自動(dòng)駕駛SoC研究：10-20萬(wàn)乘用車(chē)，50-100T大算力SoC將扎堆量產(chǎn)

佐思汽研發(fā)布了《2024年自動(dòng)駕駛SoC研究報(bào)告》。

經(jīng)過(guò)佐思汽研數(shù)據(jù)庫(kù)統(tǒng)計(jì)分析，2023年中國(guó)L2+NOA（包括了L2.5 高速NOA，以及L2.9級(jí) 城市NOA，含硬件預(yù)埋）的新車(chē)滲透率在9.67%，其中L2.9級(jí) 滲透率為4.88%。

乘用車(chē)新車(chē)分自動(dòng)駕駛等級(jí)（L0-L3）搭載量趨勢(shì)預(yù)測(cè)

來(lái)源：佐思汽研《2024年自動(dòng)駕駛SoC研究報(bào)告》

2023年，支持L2+NOA（L2.5&L2.9，含硬件預(yù)埋）的新車(chē)總銷(xiāo)量在212萬(wàn)輛左右，從智駕SoC芯片搭載來(lái)看，目前主要為特斯拉FSD、英偉達(dá)ORIN-X/ORIN-N/Xavier、地平線J5/J3、華為MDC 昇騰610 、TI TDA4VM/ TI TDA4VH、黑芝麻智能華山A1000等。

2023年中國(guó)L2.5（含硬件預(yù)埋）高階智駕SoC市場(chǎng)份額（按車(chē)型搭載數(shù)量）

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50-100T大算力自動(dòng)駕駛SoC，將快速導(dǎo)入10-20萬(wàn)價(jià)格段乘用車(chē)市場(chǎng)

在中國(guó)，10-20萬(wàn)價(jià)格段乘用車(chē)，仍然是主力銷(xiāo)量區(qū)間，現(xiàn)階段這一價(jià)格區(qū)間L2+ NOA（L2.5&L2.9，含硬件預(yù)埋）滲透率仍處于很低的水平，主要受限于成本因素。

中國(guó)乘用車(chē)L2.5自動(dòng)駕駛（含硬件預(yù)埋）價(jià)格段分布（2023年全年）

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10-20萬(wàn)價(jià)格段乘用車(chē)，現(xiàn)階段仍然以配置入門(mén)級(jí)L2自動(dòng)駕駛為主流，但L2.5級(jí)自動(dòng)駕駛也正在快速上量。

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高通自動(dòng)駕駛SoC——SA8650/SA8620

高通的SA8650正是瞄準(zhǔn)了10-20萬(wàn)價(jià)格段乘用車(chē)市場(chǎng)，以高通一貫的產(chǎn)品思維，高性?xún)r(jià)比、豐富的生態(tài)是其主要的產(chǎn)品方向。

SA8650 CPU算力為230kDMIPs，與Orin頂配相當(dāng)，Orin有多個(gè)版本，只有頂配的Orin-X CPU算力是230kDMIPs。推測(cè)SA8650是4個(gè)Cortex-X3大核心加4個(gè)A55小核心，國(guó)內(nèi)芯片受限于成本，在CPU方面都比較節(jié)約，最多是8個(gè)A55，算力一般是26kDMIPs。CPU遠(yuǎn)比AI更消耗成本，同時(shí)CPU對(duì)先進(jìn)制程的需求是必須的，X3這種級(jí)別必須對(duì)應(yīng)4納米，Orin使用了12個(gè)A78AE，全部是大核心，才與SA8650旗鼓相當(dāng)。

X3比X1有本質(zhì)提升，X1比A77有本質(zhì)提升，X2提升不多，且功耗高。X3是ARM目前最強(qiáng)的架構(gòu)，X4對(duì)應(yīng)的是3納米，X5可能對(duì)應(yīng)2納米，3納米或2納米提升不多，但成本增加不少。

SA8650有100TOPS的AI算力，高于主要競(jìng)品英偉達(dá)ORIN-N，同時(shí)圖形輸出能力很強(qiáng)，最高支持4個(gè)屏幕。SA8650可以對(duì)應(yīng)12個(gè)攝像頭，即8個(gè)800萬(wàn)像素，4個(gè)400萬(wàn)像素。SA8650功耗大概25-40瓦，超過(guò)25瓦就最好采用水冷設(shè)計(jì)，目前SA8650的設(shè)計(jì)方案都是水冷。

高通從第四代起就不單獨(dú)提供芯片，都以模組形式銷(xiāo)售，模組包含一顆SoC，4顆電源管理，2-4顆LPDDR DRAM。

50-100T大算力自動(dòng)駕駛SoC芯片部分競(jìng)品對(duì)比

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高通第一代Ride（SA8540P）響應(yīng)者不多，第二代Ride（SA8650P、SA8620P）得到了不少歐美車(chē)企的認(rèn)同，包括寶馬、奔馳、奧迪、保時(shí)捷、Stellantis，也得到了不少主流Tier1的認(rèn)可，包括法雷奧、德國(guó)大陸汽車(chē)、博世和Veoneer。

