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Brewer Science:將挑戰(zhàn)變成機(jī)遇,材料才是硬道理

2018/12/05
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閱讀需 13 分鐘
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中國(guó)已成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最大的市場(chǎng)。據(jù)報(bào)道,2017 年半導(dǎo)體的進(jìn)口額超過石油,達(dá)到 2600 億美元,按金額計(jì)算占全球的四成。但自給率被認(rèn)為僅占一成左右,大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與其龐大的市場(chǎng)需求并不匹配,IC 仍大程度依賴于進(jìn)口。留給中國(guó)的技術(shù)發(fā)展時(shí)間太短了,中國(guó)很難跟上半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的節(jié)奏。

但有這樣一些企業(yè),決定將中國(guó)的半導(dǎo)體挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為發(fā)展機(jī)遇,Brewer Science 就是其中的一家。

Brewer Science 成立于 1981 年,是一家專注于開發(fā)和制造創(chuàng)新材料和工藝的高科技公司,總部位于美國(guó),全球擁有 8 個(gè)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室與 15 個(gè)技術(shù)和服務(wù)中心。早在 2004 年,Brewer Science 在上海設(shè)立了分部,致力于為中國(guó)和亞洲市場(chǎng)提供更好的產(chǎn)品與服務(wù)。

在如今先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展不斷向前推進(jìn)的情況下,SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP 晶圓級(jí)封裝以及 Panel 板級(jí)封裝將是未來(lái)先進(jìn)封裝技術(shù)的主要發(fā)展趨勢(shì),尤其是 WLP 晶圓級(jí)封裝。需要先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷突破,材料廠商扮演的角色也越來(lái)越重要。

Brewer Science 策略關(guān)系總監(jiān) Doyle 表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展高效而迅速,當(dāng)然也會(huì)在節(jié)點(diǎn)遇到各種難題。自上個(gè)世紀(jì) 80 年代 Brewer Science 發(fā)明了 An ti-Reflective Coatings(抗反射涂層,簡(jiǎn)稱“ARC?”)材料,革新了光刻工藝,就一直致力于通過技術(shù)創(chuàng)新不斷推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展,Brewer Science 產(chǎn)品組合不斷擴(kuò)大,囊括可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)光刻、薄晶圓處理、3D 集成、化學(xué)和機(jī)械器件保護(hù)的產(chǎn)品以及基于納米技術(shù)的產(chǎn)品,分為高級(jí)光刻、晶圓級(jí)封裝與打印電子類新興市場(chǎng)三大主營(yíng)業(yè)務(wù)。

Brewer Science 策略關(guān)系總監(jiān) Doyle

同時(shí),Doyle 介紹到,Brewer Science 觸及各行各業(yè),3D 產(chǎn)品、汽車電子物聯(lián)網(wǎng)、AI 等等。如下圖所示:

“在前段生產(chǎn)上,Brewer Science 通過提供先進(jìn)光蝕的材料來(lái)保證摩爾定律向前發(fā)展,同時(shí)在后道上我們也有整個(gè)想法和設(shè)計(jì)來(lái)保證從不同的方向提供不同的技術(shù),在后道先進(jìn)封裝上,在 2D、2.5D、3D 各個(gè)層面我們都有產(chǎn)品來(lái)不斷推進(jìn)?!?/p>

而當(dāng)談及如今代工巨頭紛紛放棄先進(jìn)制程的問題時(shí),Brewer Science 晶圓級(jí)封裝材料事業(yè)部商務(wù)發(fā)展副總監(jiān) Dongshun Bai 表示并不會(huì)十分擔(dān)心。無(wú)論先進(jìn)制程的工藝是否會(huì)繼續(xù)研究,作為一家材料商,不斷為業(yè)界推出新的材料提供解決方案是 Brewer Science 的宗旨。

正如其所言,當(dāng)傳統(tǒng)材料無(wú)法滿足生產(chǎn)需要時(shí),他們?cè)?2000 年前后提出用多層系統(tǒng)(Multi-layer Systems)來(lái)解決技術(shù)瓶頸。2010 年后,開始在紫外光刻(EUV)與嵌段共聚物定向自組裝(DSA)材料上投入大量研究。同時(shí),在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域的探索的十多年中,尤其是近幾年,Brewer Science 在扇出型封裝技術(shù)方面投入大量研究。在不斷研發(fā)新產(chǎn)品的同時(shí),也注重對(duì)原有產(chǎn)品組合進(jìn)行創(chuàng)新組合,比如臨時(shí)鍵合 / 解鍵合產(chǎn)品已發(fā)展到第四代,在市場(chǎng)上得到廣泛應(yīng)用。為了滿足高級(jí)封裝的需求,Brewer Science 還提供保護(hù)涂層、平坦化材料、表面修飾技術(shù)、高級(jí)封裝技術(shù)、激光消融技術(shù)等。

不忘初心,方得始終。Doyle 始終強(qiáng)調(diào),Brewer Science 作為摩爾定律向前發(fā)展的推動(dòng)者,將通過不斷的創(chuàng)新與探索,為市場(chǎng)提供先進(jìn)的材料與技術(shù)。

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