2024華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日,再次登陸深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測試測量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域,立足行業(yè)前沿,聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換,為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。
圖源:2023年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展
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驚喜彩蛋來襲!
今年,慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展為來自不同行業(yè)背景的觀眾精心打造了4條專屬且高效的主題參觀路線,以及6大亮點(diǎn)特色展區(qū)。眾多行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)、新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案將在參觀路線上等候您的到來!
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活動(dòng)說明
1. 獎(jiǎng)品兌換區(qū):5號館禮品發(fā)放處:5K90
2. 分享朋友圈內(nèi)容均需要保留15分鐘且不設(shè)置分組;
3. 注意事項(xiàng):先到先得,領(lǐng)完為止;
4. 禮品以實(shí)物為準(zhǔn)。
全新展館布局圖
部分展商列表
*展商排名不分先后(含往屆展商)