展銳T770安卓核心板_5G安卓智能模塊

智物通訊的展銳T770安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，采用先進的6nm制程工藝,采用八核1*A76+3*A76+4*A55)CPU構架,主頻最高可達2.5Ghz,以及算力達4.8 TOPS NPU計算單元。板載最高可達8GB Ram +256GBROM的內(nèi)存單元，支持4K H.265/ H.264視頻編解碼，搭載Android 13以上操作系統(tǒng)，性能強大,功能豐富。

智物通訊的展銳T770安卓核心板支持5G NSA和SA雙模式向下兼容4G/3G網(wǎng)絡同時還支持2.4G&5G雙頻Wi-Fi、藍牙5.0、多星GNSS(GPS/北斗/GLONASS/Galileo)定位、攝像頭Up to 108M，電源管理、充放電、音視頻編解碼等。提供豐富數(shù)據(jù)接口，包含LCM、Touch多路攝像頭麥克風聽筒、揚聲器、DisplayPort PCle、UART、USB、I2C、Keypad、 GPIOs等接口，可外接多種模塊實現(xiàn)多領域多行業(yè)應用。

T770安卓核心板尺寸規(guī)格僅為43mm *55mm*2.9mm,適合各類對結構尺寸和功耗要求更高的產(chǎn)品。模塊可廣泛應用在5G
AR頭盔、5G視頻會議、直播機、巡檢終端、智能手持終端、智能車載設備、機器視覺與機器人、智能POS收銀機、安防監(jiān)控、行業(yè)平板、醫(yī)療與工業(yè)設備以及其他行業(yè)應用設計等多種領域。

處理器

展銳T770

6nm先進工藝制程處理器

1個主頻2.5GHz的Cortex-A76核

3個主頻2.2GHz的Cortex-A76核

4個主頻2.0GHz的Cortex-A55核

GPU：ARM Mali-G57 MC4 GPU@ 750MHz

NPU：算力4.8 TOPS

DSP：支持

內(nèi)存

4GB LPDDR4(可選6GB/8GB)

64GB eMMC(可選128GB/256GB)

射頻頻段

5G SA/NSA: n1/3/5/8/28/41/78/79

5G MIMO: DL4x4 MIMO: n1/41/78/79

LTE: B1/3 /5/8/34/38 39/40/41

WCDMA: B1/5/ 8

網(wǎng)絡連接

WIFI：2.4GHz/5GHz雙頻段，802.11a/b/g/n/ac c, 支持AP熱點

BT：Bluetooth 5.0

GNSS：GPS/GLONASS/BDS/Galileo; L1

顯示接口

接口類型: 2組4-lane MIPI DSI

最高支持QHD+ @60 fps/FHD+ @120 fps

支持DisplayPort 1.4 ,最高支持4K(3840 X 2160)@60 fps

支持1-100寸顯示屏,可擴展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口

觸摸接口：I2C或USB接口電容式觸摸屏

攝像頭接口

接口類型: 4組 MIPI CSI

單攝: 64M@30 fps ZSL capture, 108M (9in1) NonZSL capture

雙攝: 32M@25 fps + 8M 25 fps, 20M + 20M, 24M + 16M

三攝: 64M(4in1) + 20M(UW) + 13M(T)

四攝：64M(4in1) + 20M(UW) + 13M(T) + 2M

最多支持 4 個攝像頭同時工作

視頻編解碼

視頻解碼：4K @ 60FPS, 10bit

視頻編碼：4K @ 60FPS, H.264, H.265 / HEVC

PCIE：PCIe*1, PCIe Gen 3，支持NVMe*

IO接口

UART*4,其中-路可用于調(diào)試

I2C*9 ,最高速率達3.4 Mbps

PWM*3

SPI*2

ADC*3

Keypads(用戶可自定義)

EINT/GPIOs若千(IO引腳可復用)

SDIO接口：一路SD3.0,支持4位SDIO

SIM卡接口：SIM*2 ,支持1.8/3 V (U)SIM卡

USB接口

USB*1 ,支持USB3.2 Gen2 Type-C接口,兼容USB 2.0 ，支持DisplayPort 1.4,支持USB&DP并發(fā)

天線接口：天線* 6 (蜂窩天線*4, Wi-Fi 天線*1, GNSS天線*1 )

其他特性

馬達：馬達*1

電源管理：支持電源管理

操作系統(tǒng)：Android 13或以上

物理特性：尺寸43*55*2.9mm

輸入電壓3.5V~ 4.2V

工作環(huán)境

工作溫度:-30°C ~ +75 °C

配套開發(fā)板或底板工作