)在6~9個(gè)月內(nèi)提供晶片給汽車制造商,協(xié)助解決全球車用晶片短缺的問題。汽車已經(jīng)成為移動(dòng)的資料中心,晶片商跟車廠互相需要,因此英特爾的愿景是為歐洲設(shè)立創(chuàng)新中心。
英特爾代工服務(wù)加速計(jì)畫(Intel Foundry Services Accelerator)的目的在于協(xié)助汽車製造商,學(xué)習(xí)Intel 16技術(shù)來製造晶片,并且朝向Intel 3以及Intel 18A的技術(shù)邁進(jìn)。雖然英特爾尚未公開參與計(jì)畫的廠商,但是據(jù)傳已有將近100間汽車制造商及重要的供應(yīng)鏈廠商,包含BMW、福斯集團(tuán)、Daimler與Bosch支持這項(xiàng)計(jì)畫。
雖然尚不清楚英特爾是否能達(dá)成預(yù)定目標(biāo),但可以確定車用晶片是其重視的策略之一。Gelsinger相信到2030年晶片占汽車的成本比例,相比2019年,有機(jī)會(huì)提升4%,達(dá)到20%。
2030年,晶片可能占汽車總成本的20% (圖片來源:英特爾)