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德州儀器宣布收購12寸晶圓廠

2021/07/01
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與非網7月1日訊 總部位于達拉斯的芯片制造德州儀器周三表示,將以 9 億美元的價格收購美光科技公司在猶他州萊希的工廠,以提高其產能。

萊希工廠擁有一支在先進半導體制造的各個方面都有專業(yè)知識的高技能團隊。在這項出售交易完成以后,德州儀器將為該廠的所有廠內團隊成員提供成為其員工的機會,并打算在廠內部署自己的技術。這筆交易預計將在今年晚些時候完成。

美光科技總裁兼CEO桑杰 · 梅赫羅特拉(Sanjay Mehrotra)表示:“美光科技的猶他州萊希工廠在技術創(chuàng)新和尖端半導體制造方面有著悠久的歷史。我們很高興與德州儀器公司達成協議,因為該公司是業(yè)界的領先者,真正重視才華橫溢的萊希工廠團隊及其可以向該公司提供有效部署其技術的能力。我們非常感謝萊希團隊為美光科技所做的貢獻,以及美光科技與當地社區(qū)的合作和接觸。”

美光科技在2021年3月宣布了出售萊希工廠的意圖,同時確認了停止生產3D XPoint技術的計劃,并尋求通過CXL互連為其數據中心提供新的內存解決方案。CXL在計算、內存和存儲之間提供高性能連接,以滿足人工智能AI)和數據分析的廣泛普及所推動的客戶工作負載需求增長的需要。

在這項交易中,威嘉律師事務所(Weil, Gotshal & Manges LLP)擔任美光科技的法律顧問,麥格理半導體和技術公司(Macquarie Semiconductor and Technology)擔任交易顧問。

事實上,該晶圓廠長期以來一直困擾著美光,因為它是英特爾/美光 IMFT 合資企業(yè)的副產品。它導致美光因未充分利用而出現許多減記和虧損。這個晶圓廠是 3D X-Point 和一些 NAND 操作的所在地。英特爾目前從這家工廠購買了他們所有的 3D X-Point。

SemiAnalysis 預計,英特爾將開始在其新墨西哥工廠生產 4 層第二代 X-Point。英特爾最近宣布在該晶圓廠投資 3.5B 美元。這 3.5B 美元將用于晶圓廠現代化,英特爾特別提到了 EMIB 和 Foveros 等先進封裝技術。我們懷疑其中一些投資也將用于硅光子學和提升 3D X-Point。

德州儀器表示,它計劃在 Lehi 部署自己的技術,他們還補充說,公司將為該地點的工人提供成為其員工的機會。

美光的股價在盤后交易中下跌約 2%,而德州儀器的股價幾乎持平。

“這項投資將繼續(xù)加強我們在制造和技術方面的競爭優(yōu)勢,并且是我們長期產能規(guī)劃的一部分,” TI 董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton說。

據介紹,Lehi晶圓廠將是TI的第四個300毫米晶圓廠,在TI的晶圓廠制造操作接合DMOS6,RFAB1并很快將要完成的RFAB2。除了作為 300 毫米晶圓廠的價值外,此次收購也是一項戰(zhàn)略舉措,因為Lehi將從 65 納米和 45 納米生產開始,用于 TI 的模擬和嵌入式處理產品,并能夠根據需要超越這些節(jié)點。

“ Lehi晶圓廠是一筆巨大的資產,也是一支出色的團隊。我們對團隊在提升和制造先進半導體工藝方面帶來的工程經驗和技術技能感到興奮,” TI 技術和制造高級副總裁Kyle Flessner說。 

報道顯示,美光于 2021 年 3 月宣布將出售 Lehi 工廠及設施,同時該公司確認計劃終止 3D XPoint。技術的生產,并為數據中心尋求新的內存l解決方案,后者由 CXL 互連支持。據報道,CXL 可在計算、內存和存儲之間提供高性能連接,滿足因人工智能和數據分析的廣泛普及而增加的客戶工作負載需求。

“美光在猶他州 Lehi 的工廠在技術創(chuàng)新和領先的半導體制造方面有著悠久的歷史,”美光總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 說。“我們很高興與德州儀器達成協議,因為它是行業(yè)領導者,并且真正重視才華橫溢的 Lehi 團隊以及該站點提供的有效部署其技術的能力。我們非常感謝 Lehi 團隊為美光所做的貢獻,以及美光與當地社區(qū)的合作和參與。”

值得一提的是,美光此次出售的經濟價值為 15 億美元,其中包括來自 TI 的 9 億美元現金以及來自精選工具和其他資產的約 6 億美元價值。美光已經出售了其中一些資產,并將保留其余資產重新部署到其他制造基地或出售給其他買家。

據了解,德州儀器(TI)之前在全球9個國家/地區(qū)設有14個生產基地,其中一個就在Richardson,而經過考量之后,他們的新工廠最終也選擇落地此處。據報道,德州儀器全新的工廠占地870,000平方英尺,計劃投資總額為31億美元,其建設計劃在2021年之前完成工廠的建造,并于2024年開始運營。

德州儀器

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德州儀器 (TI) 設計和制造模擬、數字信號處理和 DLP 芯片技術,幫助客戶開發(fā)相關產品。從連接更多人的經濟實惠的手機到支持遠程學習的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復器械 - TI 技術均采用了新的理念,產生了更好的解決方案。

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