出手即重磅，國產(chǎn)CPU拿什么和巨頭拼殺AI PC？

國產(chǎn)CPU的發(fā)展壯大一直是一個厚重的話題，厚在深遠(yuǎn)的戰(zhàn)略意義、復(fù)雜的技術(shù)積累，重在自主創(chuàng)新的挑戰(zhàn)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建。

“做一款有競爭力的CPU，面對的生態(tài)壁壘非常高，需要的人才密度特別大，所需要的資金體量也很大，產(chǎn)品導(dǎo)入周期很長”，此芯科技創(chuàng)始人、CEO 孫文劍日前在發(fā)布首款AI CPU時說道，“CPU正在經(jīng)歷一場巨大的歷史變革：普通CPU變革為AI CPU，封閉生態(tài)變革為開放生態(tài)，高能耗CPU變?yōu)楦吣苄PU。我們相信，在這場CPU產(chǎn)業(yè)變革中，中國一定會誕生一家優(yōu)秀的AI CPU企業(yè)，成為全球信息產(chǎn)業(yè)當(dāng)中不可或缺的一環(huán)?！?/p>

日前，此芯科技在上海召開發(fā)布會，聚焦AI PC領(lǐng)域，發(fā)布了首款異構(gòu)高能效CPU此芯P1。此芯P1采用6nm制造工藝，異構(gòu)集成了CPU、GPU、NPU，綜合AI算力可以達(dá)到45TOPS，可以運(yùn)行10B參數(shù)以內(nèi)的端側(cè)大模型，運(yùn)行大語言模型可達(dá)30 tokens/s。

此芯科技創(chuàng)始人、CEO? ? 孫文劍

為什么選擇CPU賽道創(chuàng)業(yè)？

成立于2021年的此芯科技，專注于開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案，創(chuàng)始人及核心團(tuán)隊擁有在國內(nèi)外市場進(jìn)行芯片設(shè)計、軟件生態(tài)和終端應(yīng)用的豐富經(jīng)驗。

為什么選擇這條賽道進(jìn)行創(chuàng)業(yè)？孫文劍表示，首先，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展多年，已在多個領(lǐng)域取得突破和成就，但在CPU、GPU等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域仍未完全掌握；其次，傳統(tǒng)CPU市場存在強(qiáng)大的生態(tài)壁壘，但是，開放式生態(tài)系統(tǒng)提供了打破封閉生態(tài)的可能，并且AI的發(fā)展和對變革的追求，促進(jìn)了新產(chǎn)品的開發(fā)和市場多樣化，也帶來了創(chuàng)業(yè)機(jī)會；第三，Arm架構(gòu)在高性能計算領(lǐng)域的潛力逐漸被認(rèn)可，為國產(chǎn)CPU發(fā)展提供了新的方向；第四，AI PC作為新興賽道，為新玩家提供了利用Arm架構(gòu)產(chǎn)品優(yōu)勢與傳統(tǒng)廠商競爭的機(jī)會。

他強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前背景下，基于Arm架構(gòu)的產(chǎn)品更能凸顯其優(yōu)勢。據(jù)了解，此芯科技是Arm全球為數(shù)不多在PC領(lǐng)域緊密合作的伙伴?，F(xiàn)階段和Arm在CPU IP層面的合作對公司產(chǎn)品和客戶是最優(yōu)解，因為Arm在CPU架構(gòu)上有很強(qiáng)的技術(shù)積累，正在從低功耗移動計算架構(gòu)向高能效AI 計算架構(gòu)升級，此芯科技可以借助Arm的路線圖升級，確認(rèn)更適合AI PC產(chǎn)品的IP。同時在軟件層面，在GPU圖形渲染上，此芯科技也投入了很多精力并得到了Arm的大力支持。

“未來，我們有進(jìn)行指令集層面合作的想法，CPU、GPU、NPU是我們的核心競爭力。我們將會根據(jù)資源有序投入，CPU內(nèi)核自研是我們的戰(zhàn)略目標(biāo)”，孫文劍補(bǔ)充說。

