分析露笑科技第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)業(yè)化路徑，三個(gè)角度表述并非蹭熱點(diǎn)？

2020 年 4 月 12 日，露笑科技（002617）發(fā)布非公開發(fā)行股票預(yù)案，募集資金總額不超過 10 億元，用于“新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“碳化硅研發(fā)中心項(xiàng)目”等項(xiàng)目。

2020 年 8 月 8 日，露笑科技與合肥市長豐縣人民政府簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，雙方將耗資 100 億元，投建第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。

2020 年 9 月 3 日，媒體開始關(guān)注一則非官方消息，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將寫入“十四五”規(guī)劃，引起市場對第三代半導(dǎo)體概念股的關(guān)注，露笑科技 9 月 4 日 -9 月 8 日連續(xù) 3 個(gè)交易日漲停，股價(jià)異動引起交易所問詢。

今天，露笑科技發(fā)布《關(guān)于對交易所問詢函回復(fù)的公告》，回復(fù)深交所關(guān)注的問題，包括百億投資項(xiàng)目情況等。

透過對交易所的回復(fù)，我們可以分析一下露笑科技的第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)化路徑：

首先，露笑科技是從藍(lán)寶石長晶設(shè)備角度切入到 SiC 領(lǐng)域。

露笑科技在藍(lán)寶石長晶爐和藍(lán)寶石襯底方面有十多年產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，是國內(nèi)藍(lán)寶石設(shè)備、長晶及襯底加工領(lǐng)域規(guī)模最大的公司之一。

同樣是晶體生長，SiC 和藍(lán)寶石從設(shè)備、工藝到襯底加工有較強(qiáng)的共性，因此露笑科技在此基礎(chǔ)之上，開發(fā)出的 SiC 長晶設(shè)備，并在 2019 年已經(jīng)開始對外批量供貨（客戶為山東國宏中能科技發(fā)展有限公司）。

在 SiC 襯底和外延方面，露笑科技也在加碼布局，2019 年 8 月，露笑科技組建 SiC 晶體生長研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在自研設(shè)備的基礎(chǔ)上，開發(fā)碳化硅晶體生長的研究。

因此，從藍(lán)寶石到 SiC，露笑科技具有一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

第二，露笑科技的 SiC 與其他業(yè)務(wù)板塊具有業(yè)務(wù)協(xié)同。

根據(jù)露笑科技 2019 年年報(bào)，公司主要業(yè)務(wù)為三大業(yè)務(wù)板塊，工業(yè)制造（71.31%）、光伏行業(yè)（26.34%）和新能源汽車（1.63%）。

產(chǎn)品涵蓋機(jī)電產(chǎn)品（無刷、永磁、數(shù)字電機(jī)的生產(chǎn)及新能源汽車電動力系統(tǒng)）、新材料（藍(lán)寶石長晶及襯底）、太陽能光伏電站等。

碳化硅主要用于制造半導(dǎo)體功率器件（SBD、MOSFET 等），應(yīng)用領(lǐng)域包括光伏逆變器、新能源汽車、工業(yè)電機(jī)、高鐵、電力等領(lǐng)域。

因此，從露笑科技 SiC 與其他業(yè)務(wù)板塊產(chǎn)業(yè)協(xié)同角度，露笑科技的電機(jī)太陽能光伏、新能源板塊，都需要大量的 SiC 功率器件。

半導(dǎo)體功率器件，特別是高端領(lǐng)域，目前是國外公司的天下。即便是目前國內(nèi)有部分公司實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，在市場推廣方面困難重重，很難讓下游客戶信任，真正實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

因此，露笑科技有下游客戶資源，對于 SiC 的普及，會有積極的推動作用。

第三，露笑科技 SiC 領(lǐng)域技術(shù)布局擁有自有團(tuán)隊(duì)。

根據(jù)露笑科技披露的 SiC 領(lǐng)域在研項(xiàng)目，主要涵蓋導(dǎo)電型 SiC 襯底制備技術(shù)、絕緣型 SiC 襯底制備技術(shù)、大尺寸導(dǎo)電型 SiC 襯底制備技術(shù)。

2018 年下半年，露笑科技組建 SiC 晶體爐制造研發(fā)團(tuán)隊(duì)；2019 年 8 月，露笑科技組建碳化硅晶體生長研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

因此，負(fù)責(zé)相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目的，主要為露笑科技自身研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

結(jié)論：露笑科技借此次回復(fù)深交所是問詢，實(shí)際上是在澄清目前市場上很多對于第三代半導(dǎo)體的不同聲音，并從公司戰(zhàn)略、市場協(xié)同、技術(shù)路徑等角度，闡明了公司擁有具體的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，并已經(jīng)落地實(shí)施，并非蹭第三代半導(dǎo)體的概念。