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在過去幾年中，中國政府大力推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)更多芯片的國產(chǎn)化。據(jù)悉，除了涌現(xiàn)大量的半導體設計公司之外，中國大陸的芯片代工廠也正在擴大產(chǎn)能，并在巨頭的壓力下闖出一條發(fā)展道路。
半導體市場分為設計和代工兩大類。如今幾乎所有的設計公司均沒有芯片制造生產(chǎn)線，而是委托給臺積電、三星電子半導體事業(yè)部等代工，而代工廠每年都需要投入巨額資金研發(fā)最新工藝，建設新的生產(chǎn)線。
據(jù)中國臺灣網(wǎng)站報道，國內(nèi)出現(xiàn)了三大半導體代工廠商，分別是中芯國際、華虹半導體和華力微電子公司。這三家公司目前正在擴大芯片制造能力。
中國政府已經(jīng)制定了發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的宏偉目標，2016 年，芯片國產(chǎn)率只有 26.2%，到 2025 年，國產(chǎn)率將增加到七成。這意味著國內(nèi)的半導體制造能力也要同步增加。
在半導體制造方面，中國大陸的公司目前處于落后。據(jù)悉，臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電等公司在中國大陸建設了一些工廠，目前正在建設“12 英寸晶圓”芯片廠（芯片廠加工的晶圓直徑為 12 英寸，晶圓面積越大，生產(chǎn)效率越高）。
據(jù)報道，由于在芯片制造技術方面暫時落后，中國大陸本土代工廠主要瞄準了汽車電子芯片等市場，這種芯片并不需要最先進的制造工藝。
中國臺灣電子時報研究部表示，中國大陸三家芯片代工廠的產(chǎn)能提升，將主要取決于國內(nèi)芯片市場。
在全球半導體代工市場，中國臺灣地區(qū)的臺積電是占據(jù)了半壁江山的巨無霸企業(yè)，臺積電是蘋果公司芯片最重要的代工廠，而且近些年在蘋果訂單中占到的比例越來越高，對三星電子形成了巨大壓力。
在半導體的制造工藝中，作為線寬的“納米”數(shù)成為最重要的衡量指標，線寬越小，單位面積整合的晶體管數(shù)量越多，處理性能越強大，電耗也就越低。臺積電不久前宣布，將會建設全球第一家 3 納米芯片制造廠，計劃在 2020 年投產(chǎn)。
據(jù)悉，臺積電和三星電子已經(jīng)采用 10 納米工藝生產(chǎn)芯片。
中國大陸的半導體工廠，目前已經(jīng)具備多少納米的制造工藝，尚不得而知。去年業(yè)內(nèi)曾有消息稱，中芯國際將會在 2019 年，采用 14 納米工藝生產(chǎn)芯片。
在中國內(nèi)地半導體設計公司方面，去年底行業(yè)機構公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國內(nèi)地已經(jīng)擁有近 1400 家芯片設計公司，去年的總收入將達到 300 億美元。
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