此芯P1——是CPU，也是端側(cè)AI異構(gòu)SoC

此芯P1采用6nm制造工藝，提供豐富的AI異構(gòu)計算資源、全方位的安全引擎、多樣化的外設(shè)接口以及多操作系統(tǒng)支持等特性。多媒體引擎支持4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻編碼等。

為了支持高性能架構(gòu)，此芯P1高性能訪存子系統(tǒng)配置128bit LPDDR5低功耗內(nèi)存，容量可達(dá)64GB，數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)6400Mbps、帶寬可達(dá)100GB/s。同時，具備高效的功耗管理，提供精準(zhǔn)的動態(tài)調(diào)頻調(diào)壓、多電源域和動態(tài)的電源門控、標(biāo)準(zhǔn)的PC電源工作模式。

核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE?）技術(shù)設(shè)計，8個性能核4個能效核，主頻最高可達(dá)3.2GHz以及針對PC場景優(yōu)化的多級緩存設(shè)計；同時，集成2個SVE2向量加速單元，實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)指令增強(qiáng)。

集成GPU提供10核GPU處理器，滿足桌面渲染和通用AI計算需求。新一代硬件光線追蹤，媲美主機(jī)級別的游戲體驗；新型幾何圖形處理流程（延遲頂點(diǎn)著色DVS），實(shí)現(xiàn)功耗節(jié)省40%以上，以及靈活的可變速度著色（VRS），實(shí)現(xiàn)性能提升50%以上。同時，面向多場景的桌面GPU軟件棧，滿足行業(yè)應(yīng)用需求。

此外還有異構(gòu)AI引擎，提供45TOPS端側(cè)AI異構(gòu)算力，支持100億參數(shù)以內(nèi)端側(cè)大模型部署，運(yùn)行LLM可達(dá)30tokens/s以上，面向計算機(jī)視覺、自然語言處理、生成式AI等多場景提供端側(cè)AI支持。

此芯P1是一顆CPU，也是一顆帶有強(qiáng)大端側(cè)AI處理能力的異構(gòu)SoC：

從算力引擎來看：CPU內(nèi)置的SVE2，也就是第二代可擴(kuò)展向量加速引擎單元，以支持新的AI指令，增強(qiáng)高性能的計算能力；內(nèi)置的GPU支持OpenCL和Vulkan加速，CPU單獨(dú)的NPU算力可以達(dá)到30TOPS，專用的算力對于視頻、音頻的處理更加高速、高效。

據(jù)介紹，針對SVE2向量擴(kuò)展，此芯科技已經(jīng)完成了多種開源大語言模型的適配優(yōu)化，比如Llama、通義千問等端側(cè)大模型。在Prefill階段，SVE2帶來了32%到2.3倍的性能提升，在Decode階段，SVE2可以帶來27%到42%的性能提升。后續(xù)也將繼續(xù)引入Arm的AI加速庫，結(jié)合GPU和NPU的異構(gòu)算力，進(jìn)一步加強(qiáng)端側(cè)大模型的支持。

“端側(cè)大模型優(yōu)化空間非常大。優(yōu)化適配的關(guān)鍵在于底層芯片、操作系統(tǒng)和基于大模型的上層應(yīng)用三個層面。對于我們來說，使芯片能夠高效運(yùn)行友商的大模型，就成為競爭優(yōu)勢之一”，孫文劍表示，“和操作系統(tǒng)、大模型適配是我們生態(tài)建設(shè)很重要的環(huán)節(jié)。適配過程中能看到彼此改進(jìn)的空間，從而進(jìn)一步提升效率、能效。”

全棧創(chuàng)新，賦能多形態(tài)終端

基于CPU+GPU+NPU的異構(gòu)架構(gòu)，此芯科技確定了“一芯多用”的發(fā)展戰(zhàn)略，面向全球與本土雙市場，構(gòu)建端側(cè)AI生態(tài)。

