國(guó)產(chǎn)車規(guī)晶圓代工領(lǐng)跑者，芯聯(lián)集成如何應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇？

國(guó)產(chǎn)車規(guī)晶圓代工領(lǐng)跑者

近日，作為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱芯聯(lián)集成)公布了半年報(bào)，2024年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為28.80億元，同比增長(zhǎng)14.27%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-4.71億元，與上年同期相比減虧6.38億元、同比減虧57.53%。對(duì)比芯聯(lián)集成2023年全年年報(bào)，三大核心業(yè)務(wù)——新能源車、消費(fèi)電子和工控業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。其中，新能源車業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了公司48%的營(yíng)收，消費(fèi)電子業(yè)務(wù)因AI需求的推動(dòng)實(shí)現(xiàn)了107%的同比增長(zhǎng)，占總營(yíng)收的34%。工控業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比則為18%。

芯聯(lián)集成市場(chǎng)地位，來(lái)源：與非研究院整理

從市場(chǎng)地位來(lái)看，芯聯(lián)集成憑借其在車規(guī)級(jí)IGBT、SiC MOSFET、BCD工藝技術(shù)、MEMS晶圓代工以及功率模塊封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)在多個(gè)細(xì)分賽道取得了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)：

1.在車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)域，芯聯(lián)集成憑借著其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，成為中國(guó)最大的生產(chǎn)基地之一。

2.在SiC MOSFET市場(chǎng)，芯聯(lián)集成穩(wěn)居亞洲前列，率先在國(guó)內(nèi)突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品。2024年4月，芯聯(lián)集成成功完成了8英寸SiC晶圓首批下線，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

3.在模擬IC領(lǐng)域，芯聯(lián)集成建立了多個(gè)車規(guī)級(jí)技術(shù)平臺(tái)，包括數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺(tái)、高邊智能開(kāi)關(guān)芯片制造平臺(tái)、高壓BCD 120V平臺(tái)及SOI BCD平臺(tái)。

4.在MEMS晶圓代工市場(chǎng)，芯聯(lián)集成同樣表現(xiàn)出色。根據(jù)賽迪顧問(wèn)發(fā)布的《2020年中國(guó)MEMS制造白皮書(shū)》，芯聯(lián)集成在營(yíng)收能力、品牌知名度、制造能力和產(chǎn)品能力四個(gè)維度的綜合評(píng)價(jià)中排名第一，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。Yole發(fā)布的《2023年MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告也指出，芯聯(lián)集成在全球主要MEMS晶圓代工廠中排名第五。

5.在功率模塊封裝領(lǐng)域芯聯(lián)集成同樣具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。根據(jù)NE時(shí)代發(fā)布的2024年上半年新能源乘用車功率模塊裝機(jī)量數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成在國(guó)內(nèi)排名第四，出貨量超過(guò)59萬(wàn)套，同比增長(zhǎng)超過(guò)五倍，市場(chǎng)占有率接近10%。

芯聯(lián)集成的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括中芯國(guó)際和華虹、晶合集成等，其中中芯國(guó)際、華虹公司是綜合性晶圓代工廠商，而晶合集成、芯聯(lián)集成目前看來(lái)仍以單一領(lǐng)域?yàn)橹鳌?/p>

芯聯(lián)集成的成長(zhǎng)歷程

芯聯(lián)集成成立于2018年3月9日，其前身中芯有限由越城基金、中芯控股和盛洋電器共同出資設(shè)立，最早主要從事MEMS和功率器件領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，逐步擴(kuò)展到碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體的工藝研發(fā)。

根據(jù)芯聯(lián)集成招股書(shū)來(lái)看，2021年中芯有限整體變更為股份有限公司，同年正式設(shè)立紹興中芯集成電路制造股份有限公司。

從2028年到2022年，紹興中芯集成持續(xù)重視技術(shù)研發(fā)，形成了市場(chǎng)-研發(fā)-生產(chǎn)的一體化體系。至2022年12月31日，公司擁有發(fā)明專利115項(xiàng)、實(shí)用新型專利86項(xiàng)，年產(chǎn)能從39.29萬(wàn)片增長(zhǎng)至139.00萬(wàn)片。

