2024華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日,再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、測(cè)試測(cè)量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線(xiàn)束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線(xiàn)等領(lǐng)域,立足行業(yè)前沿,聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換,為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專(zhuān)業(yè)交流圈。
圖源:2023年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展
實(shí)名制認(rèn)證+線(xiàn)上預(yù)約,現(xiàn)場(chǎng)免排隊(duì)
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同期論壇議程全公開(kāi)
2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展展期三天,除了豐富的分主題展區(qū)展示外,同期舉辦的技術(shù)論壇一直以行業(yè)熱門(mén)話(huà)題、高質(zhì)量演講、專(zhuān)業(yè)組織吸引著越來(lái)越多展商和觀(guān)眾的關(guān)注,成為展會(huì)的另一個(gè)亮點(diǎn)。
多場(chǎng)前瞻性的活動(dòng)同期舉辦,內(nèi)容涵蓋科技創(chuàng)新加速綠色低碳高質(zhì)量發(fā)展、精益數(shù)字化生產(chǎn)及一體化運(yùn)營(yíng)中心、AI視覺(jué)檢測(cè)在電子制造業(yè)中的應(yīng)用、新能源汽車(chē)電子制造人機(jī)交互解決方案、智能制造中的數(shù)字化轉(zhuǎn)型現(xiàn)狀分析與解決方案、3M高性能壓敏膠在電子粘接的環(huán)保解決方案、半導(dǎo)體及高端電子行業(yè)的新興點(diǎn)膠應(yīng)用解決方案、電子膠黏劑的低應(yīng)力低模量的應(yīng)用要求、芯片用底填膠粘劑發(fā)展趨勢(shì)、Sunstar膠粘劑在車(chē)載電子部品中的應(yīng)用、miniLED行業(yè)趨勢(shì)、Mip封裝技術(shù)、可編程結(jié)構(gòu)光柵技術(shù)、miniLED焊接封裝、太網(wǎng)傳輸方案、鋁線(xiàn)在新能源汽車(chē)線(xiàn)束材料發(fā)展趨勢(shì)、高壓線(xiàn)束加工的智能解決方案等熱門(mén)話(huà)題,屆時(shí)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外各應(yīng)用行業(yè)電子制造專(zhuān)家為中國(guó)市場(chǎng)解讀未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)!
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活動(dòng)說(shuō)明
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全新展館布局圖
部分展商列表
*展商排名不分先后(含往屆展商)