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2017 年 11 月底中芯國際完成權(quán)益類組合融資交易，合計募集資金 9.72 億美元，創(chuàng)下 2004 年 IPO 以來最大金額的權(quán)益類融資，且除兆易創(chuàng)新外，包括大唐控股、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金等均積極參與， 代表兩大股東對于未來中芯國際發(fā)展的戰(zhàn)略性支持，也突顯中芯國際在中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展藍(lán)圖上將持續(xù)扮演關(guān)鍵的角色。
事實上，2017 年 11 月兆易創(chuàng)新公布將以不超過 7000 萬美元的額度來認(rèn)購中芯國際的配售股份，而交易完成后，兆易創(chuàng)新將持有中芯國際 1.02%的股份，不但可藉由中芯國際的產(chǎn)能來確保兆易創(chuàng)新 NORFlash 供貨的穩(wěn)定性， 且雙方可以發(fā)展多層次的戰(zhàn)略合作關(guān)系之外，也顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)合或策略聯(lián)盟的頻率將有所提升。
而預(yù)料中芯國際的布局重點將包括：持續(xù)追趕先進(jìn)制程、實施差異化策略、啟動產(chǎn)能擴(kuò)張、跨界整合后段封測等。 其中在制程的規(guī)畫上顯然將采取多元化的策略，也就是先前公司積極延攬前 Samsung、臺積電技術(shù)高層梁孟松，也就代表中芯國際并不放棄先進(jìn)制程的追逐，其中中芯國際的第一階段 PolySion 制程已經(jīng)量產(chǎn)， 第二階段是第一代的 HKMG 制程（中芯稱為 HKC 制程），已經(jīng)在 2017 年第二季開始產(chǎn)出，2017 年第四季 28 納米估計將突破 10%的營收比重，而第三階段是第二代的 HKC 制程，預(yù)計在 2018 年底量產(chǎn)，同時透過人才招聘及政府支持 ，預(yù)料中芯國際 14 納米 FinFET 將于后年量產(chǎn)。
至于實施差異化策略方面，主要是針對物聯(lián)網(wǎng)及其他新興科技領(lǐng)域的需求，中芯國際也不放棄發(fā)展成熟及特殊制程，包括投入閃存 NORFlash、微控制器（MCU）、傳感器 CMOSSensor、高壓（HV）等制程技術(shù)平臺等。
而在啟動產(chǎn)能擴(kuò)張方面，除內(nèi)在的動力，如企業(yè)自身實力的增強，產(chǎn)能利用率的上揚，中國境內(nèi)客戶的銷售額比重已達(dá) 50%外，外部壓力也確實使中芯國際面臨持續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能的必要性，特別是必須縮短與國際大廠間的產(chǎn)能差距， 同時考慮中國半導(dǎo)體業(yè)向上沖刺的態(tài)勢，中芯國際必須扮演中國集成電路制造業(yè)的領(lǐng)頭羊。
最后在跨界整合后段封測方面，現(xiàn)在的代工制造商均須有跨界后到封裝的能力，來進(jìn)行 2.5D-3D 的集成，而此部分臺積電已走在前列，中芯國際更不甘落后，已與長電科技合資在江陰成立中芯長電。
從中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)未來產(chǎn)能陸續(xù)釋出的情況來看，目前中國 12 吋晶圓廠共有 22 座、其中在建 11 座，8 吋晶圓廠 18 座、在建 5 座，部分將新廠將陸續(xù)于 2018 年進(jìn)入量產(chǎn)階段，特別是 2018 年將是中國內(nèi)存制造從無到有的關(guān)鍵年度 ，故總計 2018 年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率預(yù)估將達(dá) 19%，增幅仍維持于高速成長階段。
（作者為中國臺灣經(jīng)濟(jì)研究院產(chǎn)經(jīng)數(shù)據(jù)庫副研究員）
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