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隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)和能源結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)型，光儲(chǔ)充系統(tǒng)作為連接光伏發(fā)電、儲(chǔ)能裝置和電動(dòng)汽車(chē)充電站的重要橋梁，正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。而功率半導(dǎo)體，作為光儲(chǔ)充系統(tǒng)中的核心器件，其性能和技術(shù)水平直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的效率和可靠性。
那么，當(dāng)前市場(chǎng)上哪些功率半導(dǎo)體產(chǎn)品最受青睞？它們又具有哪些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)呢？本文將為您帶來(lái)詳細(xì)解答。
1、【清純】SiC MOSFET 1200V/40mR S1M040120H
1200V/40mR SiC MOSFET 可靠性好，并且通過(guò)了雙應(yīng)力加嚴(yán)測(cè)試，芯片RSP低，驅(qū)動(dòng)兼容所有品牌15V和18V，各項(xiàng)參數(shù)達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平
2、【瑞能】第二代高功率密度1200V SiC MOSFET系列
· BV>1600V
· Ron,sp=2.6mΩ·cm2(@20Vgs)
· FOM=3.27ΩnC(@18Vgs)
· Rdson溫變極小,NTC特性增強(qiáng)
· SiC晶圓厚度僅150um
· 高門(mén)極耐壓Vgs_max: -12V~+24V，
· 極高的柵氧可靠性
· 封裝成品均采用銀燒結(jié)工藝，封裝熱阻電阻大幅降低，可靠性提升
3、【中晶新源（上海）】SS065N045FIA（650 V / 450 A IGBT 光伏逆變模塊 ）
SS065N045FIA（650 V / 450 A IGBT 光伏逆變模塊 ）
高功率密度，采用中點(diǎn)鉗位技術(shù)的三電平逆變模塊
采用大規(guī)格晶圓，減少并聯(lián)數(shù)量，提高均流及模塊可靠性
低電感布局，減小關(guān)斷尖峰，利于驅(qū)動(dòng)和EMI 設(shè)計(jì)
相較進(jìn)口競(jìng)品，損耗減小7%，轉(zhuǎn)換效率提升0.13%，提升功率密度
相較進(jìn)口競(jìng)品，實(shí)測(cè)BV值提升6.2%，更寬的安全裕量，滿足客戶復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景
適用于120kW功率等級(jí)光伏逆變器，已在標(biāo)桿客戶批量使用，助力客戶打造卓越的產(chǎn)品應(yīng)用方案
4、【合科泰】功率MOS:HKTE120N15，HKTE150N15，HKTE110N20 IGBT單管：HKTH75N65
可靠性更強(qiáng)：終端結(jié)構(gòu)優(yōu)化
總損壞降低：Vce,sat降低0.5V，開(kāi)關(guān)損耗下降20%
高功率密度：Easy2B Pin TO Pin,同樣冷卻系統(tǒng)，電流增加35%
5、【愛(ài)仕特】62mm封裝SiC模塊
愛(ài)仕特全新62mm封裝SiC模塊突破了硅IGBT技術(shù)在62mm封裝的功率密度極限，為碳化硅打開(kāi)了250kW以上中等功率應(yīng)用的大門(mén)，擴(kuò)展到太陽(yáng)能、服務(wù)器、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車(chē)充電樁、牽引以及商用感應(yīng)電磁爐和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等。
模塊采用成熟的62mm器件半橋拓?fù)湓O(shè)計(jì)，同時(shí)采用了全焊片工藝以及自建不同熔點(diǎn)焊片體系，保證了焊料層的穩(wěn)定性及可控性，提高了器件的耐溫度循環(huán)能力；愛(ài)仕特62mm模塊具有出色的溫度循環(huán)能力和175°C的連續(xù)工作溫度（Tvjop），帶來(lái)出色的系統(tǒng)可靠性。其內(nèi)部的對(duì)稱(chēng)環(huán)流設(shè)計(jì)，使得產(chǎn)品具有更低寄生參數(shù)及開(kāi)關(guān)特性。
6、【三安】碳化硅MOSFET
