眾所周知,筆者目前從事的是設計服務,因此會接觸到較多的工程師以及獵頭朋友,通過交流發(fā)現(xiàn),當前芯片行業(yè)的就業(yè)市場呈現(xiàn)出明顯的“高不成低不就”特征,不僅體現(xiàn)在薪資水平的變化上,更是行業(yè)整體環(huán)境的轉(zhuǎn)變。
1. 年薪百萬:逐漸成為“遠水”
回顧過去幾年,芯片行業(yè)的高速發(fā)展帶動了薪資上漲,年薪百萬的機會并不稀奇。然而,隨著行業(yè)進入理性增長階段,企業(yè)面臨成本壓力,年薪百萬的機會變得更加稀缺。如今,即便跳槽,想獲得大幅漲薪的難度明顯增大,這也讓許多有意跳槽的工程師放慢腳步,轉(zhuǎn)而觀望。
對于那些希望借跳槽提升薪資的工程師而言,市場的變化降低了他們的預期。雖然企業(yè)仍在招聘,但薪資漲幅已不如以往,部分企業(yè)甚至在薪資上變得格外“摳門”。高薪機會減少讓不少人選擇在現(xiàn)有崗位深耕,跳槽帶來的吸引力已經(jīng)大不如前。
2. 被裁工程師:重返崗位的速度令人意外
雖然高薪機會減少,但被裁工程師重新上崗的速度卻并不慢。根據(jù)個人觀察,不少被裁的工程師在短時間內(nèi)便找到了新工作,反映出行業(yè)對人才的需求依然旺盛。盡管經(jīng)濟環(huán)境變化、成本壓力增大,但在某些細分領域,依然存在人才短缺現(xiàn)象,部分公司急需填補技術團隊的空缺。
然而,這種“快速回流”現(xiàn)象并不意味著薪酬提升的動力充足。實際上,雖然市場對人才有需求,但許多崗位的薪資水平難以達到候選人期望,形成了“求職不難,但高薪難求”的現(xiàn)象,構成了當前的“高不成低不就”格局。
3. “人才戰(zhàn)”的冷卻:跳槽頻率降低
從整體來看,頻繁跳槽的現(xiàn)象不再如前幾年常見。此前,芯片行業(yè)的“高薪風潮”推高了跳槽率,不少從業(yè)者視跳槽為漲薪的捷徑。但隨著市場冷靜期到來,跳槽帶來的收益空間逐漸縮小,工程師們回歸理性,更傾向于積累經(jīng)驗。
這種變化對獵頭公司來說是雙刃劍。一方面,高薪吸引力下降使挖人難度增加;但另一方面,候選人的薪資預期降低,使得招聘成功率有所提升。獵頭行業(yè)在這個過程中算是喜憂參半吧。不過從匹配精準度和招聘效率上,反而有所提升。
4. 未來:漲薪動力消失,企業(yè)逐步放緩漲薪步伐
下面說的這個趨勢可能對工程師來說算不上好消息。那就是,未來芯片行業(yè)的漲薪動力或?qū)⒅饾u消失。企業(yè)用人穩(wěn)定、跳槽頻率下降,意味著無需以高薪不斷留住員工。因此,企業(yè)可能會放緩漲薪步伐,尤其在中高層和資深工程師中,加薪幅度將趨于保守。企業(yè)在穩(wěn)定人員的情況下,通常更注重內(nèi)部培養(yǎng)和長遠發(fā)展,而非單純依賴高薪留人。
對于工程師來說,這一變化意味著未來不再能輕易依靠跳槽漲薪提升收入,更需要關注個人的技術提升和核心競爭力,以適應更加穩(wěn)定的薪資環(huán)境,謀求長遠的職業(yè)發(fā)展。
5. 對企業(yè)和工程師的啟示
當前市場狀況對企業(yè)和工程師都是一次調(diào)整契機。企業(yè)在薪資有限的情況下更需要通過福利、培訓、項目挑戰(zhàn)性來吸引和留住人才。對工程師而言,跳槽不再是短期漲薪的唯一途徑,更值得在現(xiàn)有崗位深耕,提升技術能力,以應對行業(yè)未來的變化。特斯拉就是一個典型,他們更愿意以更低的薪水招特斯拉的鐵粉作為員工,并配以一定的股票。而事實上這種策略得到了成功。
6. 從“狂飆”到“精耕細作”:行業(yè)步入新階段
綜觀當前的發(fā)展趨勢,芯片行業(yè)正在從“狂飆階段”逐漸過渡到“精耕細作”階段。行業(yè)不再單純追求規(guī)模擴張、搶占人力資源,而是逐步轉(zhuǎn)向技術積累與團隊穩(wěn)定。未來可能迎來行業(yè)內(nèi)部的洗牌,留下的將是那些在技術、資源、人才等方面具備優(yōu)勢的公司和個人。
這一趨勢將對從業(yè)者的職業(yè)發(fā)展產(chǎn)生深遠影響。跳槽帶來的短期漲薪模式逐漸降溫,更多人將關注長期的技術積累,深耕領域。這意味著,行業(yè)對高端技術人才的需求將更注重質(zhì)量而非數(shù)量。
對于芯片行業(yè)的這些“新常態(tài)”,大家有什么看法,歡迎留言討論。