隨著全球5G、WiFi7等新興通信技術(shù)的普及,射頻行業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè),全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模到2026年將達(dá)到210億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為8.3%。Yole Development則預(yù)測(cè)2028年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)將達(dá)到269億美元,年均增長(zhǎng)率約為5.8%。其中,發(fā)射端模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)122億美元,接收端模組為45億美元,濾波器和功率放大器分別為30億美元和14億美元,占據(jù)較高價(jià)值份額。
盡管競(jìng)爭(zhēng)激烈,國(guó)內(nèi)企業(yè)近年來在射頻領(lǐng)域逐漸嶄露頭角。截至2021年,中國(guó)射頻廠商在全球市場(chǎng)中占據(jù)約10%的份額,增長(zhǎng)率達(dá)15%。國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)如卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、飛驤科技等已在L-PAMiF(低功耗發(fā)射模組)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn),顯著縮小了與國(guó)際巨頭的差距。
此前與非研究院先后發(fā)布了《國(guó)產(chǎn)射頻芯片王者,卓勝微為何增長(zhǎng)乏力》 《唯捷創(chuàng)芯VS卓勝微兩家毒打,國(guó)產(chǎn)射頻芯片能否迎來第三條鯰魚?》 《差距較大,國(guó)產(chǎn)射頻芯片的“第三條鯰魚”是誰?》 《國(guó)內(nèi)射頻PA第一名為何上不了市?》,基本上盤點(diǎn)了目前頭部的國(guó)產(chǎn)射頻芯片廠商(包含非上市)。今天將再根據(jù)2024年上半年的半年報(bào),來對(duì)六家射頻芯片企業(yè)進(jìn)行數(shù)據(jù)對(duì)比分析,以剖析國(guó)產(chǎn)射頻芯片的現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)。
收入分化顯現(xiàn),增長(zhǎng)動(dòng)力多樣化
6家射頻芯片公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)對(duì)比,來源:與非研究院
從各公司半年報(bào)來看,唯捷創(chuàng)芯、卓勝微2024年上半年?duì)I收展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。唯捷創(chuàng)芯在2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.72億元,同比增長(zhǎng)20.28%,并成功扭虧,這得益于其通過市場(chǎng)拓展和新客戶滲透,擴(kuò)大了L-PAMiD等高集成度射頻模組產(chǎn)品的市場(chǎng)份額。同時(shí),卓勝微以22.85億元的營(yíng)收位列國(guó)產(chǎn)射頻芯片第一,同比增長(zhǎng)37.2%。其中,射頻模組業(yè)務(wù)收入達(dá)到9.66億元,占總營(yíng)收的42.29%,反映出其在高端射頻市場(chǎng)中的深厚積累。
飛驤科技盡管撤出了科創(chuàng)板IPO,但依然公布了上半年業(yè)績(jī),得益于5G和泛連接產(chǎn)品的強(qiáng)勁銷售勢(shì)頭,以107.25%的營(yíng)收同比增長(zhǎng)成為黑馬,其2024年上半年收入達(dá)到11.31億元。這也表明,中低端市場(chǎng)雖然競(jìng)爭(zhēng)激烈,但依然存在擴(kuò)展的空間。
相比之下,國(guó)博電子和立昂微的收入表現(xiàn)較為低迷。國(guó)博電子2024年上半年?duì)I收同比下降32.21%,僅為13.03億元,顯示出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇對(duì)其核心業(yè)務(wù)的沖擊。立昂微盡管實(shí)現(xiàn)了14.59億元的營(yíng)收,同比增長(zhǎng)8.69%,但其盈利能力卻因毛利率下滑受到顯著削弱?;壑俏⒌臓I(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)僅為2.20%,凈利潤(rùn)持續(xù)虧損,顯示出其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的艱難處境。
盈利能力普遍承壓,技術(shù)轉(zhuǎn)型至關(guān)重要
盈利能力是衡量企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的重要指標(biāo)。從數(shù)據(jù)來看,射頻芯片行業(yè)整體面臨盈利能力下滑的困境。卓勝微的歸母凈利潤(rùn)為3.54億元排在第一,但依然同比下降3.32%。毛利率42.12%高于同行平
