加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 2G 逐鹿
    • 高通出鞘
    • 蘋果入局
    • 重劍時(shí)代
  • 相關(guān)推薦
  • 電子產(chǎn)業(yè)圖譜
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

芯片破壁者(二十):移動(dòng)芯片的“吃雞”游戲

2020/12/08
133
閱讀需 22 分鐘
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

由《絕地求生》開啟的“吃雞”游戲玩法,如今已經(jīng)蔚為大觀,成為各平臺(tái)游戲的主要玩法之一。這種游戲規(guī)則要求大量玩家在游戲開始時(shí)共同進(jìn)入,然后用地形縮小、游戲難度提升、玩家間戰(zhàn)斗等等方式進(jìn)行淘汰,最后留下來(lái)的那名玩家獲得勝利。

在游戲中“吃雞”,毫無(wú)疑問(wèn)是刺激的;但在現(xiàn)實(shí)的商業(yè)世界里,成為被不斷縮小的“毒圈”淘汰掉的一員,可能就不那么有趣了。

芯片相關(guān)的眾多賽場(chǎng)上,最像“吃雞游戲”的當(dāng)屬移動(dòng)芯片。在手機(jī)設(shè)備尚且簡(jiǎn)陋的年代,移動(dòng)芯片并沒有很高的開發(fā)門檻,引來(lái)大量玩家加入。而當(dāng)通信能力增強(qiáng),移動(dòng)終端承載的任務(wù)不斷增加,移動(dòng)芯片的工藝、技術(shù)、商業(yè)門檻也水漲船高,“留在圈里”的條件愈發(fā)苛刻。眾多曾經(jīng)響亮的芯片制造商,都在移動(dòng)浪潮中成了煙云過(guò)往。

另一方面,移動(dòng)通信有 3G、4G、5G 這樣的代際分隔,這就讓每一局“游戲”有了十年為周期的時(shí)間限制。每一次代際更迭,往往就是舊玩家淘汰,新玩家進(jìn)場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

今天,可能已經(jīng)沒人能夠離開智能手機(jī)來(lái)生活。在中美科技摩擦加劇后,移動(dòng)芯片的戰(zhàn)略位置開始逐步浮現(xiàn);而 5G 進(jìn)入落地階段,也給移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的變數(shù)。這時(shí)候回頭看看數(shù)十年間的幾局“吃雞”,或許對(duì)于理解接下來(lái)的游戲變化十分必要。

從草莽江湖到幾家分野,移動(dòng)芯片的黃金時(shí)代,江山如畫,一時(shí)多少豪杰。

2G 逐鹿

粗略來(lái)看,移動(dòng)通信的代際與公元紀(jì)年可以大略相等。比如 80 年代可以看作是 1G 時(shí)代,90 年代開啟 2G,依次類推。需要強(qiáng)調(diào)的是,隨著移動(dòng)通信代際更新,每一代的時(shí)間開始縮短,比如 4G 到 5G 的速度明顯加快;另外中國(guó)在最初的 1G、2G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與歐美國(guó)家有明顯的滯后,在 3G 開始加速追趕,到今天的 5G 已經(jīng)全面領(lǐng)先。

按照這樣的時(shí)段分隔,我們可以把移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)劃分為四個(gè)十年周期。在最初的 1G 模擬機(jī)時(shí)代,由于通信內(nèi)容基本限于通話,端側(cè)芯片的存儲(chǔ)與計(jì)算能力并不重要,所以移動(dòng)芯片業(yè)僅僅產(chǎn)生了萌芽。彼時(shí)摩托羅拉是全球移動(dòng)產(chǎn)業(yè)霸主,占據(jù)了超過(guò) 70%的市場(chǎng)份額,而其自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也能滿足移動(dòng)端的需求。

