文字|章同林
編輯|劉程星
近日,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司動(dòng)作頻頻,引人矚目。
這家老牌設(shè)備廠商迎來了自己的20周年慶,年近八旬的創(chuàng)始人尹志堯博士也突然成了網(wǎng)紅,他被評為“東方芯港·卓越人物”獎(jiǎng)。他信心滿滿地指出,“過往的二十年,中微公司實(shí)現(xiàn)了從一到十的進(jìn)展。展望下一個(gè)二十年,我們要實(shí)現(xiàn)十到一百的跨越”。
剛剛披露的半年度報(bào)告顯示,2024年上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.48億元,相比去年同期增長36.46%,其中,其具備國際競爭力的主力產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備取得收入26.98億元,同比增長高達(dá)56.68%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為4.83億元,同期經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額達(dá)到3.82億元,較去年同期的-6.85億元實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn)性大幅改善,營收質(zhì)量及經(jīng)營穩(wěn)健性顯著提升。
值得注意的是,從各項(xiàng)指標(biāo)來看,中微公司強(qiáng)勁的增長勢頭將在下半年保持延續(xù)。據(jù)披露,中微公司目前訂單充足,預(yù)計(jì)2024年前三季度的累計(jì)新增訂單超過75億元,同比增長超過50%;公司預(yù)計(jì)2024年的累計(jì)新增訂單將達(dá)到110億-130億元。
無獨(dú)有偶,近期,包括中微公司在內(nèi)10家已發(fā)布中期報(bào)告的A股半導(dǎo)體設(shè)備公司,從存貨和合同負(fù)債來看,有8家公司兩項(xiàng)指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。存貨、合同負(fù)債普遍性地雙增長,預(yù)示著行業(yè)將繼續(xù)維持較高景氣度。
外部阻力與國產(chǎn)替代內(nèi)生拉動(dòng)力并存之下,以中微公司為代表的半導(dǎo)體設(shè)備廠商如何走好崛起之路?
01、營收增長強(qiáng)勁,新增訂單47億元
中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,自2004年成立以來,中微公司瞄準(zhǔn)世界科技前沿,基于在半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù),逐步涉足半導(dǎo)體集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED外延片生產(chǎn)、功率器件、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域,目前主要產(chǎn)品可分為刻蝕設(shè)備和MOCVD(金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積)設(shè)備。
2024年上半年公司營業(yè)收入為34.48億元,同比增長36.46%,同期公司新增訂單47.0億元,同比增長約40.3%。而新增訂單數(shù)據(jù)預(yù)估數(shù)據(jù)顯示,中微公司較為強(qiáng)勁的增長勢頭將在下半年延續(xù)。據(jù)披露,中微公司目前訂單充足,預(yù)計(jì)2024年前三季度的累計(jì)新增訂單超過75億元,同比增長超過50%;公司預(yù)計(jì)2024年累計(jì)新增訂單將達(dá)110億元至130億元,預(yù)計(jì)2024年全年付運(yùn)設(shè)備臺(tái)數(shù)將同比去年增長200%以上。
對于業(yè)績增長的原因,中微公司表示,公司的等離子體刻蝕設(shè)備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可,針對先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升,CCP和ICP刻蝕設(shè)備的銷售增長和在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均大幅提升。
高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量及市占率的提升,與中微公司在研發(fā)方面的持續(xù)投入密不可分。據(jù)財(cái)報(bào)披露,在等離子體刻蝕設(shè)備研發(fā)方面,公司根據(jù)技術(shù)發(fā)展及客戶需求,大力投入先進(jìn)芯片制造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗(yàn)證,目前針對邏輯和存儲(chǔ)芯片制造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶產(chǎn)線上展開驗(yàn)證。而與之相應(yīng)的是高額的研發(fā)支出,2024年上半年公司研發(fā)投入9.70億元,較上年同期的4.60億元增加約5.10億元,同比大幅增長110.84%。
財(cái)報(bào)顯示,本期歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.17億元,較上年同期下降約4.86億元,同比減少約48.48%。數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤約4.83億元,較上年同期減少0.36億元(約6.88%)。在研發(fā)支出大幅增長之下,中微公司能夠取得基本持平的扣非凈利潤,這其實(shí)顯示了其相當(dāng)穩(wěn)健的經(jīng)營和盈利能力。
02、增長來自哪里?
