蘋(píng)果iPhone16發(fā)布了，嵌入式鴻蒙，國(guó)產(chǎn)化程度有多高？

北京時(shí)間2024年9月10日凌晨1點(diǎn)，蘋(píng)果公司在 Apple Park 舉辦了主題為“高光時(shí)刻”的秋季新品發(fā)布會(huì)，iPhone16全系亮相，整個(gè)發(fā)布會(huì)過(guò)程依然是沒(méi)啥亮點(diǎn)，高度概括就是，A18芯片很牛X，相機(jī)很牛X。（確實(shí)很牛X！）

北京時(shí)間2024年在9月10日14:30，華為公司在秋季全場(chǎng)景發(fā)布會(huì)上面，首次推出了三折疊屏幕手機(jī) HUAWEI Mate XT ，以全新超高端品牌，致敬這個(gè)時(shí)代的“非凡大師”。（技術(shù)和價(jià)格，遙遙領(lǐng)先?。?/p>

中美兩大科技巨頭選擇在同一天舉行新品發(fā)布會(huì)，各自都拿出了最高科技的看家本領(lǐng)。反觀過(guò)去五年，因?yàn)榉N種博弈原因，國(guó)內(nèi)不少中小產(chǎn)品公司都曾因?yàn)檫M(jìn)口芯片而處于被動(dòng)地位，某些處理器芯片被炒出了十幾倍甚至三四十倍的溢價(jià)，相信在公司里面做研發(fā)和采購(gòu)的工程師，深有體會(huì)。

所以最近這幾年，國(guó)家都在大力發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不少國(guó)企和事業(yè)單位都要求方案商采用全國(guó)產(chǎn)軟硬件方案，鴻蒙產(chǎn)業(yè)也開(kāi)始進(jìn)入國(guó)內(nèi)高校教育。
細(xì)心的工程師就會(huì)發(fā)現(xiàn)，這幾年冒出了很多國(guó)產(chǎn)MCU/MPU，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器芯片，國(guó)產(chǎn)電源芯片，等等，連手機(jī)和電腦的操作系統(tǒng)，也在不斷國(guó)產(chǎn)化。
最近，我收到了創(chuàng)龍科技寄送過(guò)來(lái)的一塊開(kāi)發(fā)板（核心板），宣稱核心板所有元器件均采用100%國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，并可以提供國(guó)產(chǎn)化測(cè)試報(bào)告，接下來(lái)，我們來(lái)一探究竟，這款 RK3568 開(kāi)發(fā)板（核心板）的國(guó)產(chǎn)化程度到底有多高~

核心板 CPU 處理器

瑞芯微（Rockchip） RK3568J，四核ARM?Cortex-A55，主頻高達(dá)1.8GHz，支持多屏異顯、內(nèi)置Mali-G52-2EE GPU、支持1080P@60fps H.265/H.264視頻編碼、支持4K@60fps H.265/H.264 視頻解碼，內(nèi)置 1TOPS?算力 NPU。

這款高性能 CPU 目前在多媒體應(yīng)用領(lǐng)域知名度非常高，現(xiàn)在還面向了嵌入式AI教育領(lǐng)域，還有另一款高性能處理器 RK3588，同樣也備受行業(yè)關(guān)注。

核心板 DDR4 內(nèi)存

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（CXMT） CXDQ3BFAM-IJ-A，DDR4 SDRAM顆粒，單顆芯片容量8Gb（即1GByte），數(shù)據(jù)線位數(shù) x16，速率 3200Mbps，工作電壓 1.2V，工作溫度-40℃ ~ 95℃，采用 96-FBGA 封裝。

我手上的這塊創(chuàng)龍SOM-TL3568核心板，上面有兩顆DDR4內(nèi)存芯片，總內(nèi)存容量是 2GByte，需要更大的內(nèi)存的話，可以跟創(chuàng)龍那邊聯(lián)系，目前是支持1/2/4 GByte容量的。
核心板 eMMC?存儲(chǔ)
康盈（KOWIN）KASG511D，單顆芯片容量 16GB，支持eMMC5.1協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，支持HS400速度模式，讀取速度260MB/S，寫(xiě)入速度100MB/S，采用2D MLC NAND閃存類型，工作電壓3.3V/1.8V，工作溫度-25℃~85℃，采用153-FBGA封裝。

創(chuàng)龍的SOM-TL3568核心板上面，有一顆 KASG511D eMMC芯片，容量是16GB的，除此以外，創(chuàng)龍還可以提供 8/32GByte的 eMMC 存儲(chǔ)容量。

核心板 PMIC 電源管理

瑞芯微（Rockchip）RK809-5，高性能PMIC芯片，集成5個(gè)可配置的大電流同步降壓轉(zhuǎn)換器 DC-DC，9個(gè) LDO 調(diào)節(jié)器，2個(gè)開(kāi)關(guān)，1個(gè)實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC，1個(gè)電池燃料計(jì)量器，1個(gè)高性能音頻編解碼器。

這款電源管理芯片，在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、工控平板、工業(yè)檢測(cè)、云終端、車載中控等行業(yè)使用，應(yīng)用非常廣泛，特別適用于需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的設(shè)備和系統(tǒng)。

軟件操作系統(tǒng)

在操作系統(tǒng)方面，SOM-TL3568 核心板除了提供常用的嵌入式操作系統(tǒng)（嵌入式Linux和Android），還提供了多個(gè)國(guó)產(chǎn)嵌入式操作系統(tǒng)，如：OpenHarmony-v3.2.4，翼輝SylixOS V2.3.12，麒麟KylinOS Embedded Linux V10 SP1。

底板各種關(guān)鍵 IC 芯片

除了核心板全國(guó)產(chǎn)外，底板上面的關(guān)鍵芯片也是采用了國(guó)產(chǎn)方案，工業(yè)評(píng)估板 TL3568-EVM 的國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到99.7%，比如，USB3.2集線器芯片是臺(tái)灣創(chuàng)惟GT3523T，以太網(wǎng)芯片是裕太微電子YT8521SH，WI-Fi模組是臺(tái)灣瑞昱RTL8188，藍(lán)牙模組是上海移遠(yuǎn)HCM111Z，USB轉(zhuǎn)TTL芯片是沁恒的CH340T，RS485隔離收發(fā)器是川士微的CA-IS3082。