那種設(shè)備的名字,恰好可以形容 1G 時(shí)代的摩托羅拉——大哥大。

但一家獨(dú)大的局面從來(lái)也不能長(zhǎng)久。1982 年,今天歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)(ETSI)的前身歐洲郵政電信管理會(huì)議(CEPT)成立了移動(dòng)特別行動(dòng)小組,開始推動(dòng)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(Global System for Mobile Communications,GSM)?協(xié)議的建設(shè)。GSM 協(xié)議采用數(shù)字式的信令和語(yǔ)音通道,讓移動(dòng)終端可以實(shí)現(xiàn)發(fā)送短信等數(shù)字化功能。最終 GSM 協(xié)議被全球大部分國(guó)家和地區(qū)接受,成為了 2G 時(shí)代全球標(biāo)準(zhǔn)化的贏家。

而 GSM 帶給芯片的影響在于,移動(dòng)終端設(shè)備的復(fù)雜度陡然上升,對(duì)芯片的需求一下加大。并且隨著標(biāo)準(zhǔn)化體系的推出,可以有更多終端設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng),對(duì)芯片的需求也隨之增加。能夠處理手機(jī)數(shù)字化任務(wù)的芯片,一下成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新風(fēng)口。

這時(shí)大量老牌半導(dǎo)體公司與通信公司紛紛加入了游戲。GSM 標(biāo)準(zhǔn)推出后,最大的收益方是歐洲。諾基亞、愛立信西門子、飛利浦、阿爾卡特等、等歐洲企業(yè)都在基站與終端之后,將手機(jī)芯片納入了產(chǎn)業(yè)版圖。

而在美國(guó),德州儀器、ADI、闊然電子、美滿、高通等大批企業(yè)也在 90 年代加入了移動(dòng)芯片的戰(zhàn)局。由于 2G 終端賽場(chǎng)上呈現(xiàn)出一眾歐洲企業(yè)對(duì)抗摩托羅拉的態(tài)勢(shì)。所以美國(guó)的芯片廠商也在這個(gè)階段更多擁抱歐洲終端品牌。歐洲市場(chǎng)的移動(dòng)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局一下子激烈起來(lái),芯片企業(yè)之間呈現(xiàn)合縱連橫的亂戰(zhàn)。由于 2G 移動(dòng)芯片的入場(chǎng)門檻不高,技術(shù)難度在當(dāng)時(shí)較比電腦芯片、顯示芯片來(lái)說(shuō)還算很小,加上終端廠商的選擇較多,單一公司的市場(chǎng)不會(huì)很大,導(dǎo)致整個(gè)市場(chǎng)毛利率很低。這讓很多 2G 時(shí)代的移動(dòng)芯片公司曇花一現(xiàn),不少在新世紀(jì)到來(lái)前轉(zhuǎn)向他路,或者干脆倒閉。

而在那個(gè)草莽江湖的時(shí)代,終端產(chǎn)業(yè)的結(jié)局是北歐新貴諾基亞掀翻了摩托羅拉。但在芯片產(chǎn)業(yè),美國(guó)公司卻憑借優(yōu)秀的市場(chǎng)嗅覺與創(chuàng)新能力,打斷了歐洲半導(dǎo)體企業(yè)就近取暖的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。高通和德州儀器,成為 2G 亂戰(zhàn)中笑到最后的兩家,基本收割了 GSM 和 CDMA 兩大主流市場(chǎng)。

但在 3G 時(shí)代,高通的鋒芒才真正展現(xiàn)出來(lái)。

高通出鞘

如今,高通已經(jīng)控制了絕大部分安卓手機(jī)的芯片市場(chǎng),成為了號(hào)稱“高通稅”的存在。但在 2G 時(shí)代初期,高通還僅僅是跨行來(lái)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新興公司。當(dāng)時(shí)與高通競(jìng)爭(zhēng)移動(dòng)芯片的公司,今天大部分都已經(jīng)遭遇遺忘。與當(dāng)時(shí)的競(jìng)品相比,高通的遠(yuǎn)見和靈活,可以說(shuō)是其在 2G 后期崛起,連續(xù)在 3G-4G 時(shí)代席卷江湖的關(guān)鍵。

