AMD第三代EPYC處理器Milan亮相

日前AMD瞄準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，正式發(fā)布7003系列的第三代EPYC處理器(代號(hào)Milan)。Milan採(cǎi)用Zen 3架構(gòu)，在提升效能及安全性的同時(shí)，提供客戶可快速採(cǎi)用的解決方案。

AMD發(fā)布第三代EPYC處理器

Milan套用在企業(yè)、云端運(yùn)算及HPC，可提供最高兩倍的工作負(fù)載，期望解協(xié)助企業(yè)處理大量數(shù)據(jù)、云端服務(wù)供應(yīng)商將成本效益最大化，同時(shí)滿足HPC高密度的效能需求。7003系列提供4/6/8個(gè)通道三種方案，客戶可依照應(yīng)用場(chǎng)景選擇最符合成本效益的選項(xiàng)，進(jìn)而降低成本。

AMD伺服器SoC架構(gòu)工程師Noah Beck指出，第三代的EPYC處理器在Zen 3架構(gòu)下，整合后的八核心CCD可以共用32MB的快取，每個(gè)核心都可以直接存取L3快取，因而加快核心與快取間的溝通，達(dá)到降低延遲、提高運(yùn)算效能的目的。

以數(shù)據(jù)中心多核心、效能密集的應(yīng)用為例，可能需要使用8MB的快取。在以往Zen 2兩個(gè)16MB快取的情況下，就會(huì)用到50%的快取。然而採(cǎi)用具備32MB快取的Zen 3之后，8MB的快取需求只會(huì)使用到25%的快取容量?？捎玫目烊×吭黾樱隳芴岣呙新?。AMD副總裁暨EPYC產(chǎn)品經(jīng)理Ram Peddibhotla表示，在HPC云端運(yùn)算應(yīng)用中，AMD第三代EPYC處理器的效能比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾(Intel)高出106%，企業(yè)應(yīng)用則高出117%。

在安全功能方面，Milan支援SME、SEV等7項(xiàng)功能，訪客需要透過(guò)硬體驗(yàn)證才能啟動(dòng)。晶片上的安全處理器會(huì)提供訪客一次性的密鑰，藉此端到端保護(hù)DRAM與DIMM間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)，確保記憶體安全。