2023年5月芯聯(lián)集成成功登陸科創(chuàng)板，最高市值超過(guò)400億元人民幣，成為國(guó)內(nèi)特色工藝代工領(lǐng)域的頭部廠商。成立短短五年時(shí)間，就覆蓋了超過(guò)90%的新能源汽車品牌和80%的市場(chǎng)份額。

芯聯(lián)集成發(fā)展大事件，來(lái)源：與非研究院整理

產(chǎn)品線布局及應(yīng)用市場(chǎng)

芯聯(lián)集成的產(chǎn)品線非常廣，產(chǎn)品布局涵蓋了多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域，集中在功率半導(dǎo)體、傳感信號(hào)鏈、數(shù)?；旌细邏耗MIC等方向，并廣泛應(yīng)用于新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)和電網(wǎng)等工業(yè)控制領(lǐng)域及高端消費(fèi)品市場(chǎng)。具體產(chǎn)品包括IGBT、MOSFET、MEMS、BCD（模擬IC）、SiC MOSFET、VCSEL等。

芯聯(lián)集成產(chǎn)品線布局，來(lái)源：與非研究院整理

在新能源汽車領(lǐng)域，芯聯(lián)集成已完成全面市場(chǎng)布局，產(chǎn)品覆蓋汽車主驅(qū)和車身控制、BMS、OBC、電源管理和新能源充電等方面，并已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。在SiC MOSFET技術(shù)上，芯聯(lián)集成取得顯著進(jìn)展，相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，成為蔚來(lái)、小鵬、比亞迪等車企的核心供應(yīng)商。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，芯聯(lián)集成的超低壓鋰電池保護(hù)、MEMS麥克風(fēng)、濾波器等產(chǎn)品線訂單飽滿，并已成為國(guó)內(nèi)最大的MEMS制造基地之一，同時(shí)在高端麥克風(fēng)和車載激光雷達(dá)等領(lǐng)域也有布局。

在新能源和工業(yè)控制領(lǐng)域，芯聯(lián)集成推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，如2.3kV大功率風(fēng)電模塊和光伏逆變T型模塊，應(yīng)用于光伏和儲(chǔ)能系統(tǒng)中。此外，公司憑借高功率密度和高可靠性的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，與多家工業(yè)領(lǐng)域的頭部企業(yè)展開(kāi)了戰(zhàn)略合作，滿足了復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境中的高性能需求。

在家電市場(chǎng)，芯聯(lián)集成推出的DIP26超小型智能功率模塊，以微溝槽場(chǎng)截止RC-IGBT技術(shù)為核心，實(shí)現(xiàn)了更高的電流密度和更低的系統(tǒng)功耗。公司構(gòu)建了從單管到智能功率模塊（IPM）再到大功率模塊（PIM）的產(chǎn)品矩陣，全面滿足家電行業(yè)的多樣化需求。

此外，芯聯(lián)集成還積極拓展AI市場(chǎng)，投資超過(guò)20億元用于AI方向的研發(fā)，計(jì)劃推出面向?qū)Ｓ酶呖煽啃愿咝阅艿?a class="article-link" target="_blank" href="/e/1604036.html">MCU平臺(tái)，推進(jìn)智能傳感芯片和高效電源管理芯片在汽車智能化和機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用。

經(jīng)營(yíng)模式及供應(yīng)鏈管理

據(jù)了解，芯聯(lián)集成的經(jīng)營(yíng)模式基于傳統(tǒng)的晶圓代工，但更進(jìn)一步推出了“一站式系統(tǒng)代工”模式。這種模式不僅涵蓋晶圓代工服務(wù)，還向上游擴(kuò)展至芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，并向下游延伸到模組封裝，打破了傳統(tǒng)半導(dǎo)體企業(yè)的垂直分工模式。這使得芯聯(lián)集成既非單純的IDM模式，也非單一代工廠，而是一個(gè)綜合性的系統(tǒng)代工廠。

為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)布局，芯聯(lián)集成與上下游合作伙伴共同投資成立了芯聯(lián)動(dòng)力，注冊(cè)資本5億元，深度綁定下游終端客戶，并向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸。這種垂直整合策略幫助公司更好地控制成本、提高效率，并增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，芯聯(lián)集成重視自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，建立了“市場(chǎng)-研發(fā)-生產(chǎn)”一體化體系，并組建了高素質(zhì)的管理和研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以快速響應(yīng)市場(chǎng)需求和技術(shù)迭代。