創(chuàng)立于 1985 年高通,起家是做基于 CDMA 技術(shù)的移動(dòng)通信系統(tǒng)。最初高通的主要客戶是軍方和運(yùn)輸公司,提供產(chǎn)品大多是交通設(shè)施中的衛(wèi)星通信設(shè)備。缺乏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積累的高通,卻在移動(dòng)通信制式理解上有著自己的優(yōu)勢(shì)。這一點(diǎn)的直接結(jié)果是,早在 90 年代初期,高通就相信 CDMA 將是未來(lái)的主流,歐洲人的 GSM 并不能持續(xù)一統(tǒng)天下。

與 GSM 的窄帶通信相比,CDMA 制式能夠有效提升通話質(zhì)量,并且能夠通過(guò)蜂窩網(wǎng)絡(luò)傳輸相對(duì)較大的數(shù)據(jù),這讓移動(dòng)終端連接互聯(lián)網(wǎng)成為可能。篤信 CDMA 價(jià)值的高通,不斷向業(yè)界各運(yùn)營(yíng)商、終端廠商和政府組織“安利”CDMA。最終在高通等企業(yè)的推動(dòng)下,在 90 年代初美國(guó)電信工業(yè)協(xié)會(huì)采納了 CDMA 標(biāo)準(zhǔn);到了 1999 年,國(guó)際電信聯(lián)盟把 CDMA 選擇為 3G 網(wǎng)絡(luò)的主要標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)。

押中了 CDMA 這一寶的高通,可謂魚躍龍門。在 2G 后期,高通就開始不斷擴(kuò)大基于 CDMA 標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)芯片與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)。1998 年,高通和 Palm 聯(lián)合開發(fā)了 pdQ,成為了全球首款 CDMA 技術(shù)基礎(chǔ)上的終端設(shè)備。雖然這款設(shè)備問(wèn)題眾多,但高通的一系列前瞻性布局,還是準(zhǔn)確收獲了 3G 時(shí)代的先發(fā)優(yōu)勢(shì),超越了德州儀器等一眾對(duì)手。

若干年后,高通在面向 4G 時(shí)代時(shí)又準(zhǔn)確推動(dòng)了 LTE 制式,使得其最終在全球移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)占據(jù)了絕對(duì)的主導(dǎo)地位。

然而高通在 3G 時(shí)代的成功,并不僅僅在于猜對(duì)了通信標(biāo)準(zhǔn)。新世紀(jì)開始之初,高通推動(dòng)了另一項(xiàng)影響移動(dòng)芯片格局的變化,那就是手機(jī)芯片的 SoC 化。所謂 SoC,Systemon Chip,是指在一個(gè)專用集成電路上集成多種計(jì)算系統(tǒng)與相關(guān)軟件。今天的移動(dòng) SoC 芯片,一般包括 CPU、GPU、DSP、RAM、通信基帶、GPS 等部件。移動(dòng)芯片的 SoC 化,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是將原本需要放在手機(jī)中的眾多部件,盡量集成在一張芯片中。于是原本又重又厚的手機(jī)可以變得輕薄,這也為后來(lái)手機(jī)放置大屏幕和大電池提供了可能。

2000 年,摩托羅拉發(fā)布了天拓 A6188 的手機(jī),搭載了摩托羅拉自主研發(fā)的 Dragon ball EZ 芯片,行業(yè)通常認(rèn)為其開啟了手機(jī)智能化的先河。而在同一年,高通完成了多媒體 CDMA 芯片和 GPS 的集成,將手機(jī)的多種功能結(jié)合。隨后,高通開始不斷升級(jí)芯片的集成化水準(zhǔn),通過(guò)引領(lǐng) SoC 趨勢(shì),大幅提升移動(dòng)芯片的處理能力和能耗水準(zhǔn)。

