格芯于本月19日宣布,將在美國紐約州馬爾他總部附近興建第二座晶圓廠,并且支出10億美元提高現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)量,研究機構(gòu)Isaiah Research認為,估計該擴產(chǎn)計劃以14nm為主,今年底產(chǎn)能有機會達到月產(chǎn)3.5-4萬片,英特爾PCH跟高通5G RFIC可能是主要需求。
格芯今年在美國動作頻頻,此次宣布擴產(chǎn)區(qū)域位于既有Fab 8晶圓廠園區(qū)內(nèi),目標再建一座廠使產(chǎn)能翻倍,今年也已將總部搬遷至紐約州。
與此同時,格芯也計劃在德國、新加坡廠區(qū)擴增22/28、40/45nm的產(chǎn)能計劃。
22/28nm方面,Isaiah Research認為其在德國的產(chǎn)能可能會在年底達到月產(chǎn)6萬至6.5萬片,三星、美格納、Anapass、硅芯片或是潛在客戶。40/45nm方面,在新加坡建立新廠的最大產(chǎn)能可以到月產(chǎn)3-4萬片,主要滿足5G和車用需求。