在上下游供應(yīng)鏈管理方面，芯聯(lián)集成建立了完善的體系，包括研發(fā)能力、質(zhì)量控制、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)、行業(yè)地位、產(chǎn)能規(guī)劃及社會(huì)責(zé)任等多維度對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行考評(píng)與管理。公司制定了嚴(yán)格的供應(yīng)商準(zhǔn)入機(jī)制、考核與評(píng)價(jià)機(jī)制，并在長(zhǎng)期合作的基礎(chǔ)上引入新供應(yīng)商，確保供應(yīng)鏈多元化發(fā)展。

通過(guò)國(guó)內(nèi)外雙循環(huán)機(jī)制，芯聯(lián)集成累計(jì)完成了7000余個(gè)多元化項(xiàng)目，并通過(guò)與戰(zhàn)略供應(yīng)商的深度合作，確保了高質(zhì)量和具備成本競(jìng)爭(zhēng)力的方案。為了保障原材料供應(yīng)的穩(wěn)定性，公司采用間接采購(gòu)與自行采購(gòu)相結(jié)合的方式，與供應(yīng)商簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議。

友商財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)同比分析

芯聯(lián)集成2021年到2024年Q1財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，來(lái)源：芯聯(lián)集成2024半年報(bào)

2023年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)了53.24億元的營(yíng)業(yè)收入，同比增長(zhǎng)15.59%。尤其是車載業(yè)務(wù)，收入同比大幅增長(zhǎng)128.42%，營(yíng)收占比從上一年的25.51%躍升至接近50%。從收入結(jié)構(gòu)上看，晶圓代工業(yè)務(wù)依然是芯聯(lián)集成的核心支柱，占總收入的91.07%，同比增長(zhǎng)25.73%。模組封裝收入雖然占比較小，但增長(zhǎng)速度較快，同比增加32.89%。

然而受到消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑的影響，2023年高端消費(fèi)領(lǐng)域業(yè)務(wù)收入同比下降，占比從45.62%下降至23.56%，歸母凈利潤(rùn)虧損19.58億元，同比下降79.92%。從芯聯(lián)集成2023年年報(bào)來(lái)看，虧損主要原因包括以下幾個(gè)方面：

高額研發(fā)投入：芯聯(lián)集成近年來(lái)持續(xù)加大研發(fā)投入，尤其是在新能源汽車、工業(yè)控制和高端消費(fèi)電子等領(lǐng)域的研發(fā)支出，這些投入短期內(nèi)難以完全轉(zhuǎn)化為利潤(rùn)。

折舊與攤銷：隨著新產(chǎn)線的投產(chǎn)，公司折舊和攤銷費(fèi)用顯著增加。這些成本雖然長(zhǎng)期來(lái)看有助于提高生產(chǎn)能力和技術(shù)水平，但短期內(nèi)對(duì)利潤(rùn)產(chǎn)生了較大壓力。

市場(chǎng)大環(huán)境：全球宏觀經(jīng)濟(jì)放緩以及半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動(dòng)，導(dǎo)致市場(chǎng)需求未達(dá)到預(yù)期，這也是公司利潤(rùn)下滑的一個(gè)重要因素。

根據(jù)最新發(fā)布的2024半年報(bào)，2024年上半年，芯聯(lián)集成的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到28.80億元，同比增長(zhǎng)14.27%；歸母凈利潤(rùn)為-4.71億元，同比減虧57.53%。盡管凈利潤(rùn)仍為負(fù)值，但虧損幅度的顯著收窄顯示出公司在經(jīng)營(yíng)管理方面的顯著進(jìn)步。

2024年上半年，芯聯(lián)集成經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流的顯著改善反映了市場(chǎng)需求的回暖和新產(chǎn)品的成功推出。EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）同比增長(zhǎng)178.45%，這主要?dú)w功于公司在生產(chǎn)管理、成本控制以及供應(yīng)鏈優(yōu)化方面的持續(xù)努力。通過(guò)與供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作，有效降低了生產(chǎn)成本，并提升了整體盈利能力。