唯捷創(chuàng)芯盡管實(shí)現(xiàn)扭虧,但凈利潤(rùn)僅為1126.86萬元,扣非凈利潤(rùn)依然為負(fù),表明其盈利能力尚未企穩(wěn)。國(guó)博電子的凈利潤(rùn)同比下降20.77%,為2.45億元,其主要業(yè)務(wù)也受到毛利率下降的沖擊。立昂微虧損嚴(yán)重,凈利潤(rùn)為-0.67億元,同比下降138.5%,毛利率大幅下滑至12.38%,主要由于產(chǎn)能擴(kuò)張帶來的成本壓力和產(chǎn)品降價(jià)策略的實(shí)施。
慧智微的盈利狀況更為嚴(yán)峻。2024年上半年凈利潤(rùn)虧損達(dá)1.83億元,同比擴(kuò)大了458%。盡管其在5G新頻段高集成度產(chǎn)品上有所投入,但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈和價(jià)格下降對(duì)其盈利能力形成較大挑戰(zhàn)。飛驤科技雖然成功扭虧,但其盈利基礎(chǔ)較為薄弱,2024年上半年凈利潤(rùn)區(qū)間僅為1328萬至1828萬元。
研發(fā)投入激烈比拼,創(chuàng)新能力成核心驅(qū)動(dòng)力
六家射頻芯片公司研發(fā)投入對(duì)比,來源:與非研究院
研發(fā)投入已成為提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵手段, 2024年上半年,卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微、飛驤科技等公司均在半年報(bào)中公布了其在研發(fā)領(lǐng)域的積極布局。
卓勝微的研發(fā)投入達(dá)到4.9億元,占其收入的21.58%,同比增長(zhǎng)了94.22%。公司重點(diǎn)推進(jìn)6英寸濾波器和12英寸IPD平臺(tái)的規(guī)?;慨a(chǎn),這一舉措為其射頻模組業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)提供了有力支撐。公司高度重視技術(shù)創(chuàng)新,不僅提升了產(chǎn)品的技術(shù)水平,還增強(qiáng)了核心競(jìng)爭(zhēng)力。卓勝微在技術(shù)和市場(chǎng)需求變化方面的敏銳反應(yīng),使其在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中保持領(lǐng)先。
唯捷創(chuàng)芯的研發(fā)投入為2.22億元,占收入的15.18%。該公司在高集成度射頻模組L-PAMiD和5G模組的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展,并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。唯捷創(chuàng)芯的研發(fā)策略聚焦于高集成度產(chǎn)品,以迎合5G和汽車智能化市場(chǎng)的需求,顯示出其對(duì)未來市場(chǎng)趨勢(shì)的精準(zhǔn)把握。
慧智微在研發(fā)上的投入達(dá)到1.47億元,占收入的58.84%,這一比例顯著高于其他公司,表明其在技術(shù)研發(fā)上極為重視。盡管公司面臨較大的財(cái)務(wù)壓力,其仍堅(jiān)定地將資源集中在5G新頻段和射頻模組領(lǐng)域,試圖通過技術(shù)突破打開新的市場(chǎng)空間。高研發(fā)投入比例也反映了公司在收入基礎(chǔ)較弱的情況下,依賴技術(shù)創(chuàng)新突破瓶頸,盡管這對(duì)盈利能力帶來了一定壓力。
飛驤科技在2024年上半年的研發(fā)投入為1.98億元,聚焦于射頻功率放大器、WiFi射頻芯片以及5G射頻技術(shù)的研發(fā)。公司在這些領(lǐng)域的持續(xù)研發(fā)為其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化和毛利率提升奠定了基礎(chǔ),同時(shí)推動(dòng)了營(yíng)收的顯著增長(zhǎng),并成功實(shí)現(xiàn)扭虧。飛驤科技的研發(fā)成果顯著提升了其在中低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
立昂微的研發(fā)費(fèi)用率為10.38%,雖然其研發(fā)投入金額未明確披露,但該公司重點(diǎn)布局大尺寸半導(dǎo)體硅片和化合物射頻芯片領(lǐng)域。相較于同行公司較高的研發(fā)投入比例,立昂微的研發(fā)投入相對(duì)較低,這可能在一定程度上限制其在技術(shù)領(lǐng)先領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。然而,立昂微的研發(fā)戰(zhàn)略側(cè)重于技術(shù)穩(wěn)定性和制造效率的提升,尤其是在化合物半導(dǎo)體射頻芯片的工藝優(yōu)化方面,這為其未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)提供了保障。