通過(guò)完全自主研發(fā)，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了包括1200V/75mΩ/32mΩ/16mΩ/ 13mΩ SiC MOSFET器件/芯片；產(chǎn)品性能已到達(dá)國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，其中Ronsp達(dá)到320mΩ?cm2；溝道遷移率不低于30cm?v/s
6、【上海貝嶺】BLG75T65F
正面采用Dummy Trench +載流子積累層結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的Vcesat和短路能力的折衷性能，在具有短路能力的同時(shí)失效低的Vcesat；
IGBT背面采用H FS工藝，失效良好的Vcesat-Eoff的折衷關(guān)系；
優(yōu)化的終端設(shè)計(jì)，達(dá)到175℃的結(jié)溫，以及高可靠性。
7、【瑞迪】RG900B12MM7RY
靜態(tài)參數(shù)：
VCES≥1200V；IC=900A；
VCE(sat)≤2.1V，Tj=175℃；
VF≤2.5V, Tj=175℃;
動(dòng)態(tài)參數(shù)：
Eoff:
115mJ(IC=900A,VCE=600V,VGE=-8V/+15V,Rgoff=0.8Ω,Tj=175℃）;
Eon:
78mJ(IC=900A,VCE=600V,VGE=-8V/+15V,Rgoff=0.8Ω,Tj=175℃）。
采用瑞迪自主IGBT芯片及FRD芯片。
8、【宏微】125kW組串式光伏逆變器產(chǎn)品 MMG450HP065PD6T5
采用焊接針的GHP封裝（兼容Flow2）；
功率密度高的模塊；
采用低內(nèi)阻、高可靠性的的PIN針設(shè)計(jì)；
低寄生電感的模塊設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)；
450A 650V NPC-I 拓
9、【蓉矽】1200V/75mΩ NovuSiC? MOSFET NC1M120C75HT
1200V/75mΩ碳化硅場(chǎng)效應(yīng)管-NC1M120C75HT具有全面優(yōu)異的電學(xué)性能、魯棒性、可靠性，在大幅度降低靜態(tài)損耗的同時(shí)減小動(dòng)態(tài)損耗，可以提高系統(tǒng)整體功率密度，降低系統(tǒng)總成本，產(chǎn)品特點(diǎn)如下：
滿足車(chē)規(guī)級(jí)芯片可靠性要求的工規(guī)級(jí)產(chǎn)品2.低比導(dǎo)通電阻:
Ron,sp@(VGS=20V)=3.5mΩ·cm2
低動(dòng)態(tài)損耗：Qgd=15nC
低密勒電容：Cgd=6pF
短路耐受時(shí)間＞3μs，動(dòng)態(tài)性能達(dá)到國(guó)際水平
柵氧化層長(zhǎng)期可靠，電場(chǎng)強(qiáng)度遠(yuǎn)小于常規(guī)4.0MV/cm限制
閾值電壓（Vth）高達(dá)3.2V，抗串?dāng)_能力強(qiáng)
10、【瑤芯微電子科技（上海）】AK1BK2A140YAHH
具有高電流密度、低功率耗散等特點(diǎn)，已在300kW以上光伏電站大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用
11、【基本】新一代高性能、高可靠性的碳化硅MOSFET功率器件B2M040120Z
一、主要性能和指標(biāo)
閾值電壓高，可提升器件抗誤導(dǎo)通的能力，提高器件的實(shí)際應(yīng)用中的可靠度。
柵氧可靠性高，在柵極工作電壓范圍內(nèi)，有效改善柵極可靠性，利于器件長(zhǎng)期工作。
導(dǎo)通電阻溫度系數(shù)低，高溫175℃下導(dǎo)通電阻僅為室溫下導(dǎo)通電阻的1.65倍，有利于降低器件高溫工作時(shí)的通態(tài)損耗。
二、技術(shù)先進(jìn)性
更低比導(dǎo)通電阻
通過(guò)綜合優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)方案，比導(dǎo)通電阻降低約40%，產(chǎn)品綜合性能顯著提升。
更低器件開(kāi)關(guān)損耗
器件Qg降低了約60%，開(kāi)關(guān)損耗降低了約30%。反向傳輸電容Crss及Crss/Ciss降低，提高器件的抗干擾能力，降低器件在串?dāng)_行為下誤導(dǎo)通的風(fēng)險(xiǎn)。
更高可靠性
通過(guò)更高標(biāo)準(zhǔn)的HTGB、HTRB和H3TRB關(guān)鍵可靠性考核，產(chǎn)品可靠性表現(xiàn)出色。
更高工作結(jié)溫
工作結(jié)溫175℃，提高器件高溫工作能力。