中微科技的營收增長,主要來自其主營業(yè)務(wù)——刻蝕設(shè)備??涛g設(shè)備收入一直是中微公司的營收大頭,據(jù)財(cái)報(bào)披露,其上半年共計(jì)34.48億元的總營收中,來自刻蝕設(shè)備的收入達(dá)到26.98億元,營收占比約為78.26%,相比去年同期的68.16%明顯提升。而作為營收主力,刻蝕設(shè)備收入相較去年同期高達(dá)56.68%,則直接拉動(dòng)了整體營收的大幅增長,且彌補(bǔ)了MOCVD設(shè)備收入下降所帶來的不利影響。
公開信息顯示,中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已批量應(yīng)用在國內(nèi)外一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及更先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。在持續(xù)研發(fā)方面,據(jù)中微公司披露,目前針對邏輯和存儲(chǔ)芯片制造中最關(guān)鍵刻蝕工藝的多款設(shè)備已經(jīng)在客戶產(chǎn)線上展開驗(yàn)證,多款I(lǐng)CP刻蝕設(shè)備在先進(jìn)邏輯芯片、先進(jìn)DRAM和3D NAND產(chǎn)線驗(yàn)證推進(jìn)順利并陸續(xù)取得客戶批量訂單。晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備完成開發(fā),即將進(jìn)入客戶驗(yàn)證,公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))器件生產(chǎn)。
刻蝕設(shè)備是芯片生產(chǎn)設(shè)備中技術(shù)最為復(fù)雜且使用頻次最高的設(shè)備之一。從半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)線構(gòu)成來看,刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻設(shè)備三大類設(shè)備在產(chǎn)線總體價(jià)值中的占比,分別約為23%、22%、17%。近年來,由于光刻機(jī)的波長限制,更小的微觀結(jié)構(gòu)要靠等離子體刻蝕和薄膜的組合“二重模板”和“四重模板”工藝技術(shù)來加工,刻蝕機(jī)和薄膜設(shè)備的重要性不斷提高,據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示,2013年至2023年,刻蝕設(shè)備和薄膜設(shè)備分別以15.4%、14.47%的年均增速,跑贏包括光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體芯片前道設(shè)備增速。
從市場競爭格局而言,全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模約在1600億元,其中中國市場占比為20%-30%,目前階段泛林半導(dǎo)體、東京電子等海外廠商在市場中仍處于統(tǒng)治地位,而國內(nèi)廠商以中微公司及北方華創(chuàng)最為領(lǐng)先,在國產(chǎn)替代的大背景下,中微公司憑借先進(jìn)的技術(shù),坐擁廣闊的市場空間,無疑具備巨大的成長機(jī)會(huì)。
據(jù)公開披露的數(shù)據(jù)顯示,中微公司刻蝕設(shè)備將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的市場增速。公司上半年新簽訂單41億元,同比增長40%,其中等離子體刻蝕設(shè)備新簽訂單39.4億元,同比增長51%。相關(guān)研報(bào)指出,中微公司合同負(fù)債快速增長,將奠定公司成長動(dòng)力,本期末合同負(fù)債余額較期初余額的7.72億增長約17.64億,當(dāng)前訂單飽滿,看好全年業(yè)績釋放。
與此同時(shí),也可以看到,中微公司已經(jīng)為提高產(chǎn)能應(yīng)對市場需求增長做好了準(zhǔn)備。8月份,中微公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地正式啟用,據(jù)了解,該基地占地約157畝、總建筑面積約18萬平方米,項(xiàng)目基礎(chǔ)建設(shè)總投資約15億元,項(xiàng)目配備行業(yè)先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室、高標(biāo)準(zhǔn)潔凈室、先進(jìn)生產(chǎn)車間及智能化立體倉庫等設(shè)施,可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全程數(shù)字化、智能化管理,將能夠?yàn)樵摴具M(jìn)一步強(qiáng)化生產(chǎn)能力、研發(fā)能力和科技創(chuàng)新水平提供支撐。
