一起了解SKI的集中式BMS---結(jié)構(gòu)與工藝分析

清明節(jié)假期結(jié)束了，不過五一假期馬上也要到了，哈哈，領(lǐng)導(dǎo)我還要再請幾天假。

最近弄到一個(gè)SKI的集中式BMS，如下圖所示，這個(gè)BMS可能是用到北汽的早期車型EV200上的C33電池包上面，現(xiàn)在應(yīng)該早就停產(chǎn)了；今天就先聊聊它的結(jié)構(gòu)與工藝方面的東西。

如下圖，整機(jī)的大概尺寸為250mm*205mm*35mm，產(chǎn)品為金屬外殼，分為上下兩個(gè)殼體，外殼上未噴漆，是導(dǎo)電的；產(chǎn)品的防護(hù)等級估計(jì)為IP3X；整個(gè)產(chǎn)品由5個(gè)M3*8螺釘固定，穿透了上下殼體以及中間的PCB；產(chǎn)品中間區(qū)域無固定螺釘。

如下圖，在上殼體的中央部位貼有產(chǎn)品標(biāo)簽，上面主要標(biāo)注了產(chǎn)品名稱、產(chǎn)品編碼、軟硬件版本號以及產(chǎn)品條形碼等信息。

拆掉上殼體，如下圖所示，殼體內(nèi)部也為全金屬裸露；上殼體左右兩邊各有三個(gè)螺柱，應(yīng)該是從外部固定產(chǎn)品使用。

拆掉上殼體后，露出了內(nèi)部的PCBA，如下圖：這是個(gè)集中式的BMS，主控與從控是一體的，大致可以看出單片機(jī)、電源、AFE等模塊劃分。

將PCBA取走，露出了下殼體，如下圖：是一個(gè)比較簡潔完整的金屬板，沒有噴涂絕緣漆，其內(nèi)部也沒有墊絕緣片；在其5個(gè)螺釘孔處做了凸臺(tái)，大概5mm的高度，作為PCBA與金屬殼體的安規(guī)間距；因?yàn)闅んw接地，所以做基本絕緣即可，再算上B面的器件高度，針對500V平臺(tái)也是夠的。

下面來具體看看PCBA，TOP面如下圖所示：上下各有一個(gè)白色的連接器，這個(gè)連接器很眼熟，應(yīng)該是來自于TYCO，在比亞迪早期車型F3DM的BMS上也選用過，目前倒是不多見了；PCBA只在兩個(gè)電解電容處有點(diǎn)固定膠，而連接器引腳處并沒有點(diǎn)膠。

整個(gè)PCB的厚度為1.6mm，表面焊盤鍍金，過孔塞綠油，T面沒有ICT測試點(diǎn)；三防漆涂覆了T面的絕大部分區(qū)域，只有螺釘孔處裸露的銅皮未涂覆，還有T面連接器的引腳與本體也未涂覆。

再看一下PCBA的B面，如下圖所示：兩個(gè)連接器在B面是有固定螺釘?shù)?；同樣地，螺釘孔處的銅皮未涂覆三防漆，而其余位置包括連接器的引腳都有涂覆；ICT測試點(diǎn)都集中在B面；我刮了一下，三防漆還是很硬的，MODEL3上面的也是如此。

PCB的外圍5個(gè)螺釘孔是通過銅皮連接在一起的，并通過螺釘與外殼直接相連；這個(gè)銅皮相當(dāng)于包了四分之三圈的地，在AFE采樣連接器處斷開了，如下圖所示；同時(shí)，它與板內(nèi)的低壓GND并未直接相連，二者中間預(yù)留了選焊的電容，但沒有貼。

關(guān)于電路架構(gòu)，這里不具體展開了，先走馬觀花看一下AFE電路；這個(gè)板子一共有10個(gè)AFE采樣電路，如下圖所示：在采樣輸入端口處布置了磁珠，均衡電阻為75歐姆的寬邊電阻，并且外置MOS均衡開關(guān)。

板子上面使用的AFE型號為美信的MAX17823B，如下圖所示。

總結(jié)：這次先介紹到這，后面有機(jī)會(huì)把整個(gè)電氣架構(gòu)與功能電路好好總結(jié)下。以上所有，僅供參考。