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- 英特爾正在將 AMD 的圖形芯片應(yīng)用于它的多芯片模塊中，尤其是針對該領(lǐng)域的愛好者；
- AMD 試圖通過這種合作擴張到高端市場；
- 英特爾從 AMD 采購客戶圖形芯片，這是后來價格和市場合作的一個信號；
AMD 正在與英特爾合作，將半定制 GPU 與多芯片處理器封裝集成在一起。英特爾的多芯片封裝將在一個單一的多芯片模型（MCM）上集成來自 AMD 的 GPU、寬帶存儲器和計算芯片，給高端用戶提供時尚的設(shè)計。英特爾稱集成設(shè)計將使芯片面積減小將近 50%。
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AMD 公司副總兼總經(jīng)理 Scott Herkelman 在 Radeon 技術(shù)事業(yè)部發(fā)布會當(dāng)天表示，“我們將共同為游戲用戶和內(nèi)容創(chuàng)造用戶提供一個更輕薄 PC，在 AAA 游戲和內(nèi)容創(chuàng)造應(yīng)用中提供獨立的高性能圖形體驗。”
英特爾預(yù)計在 2018 年第一季度推出新產(chǎn)品。
這和 AMD 的 APU 不同。單一模塊由分離的 CPU 和 GPU 芯片組成，它們使用英特爾的嵌入式多芯片互聯(lián)橋（EMIB）實現(xiàn)互聯(lián)。
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Source: Intel
這一多芯片模塊與 AMD 的移動 APU 有諸多不同。
首先，AMD 使用 Infinity Fabric 連接 CPU、GPU 和存儲器，而英特爾沒有明確指出在英特爾的多芯片中的 CPU 和 GPU 通過一個 EBIM 互聯(lián)。在模塊圖片中，CPU 被描繪和 GPU 和 HBM 之間的距離，英特爾展示了 GPU 和 HBM 的互聯(lián)，而不是和 CPU 的互聯(lián)。
這表明，雖然 AMD 使用中央 infinity fabric 實現(xiàn)其 APU 上的芯片通信，英特爾沒有這樣做，中央互聯(lián)看起來似乎是一個更快的選擇。
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Source: AMD
第二，英特爾正在采用堆棧存儲器、HBM，而 AMD 仍然堅持 DDR4。這表明英特爾可能會比 AMD 縮小更多芯片尺寸。英特爾表示，
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“這個方案是使用 HBM2 的第一款移動 PC，這相對于使用專用圖形內(nèi)存的傳統(tǒng)的分離圖形設(shè)計（如 GDDRS 存儲器），功耗更低，占用空間更少?！?/p>
好？壞？還是糾結(jié)？
這一合作讓用戶大吃一驚的是英特爾和 AMD 是直接競爭對手。AMD 在便攜 PC 領(lǐng)域具有 APU 的優(yōu)勢，因為它最近發(fā)布了 Ryzen 移動處理器。英特爾在該領(lǐng)域處于非常有利的位置，它可以在單芯片處理器上提供 AMD 圖形功能。英特爾單芯片解決方案可以會和 AMD 的 APU 正面沖突，傷害 AMD 額市場份額。表面上看似對 AMD 來說很糟糕，但是也未必，誰知道呢？
首先，AMD 在 PC 領(lǐng)域增長在不斷證實。
英特爾之所以選擇合作，是因為它已經(jīng)在個人電腦市場感受到來自 AMD 的威脅。英特爾與 AMD 合作找到了一個中間立場。這對那些對價格敏感的客戶可能是壞事
，但是在寡頭壟斷的商業(yè)環(huán)境中，合作是有益的。
在消費處理器領(lǐng)域，只有兩個競爭者，并且他們剛剛開始合作。英特爾可能在為和 AMD 進(jìn)行價格協(xié)調(diào)鋪一條路，這兩家公司都是有利可圖的。簡而言之，英特爾似乎覺得 AMD 正在成為一個有價值的競爭對手，并且不希望削弱保證金，因此選擇了和 AMD 合作。
第二，英特爾的多芯片模塊正在瞄準(zhǔn)高端消費市場。
英特爾提到這一點了：
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“因為我們看到這個陣容時，我們認(rèn)識到了一個機會：更輕、更薄、更多強勁的發(fā)燒友移動平臺提供了優(yōu)秀的體驗?！?/p>
這使得主流移動計算市場向 AMD 張開懷抱。并且 AMD 將會通過和英特爾的合作得到高端計算市場份額。
總之，這似乎是兩個消費電腦玩家之間的合作，而不是對抗。這種合作方式和價格信號如果發(fā)揮作用，將幫助英特爾保持利潤，同時提升 AMD 在主流 PC 和高端便攜圖形領(lǐng)域的市場份額。
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