2024年上半年，芯聯(lián)集成的車載領(lǐng)域表現(xiàn)繼續(xù)強(qiáng)勁，新能源車業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收貢獻(xiàn)48%。特別是車載功率模塊產(chǎn)品在歐洲市場(chǎng)獲得多家知名車企的定點(diǎn)采購(gòu)，進(jìn)一步鞏固了其在全球市場(chǎng)的地位。與此同時(shí)，工控應(yīng)用領(lǐng)域的收入占比達(dá)到18%，顯示出該領(lǐng)域需求的穩(wěn)步增長(zhǎng)。值得一提的事2024年上半年消費(fèi)電子業(yè)務(wù)營(yíng)收貢獻(xiàn)34%，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收同比增長(zhǎng)107%。

2024年上半年友商財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析，來(lái)源：與非研究院

根據(jù)目前三家已經(jīng)發(fā)布2024年半年報(bào)的友商數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成、中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體展現(xiàn)出了截然不同的市場(chǎng)應(yīng)對(duì)策略和財(cái)務(wù)結(jié)果。

首先，芯聯(lián)集成盡管面臨凈利潤(rùn)虧損近20億元的挑戰(zhàn)，但其在IGBT領(lǐng)域的市場(chǎng)地位穩(wěn)固，出貨量位居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一，表明其在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。EBITDA同比增長(zhǎng)14.29%反映了其核心業(yè)務(wù)的穩(wěn)健性。芯聯(lián)集成需要持續(xù)優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)以改善利潤(rùn)率。

其次，中芯國(guó)際的財(cái)務(wù)表現(xiàn)則顯示出其面臨的市場(chǎng)壓力。營(yíng)業(yè)收入同比下降8.61%，凈利潤(rùn)更是大幅下降60.25%，盡管如此，中芯國(guó)際依然保持了高達(dá)10.1%的研發(fā)投入占比，表明其對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的重視。

最后，華虹半導(dǎo)體通過(guò)無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能釋放以及新產(chǎn)線的建設(shè)，展現(xiàn)了其在產(chǎn)能布局上的積極應(yīng)對(duì)。盡管營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)大幅下降，但這一策略有望在未來(lái)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

主要研發(fā)投入方向

根據(jù)歷年年報(bào)來(lái)看，自成立以來(lái)，芯聯(lián)集成始終堅(jiān)持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，約占每年銷售收入的30%。

2024年上半年芯聯(lián)集成研發(fā)投入達(dá)到8.69億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)33%。主要投資方向包括AI服務(wù)器多相電源的0.18um BCD工藝產(chǎn)品、車載激光雷達(dá)和高端麥克風(fēng)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。

這些投入不僅支持了公司在車載激光雷達(dá)、高端麥克風(fēng)、碳化硅、模擬IC、車載功率等領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，還為公司在未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中提供了強(qiáng)有力的技術(shù)保障。

方向一： 碳化硅技術(shù)

芯聯(lián)集成在碳化硅（SiC）技術(shù)領(lǐng)域的投入始于2021年，并于2023年成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)將碳化硅技術(shù)應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)系統(tǒng)的企業(yè)。這一突破性進(jìn)展標(biāo)志著芯聯(lián)集成在高壓功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)能力達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。

目前，芯聯(lián)集成的SiC MOSFET產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于新能源汽車的主驅(qū)逆變器和車載充電機(jī)（OBC）中。公司計(jì)劃在2024年建成國(guó)內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線，這將進(jìn)一步提升其在碳化硅領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。根據(jù)2024年半年報(bào)數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成的SiC MOSFET業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)了300%，預(yù)計(jì)全年碳化硅業(yè)務(wù)營(yíng)收將達(dá)到10億元。

方向二：高壓BCD工藝技術(shù)

高壓BCD技術(shù)將雙極型、CMOS和DMOS器件集成在同一芯片上，具有優(yōu)異的過(guò)電流和快速開(kāi)關(guān)能力，廣泛應(yīng)用于電源管理和模擬電路領(lǐng)域。通過(guò)該技術(shù)平臺(tái)，芯聯(lián)集成推出了高集成智能節(jié)點(diǎn)控制MCU和電源管理芯片平臺(tái)。

