作者:豐寧
在半導(dǎo)體行業(yè)這個充滿變數(shù)和競爭的領(lǐng)域,每一季度的業(yè)績報告都如同行業(yè)的晴雨表,反映著各廠商的興衰沉浮。隨著各大半導(dǎo)體公司陸續(xù)公布最新季度業(yè)績表現(xiàn),萬眾的焦點落在英偉達身上。今日,這一謎題,得以揭曉。
?01英偉達營收又雙叒創(chuàng)歷史新高
英偉達截至 2024 年 10 月 27 日的?2025 財年第三季度財報顯示,本季度營收為 350.8億美元,環(huán)比增長 17%,同比增長 94%,創(chuàng)歷史新高。凈利潤達 193.09 億美元,環(huán)比增長 16%,同比增長 109%;毛利率 74.6%上漲了?0.6 個百分點。英偉達預(yù)計,其第四季度營收將進一步增長至375億美元,上下浮動2%。這一預(yù)測略高于分析師的平均預(yù)期,顯示了英偉達對未來市場的信心。
分業(yè)務(wù)來看,英偉達最受關(guān)注的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)成績又一次創(chuàng)下歷史新高。該季度數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收為308億美元,高于市場預(yù)期的295.3億美元,與上年同期相比增長112%,與上一財季相比增長17%。
在其他業(yè)務(wù)方面,作為英偉達的“老本行”,游戲業(yè)務(wù)第三財季營收達到了33億美元,與上年同期相比增長15%。此外,專業(yè)可視化業(yè)務(wù)營收為4.86億美元,與上年同期相比增長17%,與上一財季相比增長7%。汽車業(yè)務(wù)營收為4.49億美元,與上年同期相比增長72%,與上一財季相比增長30%。
在具體產(chǎn)品方面,英偉達CFO科萊特·克雷斯(Colette Kress)表示,H200芯片的銷售額在第三季度大幅增長至兩位數(shù),公司已經(jīng)在第三財季向客戶寄出了1.3萬個Blackwell芯片樣品,預(yù)計將在第四財季交付比此前預(yù)期更多的Blackwell芯片。不過,預(yù)計在2026財年的多個季度內(nèi),Blackwell將持續(xù)“供不應(yīng)求”。
?02全球半導(dǎo)體廠商TOP10,是否易主?
在WSTS發(fā)布的2024年第二季度全球TOP15半導(dǎo)體廠商排行報告中,英偉達是全球最大的半導(dǎo)體公司、三星以 207 億美元位居第二名、博通排名第三名、英特爾第四名、SK海力士第五名、高通第六名、美光第七名、AMD第八名、英飛凌第九名、聯(lián)發(fā)科第十名、TI十一名、ST十二名、恩智浦十三名、鎧俠十四名、亞德諾十五名。
隨著 15 家頭部半導(dǎo)體廠商第三季度財報發(fā)布,可對全球半導(dǎo)體廠商排名更新和分析,以下是各廠商最新營收情況:
英偉達該季度營收 350.8 億美元,環(huán)比增長 17%,同比增長 94%。
三星電子負責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門銷售金額為29.27萬億韓元(約210億美元),低于市場預(yù)期的30.53萬億韓元,營業(yè)利潤為3.86萬億韓元,低于市場預(yù)期的6.66萬億韓元,相比第二季的6.45萬億韓元更是大跌超過40%。
博通在截至2024年8月4日的2024財年第三季度營收130.72億美元,較上年同期增長47%,GAAP計算準則下博通第三財季的凈利潤虧損達18.75億美元,同比暴降157%,由盈轉(zhuǎn)虧。
英特爾第三季度總營收為132.84億美元,同比下降6%,環(huán)比增長4%,高于市場平均預(yù)期的130.2億美元;按GAAP計算,凈虧損高達166.39億美元,而去年同期凈利潤達2.97億美元,同比由盈轉(zhuǎn)虧。
SK海力士2024財年第三季度結(jié)合并收入為17.5731萬億韓元(約130億美元),營業(yè)利潤為7.03萬億韓元,凈利潤為5.7534萬億韓元。2024財年第三季度營業(yè)利潤率為40%,凈利潤率為33%。
高通在截至2024年9月29日的2024財年第四季度經(jīng)調(diào)整營收102.44億美元,同比增長19%,凈利潤29.20億美元,每股收益為2.59美元,均同比增長96%。
美光在截至2024年8月29日的2024 財年第四財季報告顯示,美光實現(xiàn) 77.50 億美元收入,環(huán)比提升 13.79%,同比提升 93.27%。按 GAAP 計算,毛利率為 35.3%,較上一財季提升8.4%;凈收入 8.87 億美元,環(huán)比增長 167.19%。
AMD第三季度營業(yè)額達68億美元,同比增長18%,環(huán)比增長17%,市場預(yù)期67.1億美元;毛利率為50%,經(jīng)營收入7.24億美元,凈收入7.71億美元。