此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、系統(tǒng)工程副總裁褚染洲還介紹了“三融”策略，即融合x86、Arm兩大架構(gòu)優(yōu)勢，融入PC產(chǎn)業(yè)朋友圈，融通AI的世界。基于“三融”策略，此芯科技推出P1芯片的AI PC平臺解決方案，具備可擴(kuò)展異構(gòu)計算、支持多模態(tài)人機(jī)交互、高帶寬存儲、平臺級安全盾等特點(diǎn)。

此外，此芯科技AI PC平臺解決方案支持包括Video-In/out、GMAC/Ethernet、HDA/I2S等在內(nèi)的豐富接口，為全域普惠AI提供了基礎(chǔ)。

同時，基于“一芯多用”戰(zhàn)略，此芯P1將推出多種規(guī)格，支持AI終端的多種產(chǎn)品形態(tài)落地。作為PC產(chǎn)品成本的要素之一，PCB類型關(guān)系到SMT制程復(fù)雜度和良率。此芯P1平臺解決方案能做到8-12層，通孔、高密度板PCB全類型的支持。

在軟件創(chuàng)新方面，此芯科技專注于啟動固件、內(nèi)核、圖形加速和AI方案四大方向。

此芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、軟件工程副總裁劉剛介紹到，在啟動固件層，實(shí)現(xiàn)了一套固件支持多個操作系統(tǒng)；以及一套Linux內(nèi)核支持ACPI和Device Tree兩個規(guī)范的突破；為了讓Arm GPU在PC端達(dá)到同樣極致的使用體驗，此芯科技自主設(shè)計了此芯GO圖形引擎，通過應(yīng)用兼容層和核心驅(qū)動層的原創(chuàng)優(yōu)化，適配主流桌面環(huán)境，支持OpenGL標(biāo)準(zhǔn)；面對端側(cè)生成式AI部署的挑戰(zhàn)，此芯科技計劃推出NeuralOne AI軟件棧，提供異構(gòu)AI加速器支持，NeuralOne將提供統(tǒng)一的API來簡化應(yīng)用程序編程，隱藏硬件細(xì)節(jié)，降低開發(fā)難度。

針對模型和推理框架的碎片化，此芯科技將提供統(tǒng)一的SDK，支持多引擎和廣泛的模型格式。

生成式AI時代，算力底座的演進(jìn)方向？

談及生成式AI時代整個算力底座未來的發(fā)展方向，孫文劍認(rèn)為異構(gòu)設(shè)計會進(jìn)一步演化，而且會產(chǎn)生不同的異構(gòu)算力底座。需要在有限的功耗條件下，根據(jù)客戶需求、場景需求對不同組件的算力進(jìn)行權(quán)衡和調(diào)整。

此外，此芯科技的"一芯多用"戰(zhàn)略，意味著它可以跨足PC、汽車、云計算等多個領(lǐng)域。如何看待跨域的通用芯片和專用芯片的競爭？

孫文劍認(rèn)為，對于出貨量不大的垂直領(lǐng)域，專用芯片的高設(shè)計成本和制程難以通過商業(yè)閉環(huán)來支撐，而通用芯片具備靈活性和成本效益等市場優(yōu)勢。

而智能座艙和PC在功能需求上有很多相似之處，如操作系統(tǒng)運(yùn)行、GPU渲染、AI處理等，這使得芯片可以復(fù)用；MR設(shè)備需要強(qiáng)大的CPU、GPU和NPU能力，通用芯片也可以滿足；并且對于有特定功能要求的工業(yè)計算平臺，通用芯片也適用。

“通過構(gòu)建豐富的軟硬件開放生態(tài)，此芯科技希望為開發(fā)者賦能，持續(xù)探索端側(cè)AI場景。我們芯片的豐富功能，能夠滿足客戶多場景的需求；另一方面通過多場景落地，產(chǎn)品的銷量增加，攤薄產(chǎn)品研發(fā)費(fèi)用，為客戶帶來高性價比產(chǎn)品體驗”，孫文劍強(qiáng)調(diào)。