今年上半年，芯聯(lián)集成應(yīng)用于AI服務(wù)器多相電源的0.18um BCD 工藝產(chǎn)品成功量產(chǎn)，特別是公司面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的55nm高效率電源管理芯片平臺(tái)技術(shù)已獲得客戶重大項(xiàng)目定點(diǎn)。

得益于這一創(chuàng)新，芯聯(lián)集成在競(jìng)爭(zhēng)激烈的AI領(lǐng)域的深度布局已顯成效。根據(jù)Omdia的預(yù)測(cè)，2027年全球服務(wù)器及計(jì)算中心市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)50億美元，進(jìn)一步為芯聯(lián)集成帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇。

方向三：集成方案與系統(tǒng)級(jí)開(kāi)發(fā)能力

芯聯(lián)集成擁有完善的集成方案工藝平臺(tái)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┮徽臼较到y(tǒng)代工解決方案，涵蓋從芯片設(shè)計(jì)、制造到系統(tǒng)級(jí)封裝的全流程服務(wù)。

這種一站式服務(wù)不僅幫助客戶顯著降低了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)成本，還使得芯聯(lián)集成能夠更快地響應(yīng)市場(chǎng)需求，推出滿足特定應(yīng)用需求的定制化產(chǎn)品。憑借這種靈活的服務(wù)模式，芯聯(lián)集成在功率半導(dǎo)體、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域建立了廣泛的客戶基礎(chǔ)，并且在這些市場(chǎng)中持續(xù)擴(kuò)大其市場(chǎng)份額。

方向四：MEMS傳感器技術(shù)

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器因其小型化、高精度和低功耗的特性，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域。芯聯(lián)集成的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品以其小體積和高性能得到了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可，并已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此外，芯聯(lián)集成還在車載MEMS傳感器芯片制造領(lǐng)域保持了領(lǐng)先地位，其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于汽車的安全系統(tǒng)、動(dòng)力控制系統(tǒng)等關(guān)鍵部件中。

芯聯(lián)集成主要研發(fā)方向，來(lái)源：與非研究院

產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃

伴隨著研發(fā)的持續(xù)投入，芯聯(lián)集成也在積極擴(kuò)充產(chǎn)能，特別是在SiC MOSFET、12英寸晶圓和模組封裝領(lǐng)域的布局。據(jù)了解，芯聯(lián)集成計(jì)劃在2027年底前實(shí)現(xiàn)每月10萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能目標(biāo)，這個(gè)目標(biāo)彰顯了其雄心壯志。

SiC MOSFET

自2021年起，芯聯(lián)集成加大了SiC MOSFET芯片和模組封裝技術(shù)的研發(fā)投入。到2023年，已成功實(shí)現(xiàn)車載主驅(qū)逆變器用SiC MOSFET器件和模塊的量產(chǎn)。芯聯(lián)集成計(jì)劃在紹興新增碳化硅（SiC）芯片制造項(xiàng)目，預(yù)計(jì)總投資達(dá)10億元人民幣。在2024年，公司計(jì)劃將SiC MOSFET的生產(chǎn)能力擴(kuò)展至每月1萬(wàn)片，較當(dāng)前的5000片/月增長(zhǎng)近一倍。

芯聯(lián)集成還在建設(shè)國(guó)內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線，已于2024年4月完成工程批下線，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這將進(jìn)一步增強(qiáng)其在新興電力電子市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。

12英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)展

芯聯(lián)集成在12英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)展方面也取得了重要進(jìn)展。截至2024年，公司的12英寸晶圓產(chǎn)能已顯著提升至每月3萬(wàn)片。這一擴(kuò)展計(jì)劃將進(jìn)一步提升公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

模組封裝產(chǎn)線擴(kuò)展

基于芯聯(lián)集成一站式芯片系統(tǒng)代工服務(wù)的業(yè)務(wù)模式及客戶需求，芯聯(lián)集成于2023年初完成模組封裝廠房、產(chǎn)線的同步建設(shè)并迅速實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，進(jìn)一步增強(qiáng)了客戶黏性。公司的功率模塊出貨量位居中國(guó)市場(chǎng)前列。據(jù)NE時(shí)代發(fā)布的2024年上半年中國(guó)乘用車功率模塊裝機(jī)量數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成功率模塊裝機(jī)量已超59萬(wàn)套，增速同比超5倍，市場(chǎng)占有率接近10%，其中碳化硅模塊裝機(jī)量市場(chǎng)占有率接近7%。