英飛凌在截至2024年9月 30日的2024 財年第四季度營收為39.19億歐元(約41.30億美元),利潤達 8.32億歐元,利潤率為21.2%。
聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)營收 1318.13 億元新臺幣(約40.49億美元),同比增長 19.7%,環(huán)比增長 3.6%。同期,聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)凈利潤 255.9 億元新臺幣,同比增長 37.8%,環(huán)比下降 1.4%。凈利潤率19.4%,同比增加了2.5%,環(huán)比減少1%。
TI第三季度財務(wù)報告顯示,營業(yè)收入為 41.5 億美元,凈收益為 13.6 億美元,每股收益為 1.47 美元。
意法半導(dǎo)體第三季度凈營收32.5億美元;毛利率37.8%;營業(yè)利潤率11.7%,凈利潤3.51億美元。
恩智浦第三季度營收同比下降5.4%至32.5億美元,略低于分析師預(yù)期的32.6億美元;調(diào)整后每股收益3.45美元,上年同期為3.7美元,分析師預(yù)期3.42美元。
鎧俠在截至2024年9月30日的2024財年第二季度的業(yè)績表現(xiàn)強勁。該季度實現(xiàn)營收4809億日元(約30.76億美元),較上一個財季增長12.22%,幾乎是前一財年的兩倍。凈利潤達1062億日元,環(huán)比增長了52.15%,凈利潤率為22%,較上一個財季上升了6%。
亞德諾在截至8月3日的2024財年第三季度財報中,營收為23.12億美元,同比降低25%(去年同期為30.76億美元);毛利潤為13.11億美元,毛利率56.7%,同比降低7.1%。據(jù)此觀察,依據(jù)各大半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)最新公布的業(yè)績數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體廠商TOP10的排名已有所調(diào)整,最新計算準則下的排名應(yīng)如下所示:
聯(lián)發(fā)科則以40.49億美元的營收位列第十一名,意法半導(dǎo)體與恩智浦均以32.5億美元的營收并列第十二名,鎧俠則以30.76億美元的營收緊隨其后,位列第十三名;最后ADI以23.12億美元的營收,位列第十四名。相較于此前WSTS的第二季度全球TOP15半導(dǎo)體廠商排名,在本季度,英特爾和博通的位置發(fā)生交換,聯(lián)發(fā)科跌出榜單,TI榮登第九名的位置,英飛凌小幅下滑至第十名。
?03芯片巨頭,命各不同
本季度,各芯片巨頭聚焦在各自的領(lǐng)域,積極應(yīng)對不同市場的變化。在這場變革的浪潮中,有的公司乘風(fēng)破浪,抓住機遇實現(xiàn)了業(yè)績的飛躍;有的卻在洶涌波濤中艱難掙扎。
好命的英偉達,也要應(yīng)對變革
自今年年初以來,英偉達的股價在AI浪潮的推動下已上漲近兩倍。大摩分析師在報告中表示:“我們預(yù)計英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將在未來5年成為主要增長引擎,因為對生成式AI的熱情為AI/機器學(xué)習(xí)的硬件解決方案創(chuàng)造了強大的環(huán)境?!?/p>
然而,從已公布三季度財報的芯片巨頭來看,AI需求可能正在放緩。英偉達的財報中也可以看到這一信息。雖然英偉達第三財季的業(yè)績?nèi)娉A(yù)期,對于第四財季的營收展望也超出了市場平均預(yù)期,但公司盤后股價在財報發(fā)布后依然下跌,顯示出英偉達由AI驅(qū)動的驚人增長或許已經(jīng)受到了一些因素牽制。雖然英偉達的業(yè)績?nèi)栽诟咚僭鲩L,但增速正在逐漸放緩。公司第三財季營收同比增長94%,而去年四季度到今年第二季度,增速分別為265%、262%和122%。
存儲的蛋糕,分得并不均勻
AI帶來的巨大蛋糕,也并非所有廠商都能分得到。以存儲為例,有的存儲公司表現(xiàn)一枝獨秀,也有的公司表現(xiàn)不佳,市場狀況屢受擠壓。最具代表性的便是SK海力士與三星。第三季度,SK海力士營收、利潤均創(chuàng)新高。其將出色的業(yè)績歸因于HBM和高端NAND閃存等高端產(chǎn)品的強勁銷售。
HBM是SK海力士的主要收入和利潤來源,因該公司從英偉達和AMD等公司對高端內(nèi)存芯片的AI驅(qū)動需求中獲益最多。SK海力士在聲明中表示:“HBM銷售表現(xiàn)出色,較上季度增長超過70%,較去年同期增長超過330%?!盨K海力士預(yù)計第四季度HBM銷售將占其總DRAM收入的40%,高于第三季度的30%。預(yù)計隨著全球科技公司繼續(xù)開發(fā)生成性AI,AI服務(wù)器對內(nèi)存芯片的需求將在明年進一步增長。