最后,國(guó)博電子雖然未披露具體的研發(fā)投入數(shù)據(jù),但其研發(fā)方向明確聚焦在毫米波技術(shù)和低軌衛(wèi)星應(yīng)用等新興領(lǐng)域。這些領(lǐng)域通常具有較長(zhǎng)的研發(fā)周期且需要更多資金的支持。
總的來說,卓勝微和唯捷創(chuàng)芯憑借技術(shù)領(lǐng)先,穩(wěn)占市場(chǎng)份額?;壑俏㈦m然面臨財(cái)務(wù)壓力,但其在高端射頻模組領(lǐng)域的投入具備較大潛力;飛驤科技憑借泛連接產(chǎn)品的快速增長(zhǎng),展示了中低端市場(chǎng)的潛力。然而,價(jià)格戰(zhàn)、低毛利產(chǎn)品占比增加,普遍壓縮了企業(yè)盈利空間,特別是對(duì)于資金較弱的公司如立昂微和慧智微來說,研發(fā)投入帶來的短期利潤(rùn)壓力更為顯著。應(yīng)收賬款增長(zhǎng)、現(xiàn)金流緊張及上游成本壓力,也為企業(yè)經(jīng)營(yíng)帶來風(fēng)險(xiǎn)。
市場(chǎng)趨勢(shì)與挑戰(zhàn):平衡短期盈利與長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力
2024年,射頻芯片行業(yè)在5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展中,面臨著前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。射頻前端產(chǎn)品需求的持續(xù)增加,使得高頻率、高集成度的技術(shù)創(chuàng)新成為市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的核心。
六家射頻芯片公司技術(shù)創(chuàng)新對(duì)比,來源:與非研究院
從各大廠商發(fā)布的2024年半年報(bào)來看,國(guó)內(nèi)射頻行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了顯著進(jìn)展,但也面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
卓勝微在射頻功率放大器和濾波器領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì),尤其是高端SAW濾波器。其MAX-SAW濾波器不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空白,還在技術(shù)水平上與國(guó)際高端產(chǎn)品如BAW和FBAR媲美,滿足了主流頻段需求。此外,卓勝微的5G射頻模組、L-PAMiF和MMMBPA模組廣泛應(yīng)用于5G NR頻段,其DiFEM模組提供了高性能的分集接收解決方案,進(jìn)一步拓展了射頻產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景。
唯捷創(chuàng)芯在5G射頻前端芯片方面也表現(xiàn)突出,特別是在車載射頻前端芯片領(lǐng)域。其車用射頻前端芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證,展現(xiàn)出產(chǎn)品在極端環(huán)境下的可靠性。公司擁有強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力,已獲得多項(xiàng)核心技術(shù)和專利,預(yù)計(jì)到2025年,全球車用射頻前端芯片市場(chǎng)將達(dá)到數(shù)百億美元,唯捷創(chuàng)芯的技術(shù)創(chuàng)新使其占據(jù)了較大的市場(chǎng)份額。
飛驤科技在Wi-Fi射頻模組領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新同樣表現(xiàn)亮眼。憑借多年射頻前端研發(fā)經(jīng)驗(yàn),飛驤科技成功開發(fā)出Wi-Fi 6e、Wi-Fi 7及5G毫米波通信技術(shù)的射頻模組,滿足了全球?qū)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E6%97%A0%E7%BA%BF%E9%80%9A%E4%BF%A1/">無線通信高速率需求的增長(zhǎng)。公司在2024年上半年實(shí)現(xiàn)了約2.47億元的射頻芯片營(yíng)收,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于榮耀、小米、三星等品牌,并成功進(jìn)入多個(gè)ODM廠商的供應(yīng)鏈。飛驤科技還積極布局泛連接市場(chǎng),推出適用于Wi-Fi 6e、Wi-Fi 7、車載產(chǎn)品和衛(wèi)星通信等領(lǐng)域的射頻模組,推動(dòng)了公司未來增長(zhǎng)。
慧智微在可重構(gòu)射頻功率放大器技術(shù)上的創(chuàng)新具有顛覆性,支持多頻段和多模式射頻前端設(shè)計(jì),顯著降低了產(chǎn)品的尺寸和成本。其混合集成架構(gòu)和AgiPAM技術(shù)使產(chǎn)品具備低功耗、寬頻帶特性,滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)對(duì)高集成度的需求?;壑俏⑦€推出了全球首款全RF-SOI CMOS工藝的NB-IoT射頻功放,拓展了其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用。