如果說(shuō)沒有后來(lái)的一場(chǎng)變局,高通不斷提升移動(dòng)芯片集成化的動(dòng)作,可能也就是加劇了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng),拉高了技術(shù)門檻,至少不會(huì)形成分水嶺式的大淘汰。這場(chǎng)變局就是智能手機(jī)的真正到來(lái)。

2007 年,安卓和 iOS 相繼亮相,新一代操作系統(tǒng)讓手機(jī)的跨世代發(fā)展呼之欲出。而高通又一次準(zhǔn)確押中了安卓的潛力。就在 2007 年,高通推出了今天依舊通行的驍龍平臺(tái),把移動(dòng)芯片的集成度、性能、功耗都推進(jìn)到了新的水平。驍龍處理器天然就瞄準(zhǔn)安卓而生,到 2008 年,高通與 HTC 合作推出了全球第一款安卓智能機(jī)。幾年之后,驍龍橫掃千軍如卷旗,再也沒有傳統(tǒng)的芯片廠商能夠在安卓平臺(tái)與高通競(jìng)爭(zhēng)。在高通強(qiáng)力狂飆突進(jìn)的這些年里,2G 時(shí)代留下的移動(dòng)芯片江湖,迎來(lái)了這局“吃雞游戲”的末路。

2002 年,阿爾卡特的移動(dòng)芯片部門并入意法半導(dǎo)體;2006 年,飛利浦半導(dǎo)體獨(dú)立運(yùn)營(yíng),成立了恩智浦;2008 年,恩智浦的無(wú)線部門又被剝離,與意法半導(dǎo)體成立合資公司;2009 年這一公司又與愛立信手機(jī)部門合并;一直到 2013 年,這家“保存”了歐洲移動(dòng)芯片星火的公司意法 - 愛立信正式關(guān)閉,歐洲半導(dǎo)體從此告別了移動(dòng)芯片。

而高通 2G 時(shí)代的老對(duì)手,曾經(jīng)業(yè)界實(shí)力最雄厚、產(chǎn)品線最齊備的德州儀器,也在這一周期摔落馬下。本來(lái)德州儀器擁有 2G 王者,至今被我們感懷的諾基亞手機(jī)作為穩(wěn)定客戶,堪稱業(yè)界最強(qiáng)組合。那時(shí)候,流傳著一出城只有諾基亞有信號(hào)的都市傳說(shuō),緣由就是德州儀器提供的強(qiáng)大通信能力。

奈何當(dāng)諾基亞家大業(yè)大之后,不再滿意德州儀器的高額定價(jià),轉(zhuǎn)而尋求多供應(yīng)商體系。而市場(chǎng)眾多、布局廣泛的德州儀器也不想在移動(dòng)芯片上被一再壓價(jià),畢竟這對(duì)德州儀器來(lái)說(shuō),是一個(gè)更新快、油水少的產(chǎn)業(yè)。

2008 年,與諾基亞屢次談崩的德州儀器宣布退出移動(dòng)基帶市場(chǎng)。這給諾基亞造成了巨大打擊,只能重新開始搭建供應(yīng)商平臺(tái)。結(jié)果也就在這個(gè)周期中,蘋果的 iPhone 拍馬殺到,安卓手機(jī)開始崛起。內(nèi)憂外患之下,諾基亞迎來(lái)了“誰(shuí)都會(huì)被時(shí)代拋棄,諾基亞也不例外”的長(zhǎng)夜。而諾基亞后來(lái)的供應(yīng)商,意法半導(dǎo)體和英飛凌也被牽連,陷入了一蹶不振的漩渦。

歷史是不能如果的。但是如果德州儀器和諾基亞抱有遠(yuǎn)見,看到了移動(dòng)時(shí)代后來(lái)的“真香”,故事會(huì)不會(huì)完全不一樣呢?我們是不是將擁有又智能又能砸核桃的諾基亞呢?可惜技術(shù)進(jìn)步的車輪,不給我們假設(shè)的機(jī)會(huì)。