SK海力士表示已開始量產(chǎn)更先進的12層HBM3E芯片,并計劃按計劃從第四季度開始向英偉達及其他客戶供應(yīng)最新產(chǎn)品。因此,HBM銷售將從第三季度的30%上升至第四季度的40%。由于銷售主要集中在高利潤的高端產(chǎn)品上,DRAM和NAND的平均售價也較上季度上漲了10%左右。關(guān)于第四季度和2025年的展望,SK海力士表示,盡管HBM和eSSD等AI服務(wù)器的內(nèi)存需求今年顯著增長,但這一趨勢預(yù)計將在今年第四季度和2025年繼續(xù)保持。
同為存儲大廠的三星則表現(xiàn)平平。雖然其第三季度的銷售額和運營利潤略高于預(yù)期,但芯片部門的盈利能力相比上季度卻大幅下降。三星表示,存儲芯片部門的人工智能和傳統(tǒng)服務(wù)器產(chǎn)品需求強勁,但“庫存調(diào)整”對移動需求產(chǎn)生了負面影響,同時“中國傳統(tǒng)產(chǎn)品供應(yīng)增加”也帶來了挑戰(zhàn)。
此外,受人工智能的推動,三星的代工部門對先進節(jié)點的需求激增;然而三星表示,移動和PC產(chǎn)品的需求未達預(yù)期。分析師將三星電子近期的困境歸因于內(nèi)存市場需求疲軟以及其在HBM領(lǐng)域競爭力落后。
報告稱,隨著移動和個人電腦芯片需求放緩,三星可能因DRAM供應(yīng)過剩而失去內(nèi)存市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。三星在HBM市場也遭遇了挫折,三星電子未能通過英偉達的資格測試,無法供應(yīng)給最新的AI芯片,而SK海力士則先一步開始量產(chǎn)。不過也有分析師認為三星電子可能在明年上半年出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。
數(shù)據(jù)中心的戰(zhàn)役,也越發(fā)激烈
在PC市場放緩的背景下,英特爾將重心轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù),試圖以此作為新的增長點。盡管面臨AMD等競爭對手的強勁挑戰(zhàn),但英特爾憑借其在服務(wù)器處理器領(lǐng)域的深厚積累,依然保持了市場領(lǐng)先地位。如今,這一情況正在發(fā)生一些變化。AMD很早就有在積極開拓服務(wù)器CPU市場,但是在七八年前,其在服務(wù)器CPU市場的份額僅只有個位數(shù)。但是隨著Zen架構(gòu)的成功推出,并轉(zhuǎn)向采用臺積電先進制程代工,以及后續(xù)產(chǎn)品的持續(xù)迭代,AMD EPYC系列服務(wù)器CPU獲得越來越多的客戶的認可和采用,在服務(wù)器CPU市場的份額得到了迅速增長。
根據(jù)AMD公布的2024年第三季財報顯示,該季AMD的數(shù)據(jù)中心部門營收達到創(chuàng)紀錄的35.49億美元,同比增長122%,環(huán)比增長25%。相比之下,英特爾公布的2024年第三季財報顯示,該季度英特爾數(shù)據(jù)中心和AI業(yè)務(wù)營收同比增長9%至33.49億美元。
顯然,在2024年第三季度,AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的營收首次超過英特爾。這主要得益于AMD Instinct GPU出貨量的強勁增長和AMD EPYC CPU銷售的增長。特別是隨著AMD EPYC CPU獲得了優(yōu)于英特爾Xeon CPU 的競爭優(yōu)勢,英特爾不得不以大幅折扣出售其Xeon CPU,這降低了公司的收入和利潤率。如今,英特爾正在努力提升器產(chǎn)品的競爭力,比如新的旗艦級Xeon 6980P “Granite Rapids”處理器核心數(shù)量達到了128核,售價也高達17800 美元,這是該公司有史以來最昂貴的標(biāo)準 CPU。相比之下,AMD 最昂貴的 96 核 EPYC 6979P 處理器售價僅 11805 美元。
如果市場對于英特爾Xeon 6900 系列處理器的需求仍然很高,并且該公司可以大量供應(yīng)這些 CPU,那么英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入可能會重回正軌,在四季度重新超過 AMD。但是,英特爾仍然必須提高其 Granite Rapids 產(chǎn)品的產(chǎn)量。在這場激烈的半導(dǎo)體行業(yè)競賽中,英偉達雖暫居領(lǐng)先,但也面臨著諸多挑戰(zhàn)與變數(shù)。AI 需求增速的放緩猶如一片陰云,給其未來的高速擴張之路帶來了不確定性。而其他芯片巨頭們也并未停止追趕的腳步。