傳言稱,作為蘋果的芯片供應(yīng)商之一,臺積電已經(jīng)開始為“A11”處理器進(jìn)行設(shè)計定案,預(yù)計該芯片于 2017 年第二季度就可進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn),為 iPhone 7s 做準(zhǔn)備。
據(jù)悉,這款芯片將采用臺積電最新的 10nm FinFET 工藝打造,而該工藝至少要到今年年末才能真實成熟,隨后臺積電將向蘋果提供樣品。
此外,消息稱這次臺積電成了蘋果訂單的最大贏家,它將獨(dú)攬三分之二的“A11”訂單,該處理器將用于明年的 iPhone 7s 中。
iPhone 7 假想圖
雖然消息并未說明到底誰將吃掉剩余的三分之一訂單,但外界普遍認(rèn)為它們將歸屬于三星,畢竟該公司一直是蘋果 A 系列芯片的代工商,直到 iPhone 6s 系列才被臺積電搶去風(fēng)頭。
此外,傳言稱臺積電將成為“A10”芯片的獨(dú)家代工商,如果該傳言屬實,蘋果在“A11”上換回雙供應(yīng)商就讓人有些奇怪了。不過,這種情況也不是說不通,畢竟雙供應(yīng)商模式會帶來競爭,價格會相應(yīng)下降,而且此種方式能保證產(chǎn)能穩(wěn)定,不會拖 iPhone 的后腿。
眼下,由于制造商不同,iPhone 6s 的芯片有 14nm 也有 16nm。如果換裝 10nm 工藝,不但能大大縮小芯片體積,還能增強(qiáng) iPhone 的續(xù)航能力。當(dāng)然,10nm 可不是終極,傳言稱 2018 年的 iPhone 8 很有可能進(jìn)入 7nm 時代。