國(guó)內(nèi)Tier1中，德賽西威、均勝電子、映馳科技、豪末智行、百度都已經(jīng)基于SA8650開(kāi)發(fā)了近1年時(shí)間；航盛電子、縱目科技、車(chē)聯(lián)天下、博泰、福瑞泰克正在導(dǎo)入，已有大量主機(jī)廠對(duì)SA8650感興趣。

部分Tier1供應(yīng)商基于高通SA8650/SA8620自動(dòng)駕駛方案

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大疆成行平臺(tái)進(jìn)階版

基于高通驍龍Ride（SA8650P），不依賴(lài)高精地圖和激光雷達(dá)，實(shí)現(xiàn)了城區(qū)道路點(diǎn)對(duì)點(diǎn)和快速路段的領(lǐng)航輔助駕駛、跨層記憶泊車(chē)

「成行平臺(tái)」7V+100TOPS（搭載高通SA8650P）方案實(shí)現(xiàn)城市領(lǐng)航等高階智駕功能，與大疆車(chē)載在雙目立體視覺(jué)、全向魚(yú)眼感知、高性能優(yōu)化等技術(shù)的積累是分不開(kāi)的，而且在100TOPS的域控制器上，還部署了大疆車(chē)載在雙目OCC、道路拓?fù)淠Ｐ?、預(yù)測(cè)規(guī)劃模型、端到端模型優(yōu)化等技術(shù)上的最新成果。

基于7V傳感器構(gòu)型，可拓展為10V構(gòu)型，進(jìn)一步增強(qiáng)城區(qū)個(gè)別場(chǎng)景(如超寬超遠(yuǎn)路口)的應(yīng)對(duì)能力。

大疆成行平臺(tái)7V純視覺(jué)方案對(duì)此（高通SA8650P和TI TDA4VH）

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Momenta與高通簽約

Momenta已經(jīng)在上汽、比亞迪、廣汽、通用等車(chē)企陸續(xù)拿到高階智駕定點(diǎn)并開(kāi)啟交付，主要基于英偉達(dá)ORIN方案。

2024年4月22日，高通與Momenta正式官宣，基于SA8620P（36TOPS）和SA8650P（100TOPS）的可擴(kuò)展、高能效架構(gòu)，布局高速領(lǐng)航輔助（HNP）到城市領(lǐng)航輔助（UNP）等多種場(chǎng)景。

芯片：SA8620P（36TOPS）、SA8650P（100TOPS）

感知配置：7V3R/7V1R

功能：HNP高速高架領(lǐng)航輔助（高速NOA），MNP記憶領(lǐng)航輔助（城區(qū)通勤NOA） 、LPNP記憶泊車(chē)領(lǐng)航輔助、PNP泊車(chē)領(lǐng)航輔助

目標(biāo)客戶：方案面向10-20萬(wàn)元的主流乘用車(chē)，油電平權(quán)，入門(mén)即標(biāo)配高速NOA，無(wú)需額外支付選配費(fèi)用。Momenta的高通平臺(tái)，已知落地會(huì)在豐田、通用兩家主機(jī)廠量產(chǎn)落地。

黑芝麻智能自動(dòng)駕駛SoC——華山?A1000系列

2024年7月17日，東風(fēng)奕派eπ007智駕功能重磅升級(jí)，針對(duì)智駕車(chē)型實(shí)現(xiàn)高速NOA領(lǐng)航輔助駕駛、LAPA超視距記憶泊車(chē)等高階智駕功能，以及若干項(xiàng)實(shí)用功能和體驗(yàn)優(yōu)化。

東風(fēng)奕派eπ007高配車(chē)型搭載黑芝麻智能華山?A1000車(chē)規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛芯片，全面支持L2+高階智能輔助駕駛。東風(fēng)奕派eπ007在OTA升級(jí)后應(yīng)付日常智駕需求更是游刃有余，在華山A1000芯片的助力下，eπ007搭載行泊一體高算力智駕系統(tǒng)，高速NOA實(shí)現(xiàn)全程路徑規(guī)劃，在城市快速路、高速公路上能夠自動(dòng)完成跟車(chē)、自主變道、上下匝道等。

黑芝麻智能單顆A1000芯片可支持完整的行車(chē)和泊車(chē)功能，為車(chē)企提供高性能和高性?xún)r(jià)比的行泊一體自動(dòng)駕駛解決方案。目前，華山A1000芯片已處于全面量產(chǎn)狀態(tài)，獲得國(guó)內(nèi)多家頭部車(chē)企采用，包括一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、吉利集團(tuán)、江汽集團(tuán)等，量產(chǎn)車(chē)型包括領(lǐng)克08、合創(chuàng)V09、領(lǐng)克07、東風(fēng)奕派eπ007、東風(fēng)奕派eπ008等。

