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與非網(wǎng)訊 近日，深交所正式受理了佛山市聯(lián)動科技股份有限公司（以下簡稱：聯(lián)動科技），和上海辛帕智能科技股份有限公司（簡稱“辛帕智能”）的創(chuàng)業(yè)板上市申請。據(jù)了解，兩家均為半導體封測領域廠商。
募資6.38億！
聯(lián)動科技投建半導體封測設備項目
據(jù)悉，聯(lián)動科技聚焦半導體行業(yè)后道封裝測試領域專用設備的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備。
2018-2020年，報告期內，聯(lián)動科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為15581.42萬元、14813.93萬元、20190.26萬元；凈利潤分別為4407.32萬元、3174.01萬元、6076.28萬元；主營業(yè)務毛利率分別為70.10%、68.19%、66.45%。三年間，營收和凈利潤均出現(xiàn)波動，毛利率逐年下滑。
據(jù)招股書顯示，聯(lián)動科技此次IPO擬募資6.38億元，投建于半導體封裝測試設備產業(yè)化擴產建設項目、半導體封裝測試設備研發(fā)中心建設項目、營銷服務網(wǎng)絡建設項目以及補充營運資金。
半導體封裝測試設備產業(yè)化擴產建設項目
所產產品主要包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電 一體化產品等。
項目建成后，將具備年產 1,180 臺/套半導體自動化測試系統(tǒng)和 340 臺/套激光打標及其他機電一體化設備的生產能力。
研發(fā)中心建設項目
擬通過新建廠房設立研發(fā)中心總部和在半導體封測產業(yè)集群區(qū)域新設研發(fā)中心。研發(fā)中心項目建設主要包括了 QT-9000VLSI 大規(guī)模數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)、QT-8100HPC 綜合測試系統(tǒng)、大功率器件一體化綜合測試系統(tǒng)三大研發(fā)技術平臺的實施。
針對復雜數(shù)模混合信號集成電路、大規(guī)模數(shù)字電路以及 SoC 類集成電路自動化測試技術、大功率器件/功率模塊和第三代半導體測試技術以及相關的機械自動化技術開展深入研發(fā)，為公司未來的可持續(xù)發(fā)展提供強有力的技術保障。
據(jù)了解，聯(lián)動科技專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域專用設備的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備。半導體自動化測試系統(tǒng)主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導體分立器件（功率半導體分立器件和小信號分立器件）的測試、模擬類及數(shù)?；旌闲盘栴惣呻娐返臏y試；激光打標設備主要用于半導體芯片的打標。
聯(lián)動科技表示，本次募集資金投資項目與公司主營業(yè)務緊密相關，有利于進一步完善公司的業(yè)務布局，強化和拓展公司的核心競爭力，鞏固公司的市場領先地位，提高公司的盈利水平。因此，本次募集資金投資項目的實施，預期將會對本公司的財務狀況和經(jīng)營成果產生積極的影響。
關于公司發(fā)展戰(zhàn)略，聯(lián)動科技稱，未來，公司將依托現(xiàn)有的技術儲備，在技術研發(fā)和市場拓展方面持續(xù)投入，鞏固和強化在功率半導體分立器件和小信號分立器件測試系統(tǒng)以及激光打標設備領域相對領先的優(yōu)勢，加快在集成電路測試領域的發(fā)展，繼續(xù)提升產品性能、強化服務能力，提升公司市場份額，推動在數(shù)?；旌霞呻娐贰oC 類集成電路以及大規(guī)模數(shù)字集成電路領域的測試應用，實現(xiàn)國產化替代，力爭成為國際知名的半導體自動化測試系統(tǒng)供應商。
半導體智能設備營收低
辛帕智能募資4.2億元加碼智能裝備
據(jù)了解，辛帕智能是一家依托智能技術研發(fā)平臺的工業(yè)智能設備開發(fā)商，專注于具有自主知識產權的工業(yè)智能設備的研發(fā)、設計、制造、銷售、服務。辛帕智能的產品主要應用于風電行業(yè)、半導體行業(yè)等。
2018-2020年，報告期內，辛帕智能風電智能設備銷售收入占主營業(yè)務收入比重分別為 73.21%、90.82%和 90.00%；半導體行業(yè)智能設備營收占比分別為0.54%、0、0.95%；辛帕智能在半導體行業(yè)智能設備方面營收較低。
據(jù)招股書顯示，辛帕智能此次IPO擬募資4.2億元，全部用于與辛帕智能主營業(yè)務相關的項目及補充流動資金。
工業(yè)智能裝備生產基地建設項目
擬投資14,716.00萬元，將圍繞風電領域、半導體封測領域的工業(yè)智能設備及與之相關的配套產品的生產與銷售。引進數(shù)控機床、加工中心、機器人焊接機、鈑金生產流水線等新裝備，擴大風電、半導體等行業(yè)智能設備的產能，并實現(xiàn)機加工零部件、鈑金加工零部件的外協(xié)回收。
研發(fā)中心建設項目
擬投資8,712.87萬元，購置研發(fā)檢測設備、增加研發(fā)人員數(shù)量，建成工業(yè)智能設備及相關配套產品的研發(fā)與檢測一體化技術研發(fā)中心。
辛帕智能表示，所處行業(yè)受到下游風電企業(yè)較為集中的影響，報告期內，辛帕智能向前五大集團客戶合計銷售收入占比分別為 70.42%、72.49%、43.44%，客戶集中度相對較高。辛帕智能與大型集團客戶在風電業(yè)務領域的合作模式具有相互依存，互惠共贏，共同推進風電業(yè)務發(fā)展的特點。
辛帕智能表示，將依托多年來積累的市場、技術、管理、品牌等優(yōu)勢，堅持“創(chuàng)新驅動、質量為先、綠色發(fā)展，結構優(yōu)化、人才為本”的核心戰(zhàn)略，實施科技興業(yè)、規(guī)模經(jīng)營、人才優(yōu)先等競爭策略，重點圍繞風電葉片制造產業(yè)鏈以及半導體封測行業(yè)，力爭成為國際領先的風電葉片及半導體封測智能設備制造企業(yè)。