CDMA、SoC、安卓,高通在十多年里,先后抓住了通信標(biāo)準(zhǔn)、芯片技術(shù)、移動(dòng)操作系統(tǒng)迭代三大機(jī)會(huì),完成了眾星閃耀到一月當(dāng)空的產(chǎn)業(yè)清洗。歐洲的半導(dǎo)體聯(lián)盟,強(qiáng)悍的德州儀器,甚至 2019 年宣布退出 5G 基帶市場(chǎng)的計(jì)算之王英特爾,都輸給了能看準(zhǔn)未來(lái),并且精巧推動(dòng)未來(lái)的高通。

但是高通并沒有從此走向壟斷的寶座。因?yàn)樘O果,居然開始做芯片了。

蘋果入局

不久之前,蘋果發(fā)布了基于 ARM 架構(gòu)的 Mac 芯片 M1。如今連電腦芯片都能自研的蘋果,在十幾年前卻被認(rèn)為是沒有芯片基因,強(qiáng)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的終端公司。

這點(diǎn)最顯著的體現(xiàn),就是 2007 年剛剛發(fā)布的 iPhone 第一代,雖然具有跨時(shí)代的設(shè)計(jì)與創(chuàng)意,卻連 3G 網(wǎng)絡(luò)都不支持。當(dāng)時(shí)為了趕工并且控制成本,蘋果選擇了英飛凌提供的基帶芯片來(lái)護(hù)航 iPhone 首發(fā)。但英飛凌提供的解決方案實(shí)在不太令人滿意,給初代 iPhone 帶來(lái)了眾多通信問(wèn)題。

前幾代 iPhone 由于市場(chǎng)規(guī)模還不夠成熟,無(wú)法像老牌終端廠商一樣找到穩(wěn)定合作且價(jià)格合適的芯片供應(yīng)商,導(dǎo)致品控出現(xiàn)大量問(wèn)題。這讓追求完美的喬布斯開始謀劃另一條驚人之路:自研芯片。而飽受英飛凌芯片折磨,可能也給喬布斯帶來(lái)了一些火氣。在英飛凌將移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)賣給英特爾之后,蘋果方面表示可喜可賀。

最開始試水芯片,蘋果選擇了更謹(jǐn)慎穩(wěn)妥的方案,先不放在手機(jī)上,而是搭載在 2010 年推出的初代 iPad 中。蘋果自研的 SoC 芯片 A4,一出手就將此前 iPhone 中的集成方案打翻在地,獲得了不俗反響。緊接著 A4 芯片就搭載到了 iPhone 4 中,宣示蘋果正式進(jìn)軍移動(dòng) SoC 這個(gè)愈發(fā)白熱化競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)。

過(guò)了一年,A5 芯片可謂是蘋果自研芯片的全面勝利,也讓芯片成為蘋果產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的真正核心。A5 芯片在當(dāng)時(shí)的宣傳中說(shuō) GPU 能力比前一代提升了 9 倍,搭載 A5 的 iPhone 4S、iPad 2 也都成為蘋果最受好評(píng)的產(chǎn)品。

接下來(lái)連續(xù)推出自研芯片,讓蘋果在產(chǎn)品能力上有了更強(qiáng)的訂制化特性,與高通陣營(yíng)的安卓機(jī)形成了愈發(fā)鮮明的對(duì)比。在早期,蘋果的自研芯片被認(rèn)為重視 GPU 能力,輕視 CPU 能力,從而可以與 iOS 的系統(tǒng)優(yōu)化能力緊密結(jié)合,既保證用戶體驗(yàn),又能夠降低成本。

