恩智浦i.MX應(yīng)用處理器　搶攻工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)發(fā)表EdgeVerse產(chǎn)品系列新款應(yīng)用處理器，包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS(云端安全)系列和新一代高效能智慧應(yīng)用處理器i.MX 9系列。并新增包括EdgeLock安全區(qū)域的創(chuàng)新，以提高邊緣安全性，以及大幅提高能源效率的Energy Flex架構(gòu)。

NXP恩智浦i.MX 9應(yīng)用處理器架構(gòu)

恩智浦在i.MX 8ULP、i.MX 8ULP-CS、i.MX 9系列處理器中，內(nèi)建統(tǒng)包式(Turnkey)安全解決方案方面EdgeLock安全區(qū)域，其為一款經(jīng)過預(yù)先配置的安全子系統(tǒng)，可簡化復(fù)雜安全技術(shù)的實施，并幫助設(shè)計人員避免代價高昂的錯誤。透過對信任根(Root of Trust)、運行認(rèn)證、信任配置(Trust Provisioning)、安全啟動、金鑰管理以及加密服務(wù)等安全功能的自主管理來增強對邊緣裝置的保護(hù)，可以與Arm架構(gòu)的安全存取機制Trust Zone搭配。當(dāng)終端用戶應(yīng)用運行時，EdgeLock安全區(qū)域可智慧追蹤電源轉(zhuǎn)換，幫助防范出現(xiàn)全新攻擊表面(Attack Surface)。安全區(qū)域(Secure Enclave)將成為i.MX 8ULP、經(jīng)Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS和i.MX 9應(yīng)用處理器的標(biāo)準(zhǔn)整合功能。

透過將安全區(qū)域整合至EdgeVerse處理器系列，恩智浦為開發(fā)人員提供廣泛的可擴展性選項，以便在數(shù)千個邊緣應(yīng)用上部署安全功能，其應(yīng)用包含智慧家庭裝置、穿戴式裝置、可攜式健康保健裝置、智慧家電、嵌入式控制和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。部署在邊緣的數(shù)十億物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已成為具有吸引力的攻擊目標(biāo)。提供奠基于隔離性強的安全框架，使設(shè)備製造商專注于功能，并依靠恩智浦經(jīng)過測試和驗證的安全功能。

NXP恩智浦i.MX 8ULP系列架構(gòu)圖

在初始部署后長期維持邊緣裝置的安全是一項挑戰(zhàn)，需要不間斷的可信管理服務(wù)。恩智浦與Microsoft合作，透過i.MX 8ULP-CS應(yīng)用處理器系列中的Azure Sphere晶片至云端安全性，將該功能提供給客戶。通過Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS整合了Microsoft Pluton，Microsoft Pluton作為晶片本身內(nèi)建的受保護(hù)信任根在EdgeLock安全區(qū)域上啟用，這對大量物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用實現(xiàn)高度安全裝置方面至關(guān)重要。

EdgeLock可提供多種安全功能

i.MX 9系列中的特定產(chǎn)品將支援Azure Sphere晶片至云端安全性，為開發(fā)人員提供更廣泛的處理器選項，以便在更多產(chǎn)品中實施託管裝置的安全功能。

在設(shè)計節(jié)能的邊緣系統(tǒng)時，晶片級能源最佳化變得越趨重要。恩智浦的Energy Flex架構(gòu)，致力在可攜式或插入式裝置中，延長電池壽命并減少能源浪費。

在i.MX 8ULP和i.MX 8ULP-CS系列中，Energy Flex架構(gòu)透過獨特地整合異質(zhì)域處理(Heterogeneous Domain Processing)、設(shè)計技巧以及28nm FD-SOI製程技術(shù)，能源效率較前代產(chǎn)品提升多達(dá)75%。這些處理器嵌入可程式(Programmable)電源管理子系統(tǒng)，該子系統(tǒng)能夠管理20多種不同的電源模式配置，進(jìn)而提供從全功率到低至30微瓦的能源效率。透過靈活的配置范圍，OEM和開發(fā)人員可以定制特定應(yīng)用的電源設(shè)定檔，以極大化能源效率。

恩智浦以i.MX 6和i.MX 8系列應(yīng)用處理器為建構(gòu)基礎(chǔ)，推出新一代具擴展性、高效能處理器i.MX 9系列?？蓴U展的i.MX 9系列整合更高效能的應(yīng)用核心、類似于MCU的獨立即時域、Energy Flex架構(gòu)、EdgeLock安全區(qū)域帶來的先進(jìn)安全性以及專用的多感測器資料處理引擎(圖形、圖像、顯示、音訊和語音)。

i.MX 9系列整合硬體神經(jīng)處理單元，用于加速機器學(xué)習(xí)應(yīng)用。這亦展現(xiàn)恩智浦首次實施Arm Ethos U-65 microNPU，讓建構(gòu)低成本的節(jié)能邊緣機器學(xué)習(xí)得以實現(xiàn)。該系列的首批產(chǎn)品將採用16/12nm FinFET類製程技術(shù)建構(gòu)，并進(jìn)行特定的低功耗最佳化。i.MX 8ULP、i.MX 8ULP-CS、i.MX 9系列處理器于2021年3月1日正式發(fā)表，預(yù)計下半年提供樣品，2022年正式量產(chǎn)。