芯聯(lián)集成擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，來(lái)源：與非研究院

總結(jié)：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

自2018年成立以來(lái)，芯聯(lián)集成快速發(fā)展為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，尤其在新能源和智能化浪潮的推動(dòng)下，取得了顯著的市場(chǎng)成績(jī)。但是，在快速成長(zhǎng)中，芯聯(lián)集成依舊面臨市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)研發(fā)、毛利率下滑和全球供應(yīng)鏈管理等多重挑戰(zhàn)。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，隨著國(guó)產(chǎn)替代加速，芯聯(lián)集成在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)份額擴(kuò)大，2023年車載業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)128.42%。然而，全球和國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)加劇，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃增加市場(chǎng)壓力，未來(lái)芯片市場(chǎng)增速或放緩，價(jià)格戰(zhàn)和技術(shù)升級(jí)的挑戰(zhàn)愈發(fā)突出。

研發(fā)投入方面，2024年上半年芯聯(lián)集成研發(fā)支出同比增長(zhǎng)33%，帶動(dòng)了碳化硅（SiC）MOSFET和功率模組等技術(shù)突破，但高額的研發(fā)和折舊成本對(duì)盈利造成了壓力。2023年折舊費(fèi)用達(dá)34.51億元，影響凈利潤(rùn)，公司需在研發(fā)與運(yùn)營(yíng)成本之間找到平衡。與此同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致芯片領(lǐng)域價(jià)格戰(zhàn)頻發(fā)，芯聯(lián)集成毛利率下滑，亟需通過(guò)供應(yīng)鏈優(yōu)化和高附加值產(chǎn)品投入提升盈利能力。

積極的擴(kuò)產(chǎn)布局固然有助于增加市場(chǎng)份額，但也加重了財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)，尤其是在SiC MOSFET生產(chǎn)線的投資上，公司需應(yīng)對(duì)擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的折舊壓力和資本回報(bào)率問(wèn)題。

此外，全球供應(yīng)鏈管理的不確定性增加，公司需通過(guò)靈活應(yīng)對(duì)和深度合作確保關(guān)鍵零部件的穩(wěn)定供應(yīng)，同時(shí)應(yīng)對(duì)全球貿(mào)易環(huán)境的變化。

盡管挑戰(zhàn)很多，但從此次公開(kāi)的半年報(bào)來(lái)看，芯聯(lián)集成的三大核心業(yè)務(wù)——新能源車、消費(fèi)電子和工業(yè)控制，均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。新能源車業(yè)務(wù)占公司收入的48%，得益于新能源汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)，公司在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位更加鞏固。AI技術(shù)推動(dòng)了消費(fèi)電子業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)107%，占營(yíng)收的34%。工控業(yè)務(wù)在高效能電源管理芯片和傳感器技術(shù)的推動(dòng)下，占比為18%。

其中，碳化硅業(yè)務(wù)成為增長(zhǎng)亮點(diǎn)，SiC MOSFET業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)300%，全年預(yù)期營(yíng)收10億元，芯聯(lián)集成在主驅(qū)逆變器領(lǐng)域的量產(chǎn)出貨量位居亞洲第一。同時(shí)，12英寸模擬IC平臺(tái)量產(chǎn)推動(dòng)了模擬IC業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。

總的來(lái)看，壓力與機(jī)遇并存，且通過(guò)精細(xì)化管理和與供應(yīng)商合作，芯聯(lián)集成進(jìn)一步優(yōu)化了成本結(jié)構(gòu)、提升運(yùn)營(yíng)效率。展望未來(lái)，芯聯(lián)集成將繼續(xù)推進(jìn)“技術(shù)+市場(chǎng)”雙輪驅(qū)動(dòng)策略，鞏固其原有市場(chǎng)地位，有望在全球半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)更重要的地位，成為引領(lǐng)新能源與智能化革命的重要力量。