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“存儲(chǔ)器件和分立器件是東芝公司的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)，目前東芝公司在全球的存儲(chǔ)和分立器件市場上都處領(lǐng)先地位，我們認(rèn)為大規(guī)模集成電路（LSI）和各種IC產(chǎn)品部分的業(yè)務(wù)還可以加強(qiáng)，也能為公司帶來更大的增長點(diǎn)”近日在高交會(huì)期間的媒體交流會(huì)上，東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司技術(shù)營銷部總經(jīng)理兼技術(shù)營銷總監(jiān)吉本健如是說。

對(duì)于東芝的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)相信大家都比較了解。在存儲(chǔ)器件方面，作為NAND閃存的發(fā)明者，這項(xiàng)業(yè)務(wù)一直是東芝半導(dǎo)體&存儲(chǔ)產(chǎn)品公司最重要的一個(gè)部分。繼2013年推出基于第二代19nm工藝的產(chǎn)品后，今年又向市場推出15nm工藝的最新產(chǎn)品。東芝電子（中國）有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁表示，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷演進(jìn)和挑戰(zhàn)極限，工藝尺寸的降低對(duì)存儲(chǔ)器產(chǎn)品成本的影響已經(jīng)越來越小，通過降低工藝尺寸來實(shí)現(xiàn)成本控制的方式逐漸失效，而繼續(xù)降低成本的解決之道就是3D存儲(chǔ)技術(shù)，存儲(chǔ)技術(shù)的演進(jìn)路徑為2D->3D->后3D。但田中基仁也坦言，3D存儲(chǔ)是必然趨勢，但任何一代新工藝和技術(shù)都是以損失性能為代價(jià)的，目前的3D存儲(chǔ)技術(shù)還不能實(shí)現(xiàn)很理想的性能和良率，因此東芝新推出的15nm工藝的NAND閃存反而更具有競爭力。

分立器件方面，可以說東芝公司一直在全球市場保持領(lǐng)先地位。在今年公布的最新戰(zhàn)略中，東芝將進(jìn)一步大力發(fā)展功率器件、光學(xué)器件及小信號(hào)器件。其中功率器件方面，面向有望擴(kuò)大的中國工業(yè)市場及表現(xiàn)出色的日本車載廠商，東芝將強(qiáng)化MOSFET的性能及供應(yīng)能力。例如，集團(tuán)旗下的加賀東芝電子將增強(qiáng)200mm直徑硅晶圓的前道工序產(chǎn)能。另外，車載用途方面，東芝的新一代產(chǎn)品已獲得訂單；關(guān)于新一代材料，東芝打算在高壓與高頻領(lǐng)域使用SiC，在頻率要求更高的領(lǐng)域使用GaN。東芝計(jì)劃橫向推廣使用于白光LED芯片的“GaN-on-Si”技術(shù)，用來制造GaN功率元器件；此外，光學(xué)器件及小信號(hào)器件方面，因2013年以來一直需求堅(jiān)挺，包括負(fù)責(zé)后道工序的東芝半導(dǎo)體泰國公司（TST）在內(nèi)，各基地均處于滿負(fù)荷開工狀態(tài)。東芝打算提高TST的生產(chǎn)效率，同時(shí)還將擴(kuò)充產(chǎn)品線。另外，據(jù)東芝介紹，其光耦產(chǎn)品已連續(xù)四年保持份額第一。

我們也都知道，越是做得好的地方，可改善和增長的空間就越小，對(duì)于東芝的強(qiáng)項(xiàng)業(yè)務(wù)分立器件和存儲(chǔ)器件正是如此。因此東芝公司開始加大對(duì)大規(guī)模集成電路（LSI）和各種IC產(chǎn)品的推廣力度，對(duì)于這部分業(yè)務(wù)的市場而言，東芝公司有大片未開墾的處女地。

此次高交會(huì)上東芝公司帶來了35種產(chǎn)品及方案做現(xiàn)場展示，其中有18種屬于IC和LSI產(chǎn)品，14種全新產(chǎn)品中有11種屬于IC和LSI產(chǎn)品，包括車載顯示控制器Capricorn、車載水泵/燃?xì)獗谩⑽淖终Z音轉(zhuǎn)換、監(jiān)控?cái)z像頭、MCU 編碼器/執(zhí)行器、用于可穿戴式設(shè)備，集成了加速度等多種傳感器和計(jì)步器功能的平臺(tái)化產(chǎn)品ApP Lite TZ1000、實(shí)時(shí)無線充電發(fā)射器、低功耗藍(lán)牙+NFC解決方案，以及業(yè)內(nèi)最小尺寸、最低功耗的800萬像素和2000萬像素的CMOS圖像傳感器，東芝方面表示，目前東芝已經(jīng)生產(chǎn)高達(dá)4100萬像素的圖像傳感器，后續(xù)還將推出新的2100萬，3200萬像素的產(chǎn)品。

去年高交會(huì)上就已亮相的近場無線通信技術(shù)TransferJet這次仍是一大重點(diǎn)，關(guān)于這一產(chǎn)品的最新進(jìn)展，吉本健介紹，目前東芝公司的TransferJet產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)和iOS操作系統(tǒng)的兼容，未來東芝公司市場推廣的重點(diǎn)將放在拓展和內(nèi)容提供商的合作、開發(fā)消費(fèi)類產(chǎn)品之外的應(yīng)用，以及加快產(chǎn)品內(nèi)置在手機(jī)中的步伐，從而大幅降低產(chǎn)品價(jià)格，達(dá)到和Wi-Fi、藍(lán)牙產(chǎn)品相當(dāng)?shù)某潭?。?dāng)然作為一種同樣是開放性的標(biāo)準(zhǔn)，相較于Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的強(qiáng)大陣容，目前TransferJet標(biāo)準(zhǔn)的陣營仍勢單力薄，而作為一向習(xí)慣保持自己獨(dú)有技術(shù)優(yōu)勢的日系廠商，這點(diǎn)似乎并不構(gòu)成問題。

最后田中基仁表示2014年東芝公司在中國市場成績斐然，看來東芝公司針對(duì)能源、存儲(chǔ)和醫(yī)療三大產(chǎn)業(yè)確立的“智社會(huì) 人為本”的企業(yè)理念被驗(yàn)證為正確的，至少目前如此。

高交會(huì)上東芝公司展區(qū)

東芝公司存儲(chǔ)器產(chǎn)品的最新進(jìn)展，已經(jīng)推出15nm工藝的產(chǎn)品

東芝公司白光LED的產(chǎn)品，特點(diǎn)是基于硅基疊GaN工藝，成本可大大降低

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