意法半導(dǎo)體一直積極參與為功率集成電路尋找新的封裝解決方案,以獲得表面貼裝器件(SMD)。本應(yīng)用說明中介紹的PowerFLAT?封裝展示了芯片尺寸封裝的新概念,這是降低組裝成本和縮小功率放大器模塊的基本步驟。
與傳統(tǒng)的引線封裝相比,這種封裝有助于最大限度地利用電路板空間,提高電氣和熱性能。這種無引線封裝是MLP(微引線框架封裝),其中通過組件底面上的焊盤進(jìn)行電連接。這些焊盤直接焊接到pc板上。
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意法半導(dǎo)體一直積極參與為功率集成電路尋找新的封裝解決方案,以獲得表面貼裝器件(SMD)。本應(yīng)用說明中介紹的PowerFLAT?封裝展示了芯片尺寸封裝的新概念,這是降低組裝成本和縮小功率放大器模塊的基本步驟。
與傳統(tǒng)的引線封裝相比,這種封裝有助于最大限度地利用電路板空間,提高電氣和熱性能。這種無引線封裝是MLP(微引線框架封裝),其中通過組件底面上的焊盤進(jìn)行電連接。這些焊盤直接焊接到pc板上。
意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.
意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起
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