立昂微在化合物半導(dǎo)體射頻芯片領(lǐng)域取得技術(shù)突破,特別是在低軌衛(wèi)星通信領(lǐng)域。通過優(yōu)化銅柱工藝、pHEMT工藝和VCSEL技術(shù),立昂微不僅突破了低軌衛(wèi)星通信領(lǐng)域,還成功進(jìn)入多個(gè)手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈。通過AI技術(shù)的應(yīng)用,立昂微加速了射頻芯片的研發(fā)周期,提升了產(chǎn)品的性能、功耗和體積,增強(qiáng)了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
國(guó)博電子自主研發(fā)的射頻芯片包括Wi-Fi、手機(jī)PA、低噪聲放大器等,性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。國(guó)博電子在GaN射頻模塊領(lǐng)域推出的金屬陶瓷封裝GaN模塊,廣泛應(yīng)用于4G/5G基站,并積極布局6G通信。同時(shí),國(guó)博電子通過化合物半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)了射頻開關(guān)和天線調(diào)諧器等產(chǎn)品,并應(yīng)用AI技術(shù)優(yōu)化射頻器件的性能,提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
射頻芯片的轉(zhuǎn)型與國(guó)產(chǎn)替代之路
通過上述對(duì)比可知,2024年國(guó)產(chǎn)射頻芯片正處于轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵階段。隨著5G通信的推進(jìn),射頻芯片的技術(shù)復(fù)雜度不斷增加,特別是在頻段的擴(kuò)展和數(shù)據(jù)傳輸速率的提升上。模組化和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)的興起,推動(dòng)了射頻前端技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。SiP技術(shù)能夠?qū)⑸漕l開關(guān)、低噪聲放大器(LNA)、濾波器、功率放大器等多個(gè)器件集成在一個(gè)模塊中,既提升了射頻前端的性能,又有效降低了生產(chǎn)成本。這一技術(shù)的進(jìn)步使得國(guó)內(nèi)廠商在射頻前端市場(chǎng)上逐步展現(xiàn)出競(jìng)爭(zhēng)力。
盡管在Switch、LNA、PA等領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)逐漸實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,但濾波器技術(shù)依然是核心瓶頸。濾波器技術(shù)在射頻領(lǐng)域的應(yīng)用至關(guān)重要,但由于研發(fā)成本高、專利壁壘大,國(guó)內(nèi)廠商在這一領(lǐng)域仍面臨較大壓力。國(guó)內(nèi)廠商如卓勝微和唯捷創(chuàng)芯已成功實(shí)現(xiàn)L-PAMiF量產(chǎn),助力5G通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。然而,射頻芯片領(lǐng)域的技術(shù)壁壘仍然存在,尤其是在濾波器和功率放大器(PA)技術(shù)方面,國(guó)內(nèi)廠商面臨著高研發(fā)成本與專利壁壘的雙重挑戰(zhàn)。
展望未來,隨著Wi-Fi 7和即將到來的6G技術(shù)的發(fā)展,射頻芯片的技術(shù)要求將進(jìn)一步提升。Wi-Fi 7顯著提高了數(shù)據(jù)傳輸速率,但同時(shí)也對(duì)射頻前端設(shè)計(jì)提出了更高的要求。為滿足這些要求,射頻芯片的散熱技術(shù)也在不斷創(chuàng)新,新材料如氮化硼(BN)膜材和液冷散熱技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用。
總體來看,雖然面臨技術(shù)壁壘、國(guó)際市場(chǎng)的寡頭壟斷格局以及國(guó)內(nèi)企業(yè)在規(guī)模和專利方面的局限,但也凸顯了國(guó)產(chǎn)芯片替代的緊迫性。國(guó)產(chǎn)射頻芯片廠商通過合作和創(chuàng)新,逐步克服了產(chǎn)品單一短板,加強(qiáng)了與國(guó)際廠商的合作,實(shí)現(xiàn)了單個(gè)產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代。這種“倒逼機(jī)制”不僅加速了國(guó)產(chǎn)射頻芯片的技術(shù)進(jìn)步,也將進(jìn)一步提升了國(guó)產(chǎn)射頻芯片在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的市場(chǎng)地位。