近幾年,A 系列芯片也開始逐漸尋找新的方向,比如搭載 AI 仿生計(jì)算模塊,提升 iPhone 的 AI 計(jì)算能力。如今,蘋果 A 系列芯片已經(jīng)成為每年發(fā)布會(huì)的核心賣點(diǎn)之一。由于芯片的自研特性,蘋果可以將硬件、軟件、系統(tǒng)進(jìn)行更好的一體化定制,并且打通手機(jī)、平板、電視、電腦等設(shè)備的聯(lián)接特性,可以說(shuō)是蘋果移動(dòng)時(shí)代的一步好棋。

蘋果入局移動(dòng)芯片,也給業(yè)界帶來(lái)了不少影響。比如高通感受到了明顯的壓力,與蘋果展開了數(shù)次嘴炮攻擊,還打起了專利官司。自研芯片也讓蘋果設(shè)備難以在硬件層面與安卓設(shè)備進(jìn)行參數(shù)對(duì)比,加大了蘋果的溢價(jià)合理性,可以說(shuō)間解瓦解了很多小廠商的數(shù)值優(yōu)勢(shì)。

但是本身沒有通信產(chǎn)業(yè)積累,也帶給蘋果不少麻煩。無(wú)法自研通信基帶,只能采購(gòu)高通和英特爾的基帶,從而造成通信能力品控較差,成為了多代 iPhone 的通病。蘋果的尷尬在于,不想買高通基帶,但英特爾的基帶繼承了英飛凌的傳統(tǒng),日常掉鏈子,最終演變成安卓粉攻擊蘋果的重要方式。

來(lái)到 5G 時(shí)代,英特爾干脆退出了 5G 基帶市場(chǎng)。據(jù)說(shuō)蘋果已經(jīng)消化了英特爾的 5G 研發(fā)部門,也許不久后,另一場(chǎng)厲兵秣馬就要上演。

重劍時(shí)代

當(dāng)時(shí)間進(jìn)入 4G 后半程,5G 的初世代,2G 時(shí)代那種有一個(gè)技術(shù)特色,兩三家客戶就能做手機(jī)芯片的草莽江湖,已經(jīng)一去不復(fù)返。

在數(shù)十年的滾動(dòng)發(fā)展,尤其進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代后,指甲蓋大小的移動(dòng) SoC 芯片,已經(jīng)變成了人類技術(shù)最復(fù)雜、精度要求最高的作品。在高端芯片中,5nm 已經(jīng)成為標(biāo)配,這僅僅在幾年前恐怕都是不可想象的。

至此,移動(dòng)芯片徹底進(jìn)入了重型裝甲的時(shí)代。這門生意也變成了地球上門檻最高,甚至具備國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略意義的產(chǎn)業(yè)體系。有趣的是,移動(dòng)芯片在 4G 時(shí)代并沒有迎來(lái)高通和蘋果的最后決戰(zhàn),反而玩家開始增多。

新入場(chǎng)的兩名玩家,是三星和華為。在初代 iPhone 發(fā)布時(shí),應(yīng)用的就是三星 CPU,這讓三星的半導(dǎo)體能力在移動(dòng)端得到了首次展示機(jī)會(huì)。2011 年,三星推出了 Exynos 4210,正式依靠 Exynos 系列進(jìn)軍高端移動(dòng) SoC 市場(chǎng)。

而我們更熟悉的故事,是華為海思在 2012 年發(fā)布了首款四核處理 K3V2,但限于制程落后和產(chǎn)品瑕疵,這款芯片并不成功。隨后升級(jí)版的 K3V2 大幅升級(jí)了制程,并以麒麟 910 的名稱發(fā)布。這款芯片大幅提升了 GPU 性能,彌補(bǔ)了短板,并且集成了華為自研的通信基帶。至此,華為依靠自研芯片打開了高端機(jī)市場(chǎng),一直到最新的麒麟 9000。

在 4G 這個(gè)周期中,可以看到能夠進(jìn)場(chǎng)的玩家,都是具備自身終端能力,能夠消化自研芯片成本,激活訂制化優(yōu)勢(shì)的蘋果、三星、華為。老派的高通雖然占領(lǐng)了大量市場(chǎng),但依舊需要在中高端芯片中面對(duì)前三大終端廠商自研芯片體系的競(jìng)爭(zhēng)。

