自從蘋(píng)果去年在其最新產(chǎn)品中導(dǎo)入dToF后,基于dToF的3D傳感市場(chǎng)開(kāi)始升溫,圍繞3D場(chǎng)景的應(yīng)用有望成為今年智能手機(jī)升級(jí)價(jià)值亮點(diǎn)。這些場(chǎng)景包括影像增強(qiáng)、對(duì)象掃描、AR和自動(dòng)對(duì)焦輔助等,它們通?;谑謾C(jī)的后置傳感來(lái)實(shí)現(xiàn)。其中AR應(yīng)用正在成為一個(gè)新的增長(zhǎng)點(diǎn),而這一應(yīng)用需要高精度、低噪聲和高可信度的深度圖,并且要低功耗和穩(wěn)定的幀率——減少重建時(shí)間并支持與其他攝像頭進(jìn)行圖像融合。
圖:后置3D ToF用例中對(duì)分辨率、功耗和距離在性能上有不同要求
這些都離不開(kāi)3D深度攝像頭。在dToF浮出水面之后,有關(guān)iToF和dToF之間差異比較的討論已經(jīng)很多,畢竟之前包括手機(jī)在內(nèi)的設(shè)備搭載的ToF都是前者,因其原理簡(jiǎn)單,系統(tǒng)容易集成,也不需要額外測(cè)量電路和算法。但iToF由于其工作機(jī)制,在分辨率、功耗、多路徑干擾和標(biāo)定上都存在短板,而dToF則沒(méi)有這方面的問(wèn)題。
圖:dToF與iToF的關(guān)鍵規(guī)格對(duì)比
既然性能優(yōu)勢(shì)明顯,那為什么至今除了蘋(píng)果搭載,其他手機(jī)廠商都未見(jiàn)有相關(guān)產(chǎn)品面市?因?yàn)閐ToF系統(tǒng)門(mén)檻很高,供應(yīng)商需要在VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)發(fā)射器、SPAD(單光子雪崩二極管)接收器、TDC讀出電路、軟件和算法以及系統(tǒng)集成和制造工藝上擁有深厚的功力才能提供整套方案。
顯然,這正是3D傳感器頭部廠商發(fā)力的領(lǐng)域。ams最近發(fā)布了一款3D dToF傳感器方案,包含VCSEL陣列、點(diǎn)陣光學(xué)系統(tǒng)和SPAD傳感器。ams市場(chǎng)經(jīng)理Sarah Cheng強(qiáng)調(diào),基于其晶圓級(jí)光學(xué)WLO技術(shù),以及微型化封裝和獨(dú)特的人眼安全集成工藝,ams這套方案在3個(gè)方面體現(xiàn)出其獨(dú)有的差異化特性:
一是在所有光線條件(包括強(qiáng)光,弱光,室內(nèi),室外,較復(fù)雜的環(huán)境光等)下,在恒定分辨率下可實(shí)現(xiàn)較大的距離檢測(cè)范圍和絕對(duì)的距離檢測(cè)精度,目前iToF和結(jié)構(gòu)光傳感方案都不可能實(shí)現(xiàn)這點(diǎn);二是高環(huán)境光抗擾性,和目前市面上的3D ToF方案相比,其峰值功率高出20倍,意味著該傳感器可以在室外強(qiáng)光的環(huán)境下仍然保持非常好的精度和性能;三是針對(duì)移動(dòng)設(shè)備在室內(nèi)掃描距離范圍內(nèi)的高幀率(>30fps)運(yùn)行環(huán)境,優(yōu)化最低平均功耗。
圖:ams 3D dToF方案設(shè)計(jì)初稿和性能目標(biāo)
“整個(gè)系統(tǒng)分為兩個(gè)模組,一個(gè)是高功效的光源模組,而另外一個(gè)是SPAD 3D 攝像模組,”Sarah Cheng說(shuō),“把兩個(gè)模組分開(kāi)有一個(gè)好處,在手機(jī)廠商設(shè)計(jì)整個(gè)系統(tǒng)的時(shí)候,他們可能有更多的靈活性在主板上去做零部件的排位和設(shè)計(jì),提高了靈活性。”
無(wú)疑,這套方案顯示出ams在激光架構(gòu)上的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì),包括高功效的自有IP架構(gòu)的點(diǎn)陣發(fā)射器,大功率VCSEL技術(shù)以實(shí)現(xiàn)高環(huán)境光抗擾性,針對(duì)超短脈沖的優(yōu)化連接以實(shí)現(xiàn)高距離精度以及低EMI輻射的VCSEL驅(qū)動(dòng)器(VOD)系統(tǒng)。此外,其優(yōu)化的封裝設(shè)計(jì)使整套系統(tǒng)在傳熱性能和人眼安全上都得到了優(yōu)化。
一組在室內(nèi)光線和微弱光線下該方案評(píng)估套件的3D渲染深度圖像輸出演示顯示出其深度信息的精確性,包括5米內(nèi)不同沙發(fā)的位置以及背景墻等。ams大中華區(qū)應(yīng)用市場(chǎng)總監(jiān)Bing Xu博士表示,ams的這套方案的絕對(duì)分辨率是在所有的測(cè)試范圍距離內(nèi)小于8mm,借助于CMOS的堆疊封裝工藝,其SPAD、TDC和信號(hào)處理器進(jìn)行了高度集成。
圖:該方案基于高通平臺(tái)的安卓開(kāi)發(fā)板
針對(duì)這套3D dToF傳感方案,ams和計(jì)算機(jī)視覺(jué)成像軟件供應(yīng)商虹軟進(jìn)行了合作。這一合作針對(duì)ams光學(xué)傳感系統(tǒng)的特點(diǎn),結(jié)合RGB相機(jī)的輸出,對(duì)虹軟中間件進(jìn)行了優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)即時(shí)定位與地圖構(gòu)建(SLAM)和3D圖像處理,將深度圖轉(zhuǎn)換為精確的場(chǎng)景重建。此外,虹軟軟件還集成了3D圖像輸出和移動(dòng)設(shè)備的顯示,以支持更多沉浸式AR體驗(yàn),這使得制造商能夠快速簡(jiǎn)單地在移動(dòng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)AR功能。而對(duì)于移動(dòng)設(shè)備OEM而言,因?yàn)榉桨副旧砟芘c安卓操作環(huán)境集成,減少了集成dToF功能的工作量。
在去年與歐司朗整合后,ams在2020年的自然年度的營(yíng)收為42億美元。ams大中華區(qū)銷(xiāo)售和市場(chǎng)高級(jí)副總裁陳平路解釋?zhuān)摖I(yíng)收是ams全年和歐司朗下半年的收入總和。整合帶來(lái)的最大變化在于,ams的業(yè)務(wù)范圍由原來(lái)的消費(fèi)電子擴(kuò)張到汽車(chē)工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域,并且IP專(zhuān)利也有很大提升,目前已有的和正在申請(qǐng)的專(zhuān)利超過(guò)15000個(gè)。而這一整合也將給ams核心的可視化、光源和傳感業(yè)務(wù)帶來(lái)更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
在剛剛結(jié)束的上海MWC 2021展上,ams展出了這套3D dToF方案,該方案預(yù)計(jì)將在2021年年底前量產(chǎn)。