外企可在中國封裝HBM2

美國政府計劃進一步加強對中國半導(dǎo)體制造設(shè)備出口的限制，該措施預(yù)計將包括高帶寬存儲器（HBM）,引發(fā)人們對韓國半導(dǎo)體公司受到負面影響的擔憂。

路透社12月2日(當?shù)貢r間)報道稱，美國政府計劃于今日宣布對140家中國企業(yè)實施新的出口限制。據(jù)悉，來自日本和荷蘭公司的產(chǎn)品將獲得豁免。

受到新出口限制的中國企業(yè)包括約20家半導(dǎo)體企業(yè)和100家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。對中國半導(dǎo)體設(shè)備公司華創(chuàng)北方、拓荊科技、青島芯恩、深圳昇維旭、鵬新旭、新凱來技術(shù)（SiCarrier Technology）等中國企業(yè)的設(shè)備出口將受到限制。

HBM也被列入禁止向中國出口的物品中。該規(guī)定將適用于三星電子、SK海力士和美光等三家公司生產(chǎn)的“HBM2”或更高版本的產(chǎn)品。

新的管制措施限制了高帶寬存儲器（HBM）芯片（處理數(shù)據(jù)的重要AI組件）的銷售，并且是對影響先進邏輯芯片（作為設(shè)備大腦）的現(xiàn)有限制的補充。一位高級政府官員表示，內(nèi)存規(guī)則適用于HBM2或更先進的芯片，并使用FDPR來控制美國和外國公司。但是該規(guī)則有例外，允許西方公司在中國封裝HBM2芯片。這些豁免僅限于封裝活動，這些活動存在技術(shù)轉(zhuǎn)移到中國公司的風險較低。

這是美國自2022年10月禁止向中國半導(dǎo)體企業(yè)出口尖端半導(dǎo)體設(shè)備以來，第三次宣布對中國實施大規(guī)模出口制裁。尤其是此次新規(guī)重點針對中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，可以解讀為有意從半導(dǎo)體設(shè)備投資階段進一步收緊環(huán)境。

特別是SK海力士和三星電子占據(jù)全球90%以上市場份額的高價值存儲芯片HBM，預(yù)計將被列入出口限制項目。路透社報道稱，第二代或更高版本的HBM出口可能受到限制，三星電子可能會受到新法規(guī)制定的影響。

以美光和SK海力士為例，大部分HBM產(chǎn)量都在美國消耗，而業(yè)界觀察到，有相對較大產(chǎn)量運往中國得三星電子可能會受到直接打擊。

據(jù)估計，三星電子不僅直接向中國出口，還有大量HBM經(jīng)香港流入中國。路透社此前報道稱，由于中國企業(yè)開始囤積HBM，三星電子今年上半年的HBM銷售額約30%發(fā)生在中國。

除HBM外，制裁項目還新增24項半導(dǎo)體設(shè)備和3項軟件。此外，美國還計劃首次將兩家涉及半導(dǎo)體投資的公司列入制裁名單。目標包括中國私募股權(quán)基金智路資本和聞泰科技。

與外國直接生產(chǎn)規(guī)則（FDPR）相關(guān)的法規(guī)也將得到加強。美國政府計劃將美國含量百分比（某些外國產(chǎn)品受美國出口管制的標準）降低至0%。這意味著，只要使用一點點美國的軟件、設(shè)備或技術(shù)，就無一例外地受到美國出口管制。

此外，路透社報道稱，美國政府預(yù)計將通過這一監(jiān)管進一步收緊對中國最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國際的控制。中芯國際在2020年就已被列入出口限制名單，但自那以后，美國企業(yè)在商務(wù)部的許可下已經(jīng)出口了價值數(shù)十億美元的產(chǎn)品。