此外,值得關(guān)注的是,整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)資源也是中微公司面向未來發(fā)展的一項(xiàng)發(fā)力點(diǎn),通過積極考慮投資和并購,推動(dòng)公司更快發(fā)展。中微公司預(yù)計(jì),在未來的五到十年,將通過自主研發(fā)以及攜手行業(yè)合作伙伴,覆蓋集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域50%至60%的設(shè)備。
03、下游需求回暖拉動(dòng)上游半導(dǎo)體設(shè)備廠商集體起飛
翻閱近期發(fā)布的A股半導(dǎo)體設(shè)備公司的半年報(bào),可以看到,中微公司的業(yè)績起飛并非個(gè)例。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵組成部分,包括制造設(shè)備和封測設(shè)備,具體而言又可細(xì)分為制造環(huán)節(jié)的退火爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)設(shè)備、清洗設(shè)備等,以及用于封測環(huán)節(jié)的劃片機(jī)、裂片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)等。
從選取的A股百億市值以上的10家半導(dǎo)體設(shè)備公司,分析其上半年各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo),發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)市場的周期性變化,在上游的半導(dǎo)體設(shè)備上也有非常明顯的體現(xiàn)。多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)錄得亮眼業(yè)績,表明半導(dǎo)體行業(yè)市場整體需求回暖,帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求增長,從而帶來業(yè)績增長。
近年來,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模在全球的占比逐年提升,根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,2023年中國大陸成為全球最大的集成電路設(shè)備市場,占比達(dá)到35%。另外,根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年到2025年全球芯片生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目共計(jì)171座新產(chǎn)線,其中74座位于中國大陸,區(qū)域占比最高達(dá)43%。
與此同時(shí),半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過近兩年的低谷期之后,種種跡象顯示,復(fù)蘇的確定性在逐漸明朗,消費(fèi)電子、AI大模型等終端需求的恢復(fù)和爆發(fā),帶動(dòng)半導(dǎo)體需求增長,這必然將傳導(dǎo)至產(chǎn)業(yè)鏈上游帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的需求增長。在國產(chǎn)替代大背景下,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商技術(shù)水平的不斷提升,也將助力其抓住這波需求驅(qū)動(dòng)帶來的市場爆發(fā)。
具體到中微公司,2024年是其成立20周年,縱觀其20年的發(fā)展歷程,從尹志堯博士2004年歸國創(chuàng)立僅有15人團(tuán)隊(duì)的中微,到如今這家公司已成長為全球員工超過兩千人的龍頭企業(yè);從張江高科技園區(qū)內(nèi)一間不起眼的辦公室,一步步發(fā)展為廠房和辦公樓面積即將達(dá)到45萬平方米的規(guī)模;從2007年首臺(tái)刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備研制成功并運(yùn)往國內(nèi)客戶,到2024年公司累計(jì)已有超5000個(gè)反應(yīng)臺(tái)在國內(nèi)外130多條生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)性銷售,技術(shù)實(shí)力持續(xù)得到驗(yàn)證、基本達(dá)到海外同類設(shè)備水準(zhǔn),中微公司的發(fā)展史幾乎就是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備拓荒史的生動(dòng)縮影?,F(xiàn)在,在半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)蘇、行業(yè)的國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)的大環(huán)境下,中微公司的業(yè)績表現(xiàn)無疑值得期待。