另一方面,重劍時(shí)代的移動(dòng)芯片在技術(shù)體系上愈發(fā)復(fù)雜。比如從 2017 年開始,AI 能力被納入移動(dòng) SoC 中,成為了幾大芯片廠商的主要爭(zhēng)奪點(diǎn)。5G 時(shí)代的隨之到來(lái),又一次引發(fā)了通信基帶的競(jìng)賽。蘋果晚了一代才推出 5G 手機(jī),已經(jīng)給銷量造成了不少麻煩。

5G 時(shí)代,移動(dòng)芯片的“吃雞游戲”,變成了一場(chǎng)需要高度平衡的走鋼絲。性能、制程、功耗、AI、通信能力、創(chuàng)造性技術(shù),若干門考試必須全都拿出高分,才有在核心賽場(chǎng)生存的可能。

總而言之,開了 4 局的“移動(dòng)芯片吃雞”并沒有結(jié)束的跡象。5G 時(shí)代的開局甚至比以往更加熱鬧和殘酷?;仡欉@盤“游戲”,會(huì)發(fā)現(xiàn)那些看似霸者無(wú)敵的名字,一旦錯(cuò)過(guò)了新技術(shù)、新標(biāo)準(zhǔn),沉入谷底也就在旦夕之間。摩托羅拉、諾基亞這些當(dāng)年的王者和他們背后的芯片體系,今天也只剩下了總結(jié)經(jīng)驗(yàn)的價(jià)值。

而即使微小的力量,只要尋找到了合適的技術(shù)革新機(jī)遇、代際更迭窗口,其實(shí)也有翻盤的可能。從飛利浦、諾基亞,到高通和蘋果莫不如此。

當(dāng)然了,時(shí)代也在給移動(dòng)芯片以新的變化。比如高端手機(jī) SoC 芯片確實(shí)已經(jīng)筑起高聳的技術(shù)門檻。在缺乏產(chǎn)業(yè)鏈、終端市場(chǎng)保護(hù)與技術(shù)體系化能力的情況下貿(mào)然進(jìn)入,在今天大概率是死路一條。所以也大可不必期望某個(gè)名不見經(jīng)傳的創(chuàng)業(yè)公司,一下出來(lái)腳踢高通拳打蘋果,畢竟時(shí)代真的變了。反而是 AIoT 這些今天還很萌芽的芯片領(lǐng)域,或許可以被賦予更多期待。

插句題外話,今天的趨勢(shì)是什么?中國(guó)有最多的 5G 基站、最優(yōu)質(zhì)的 5G 網(wǎng)絡(luò)、最龐大的 5G 終端用戶群體,這可能也是趨勢(shì)的一部分。

國(guó)家出手干預(yù)手機(jī)芯片,這也是歷史未有的新變化。當(dāng)智能手機(jī)不斷展現(xiàn)出對(duì)社會(huì)發(fā)展力的影響,移動(dòng)通信和移動(dòng)芯片開始被納入國(guó)家戰(zhàn)略視野。中美之間的科技摩擦,一個(gè)主題是美國(guó)防中國(guó) 5G,另一個(gè)主題是美國(guó)封中國(guó)芯片。二者交叉之處,恰好就在移動(dòng)芯片上。

華為海思的麒麟,首當(dāng)其沖受到了影響,遭遇了很多不確定性。但就像上世紀(jì) 90 年代的歐洲,沒有摩托羅拉這樣的全能企業(yè),一樣可以推動(dòng) GSM 體系;2007 年的蘋果,用著落后幾年的基帶,一樣發(fā)布了跨時(shí)代的 iPhone。新的東西,似乎沒有被舊體制封鎖過(guò)。

神州子弟多才俊,卷土重來(lái)會(huì)有時(shí)。

相關(guān)推薦

電子產(chǎn)業(yè)圖譜