單芯片駕艙跨域融合，正在成為市場(chǎng)焦點(diǎn)方向

隨著電子電氣架構(gòu)向中央集中式發(fā)展，智駕域和座艙域融合成為趨勢(shì)。

• 英偉達(dá)、高通、芯馳科技、黑芝麻智能等企業(yè)率先發(fā)布艙駕一體芯片；百度、知行科技、博世、采埃孚、德賽西威、航盛電子、零束科技等也陸續(xù)發(fā)布單芯片艙駕融合域控產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案；

預(yù)計(jì)2024-2025年，單芯片駕艙跨域融合方案將批量上車(chē)。

中科創(chuàng)達(dá)總裁耿增強(qiáng)認(rèn)為，在域融合中，業(yè)界最期待的是智駕和座艙的融合，但這種融合并非只有這一種形式，還有另外一種方向是把整個(gè)Cluster和自動(dòng)駕駛這樣對(duì)安全要求高的域全都融合在一起，但把IVI單獨(dú)放在外面，讓IVI變成消費(fèi)電子化，這也是一種選擇，這兩種路徑或?qū)?huì)并存。

目前業(yè)內(nèi)已推出了高通8775、黑芝麻智能C1296、芯馳X9CC、英偉達(dá)Thor等面向跨域融合的SoC芯片產(chǎn)品，Tier1正基于這些芯片開(kāi)發(fā)系統(tǒng)解決方案。

大陸集團(tuán)基于高通8775芯片實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車(chē)架構(gòu)。其采用SoC+MCU架構(gòu)，SoC采用高通8775，MCU采用的NXP S32G，基于大陸CAEdge軟件框架打造軟件系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)車(chē)云一體艙駕融合方案。

百度也正在開(kāi)發(fā)基于一顆SoC同時(shí)實(shí)現(xiàn)包括AEB、LCC等基礎(chǔ)智駕功能和座艙能力，這套駕艙一體計(jì)算平臺(tái)被命名為Apollo Robo-Cabin，采用艙駕分區(qū)隔離設(shè)計(jì)，在硬件、通信鏈路和資源調(diào)度上進(jìn)行隔離，保證業(yè)務(wù)、通信和運(yùn)行的獨(dú)立。

未來(lái)，這套芯軟一體方案的最終目標(biāo)，是在智能駕駛功能上實(shí)現(xiàn)城市通勤+自主泊車(chē)2.0、以及智艙的能力。

在艙駕融合的智駕模式上，百度Apollo自己打造的OS SOA架構(gòu)基礎(chǔ)上，提供了整個(gè)原子化的AI能力的開(kāi)放架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)多模態(tài)融合，打造人機(jī)協(xié)同的智能駕駛和智能座艙整車(chē)智能體驗(yàn)。百度Apollo智駕已布局 AVP全場(chǎng)景泊車(chē)產(chǎn)品，ANP2行泊一體高速領(lǐng)航產(chǎn)品，以及ANP3三域融通的城市自動(dòng)駕駛領(lǐng)航產(chǎn)品等。

2024年北京車(chē)展上，黑芝麻智能展出了武當(dāng)C1200家族量產(chǎn)型號(hào)芯片C1236和C1296。C1236單芯片集成NOA域控的傳感器接入、算法加速、線速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)、4K顯示等。黑芝麻智能和一汽紅旗共同發(fā)布了基于C1200家族的單芯片智能車(chē)控項(xiàng)目。新合作方案即基于C1200家族，將覆蓋智能駕駛、整車(chē)數(shù)據(jù)交換及控制功能。

黑芝麻智能官宣與均聯(lián)智及（NESINEXT）基于C1296芯片合作打造的CoreFusion艙駕一體軟件開(kāi)放平臺(tái)。

車(chē)企自研SoC是否會(huì)成為主流？

車(chē)企加強(qiáng)SoC自研的背景

成本可控：主流的ORIN-X芯片單顆價(jià)格高達(dá)300美元以上，搭載2顆則超過(guò)600美元，Thor至少500-800美元一顆；主機(jī)廠自研SoC，希望實(shí)現(xiàn)單顆芯片實(shí)現(xiàn)駕艙一體，替代目前主流的英偉達(dá)ORIN+高通8295的組合，以降低成本，典型代表蔚來(lái)NX9031、小鵬與英偉達(dá)探討定制的750T 版本Thor等。然而，SoC自研需要具備規(guī)模效應(yīng)，至少100萬(wàn)+出貨量才具備性?xún)r(jià)比；

自主可控：在美國(guó)制裁背景下，單一依賴(lài)于Orin、Thor或者高通等，供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)較大，OEM主機(jī)廠更傾向于引入更多國(guó)產(chǎn)化替代方案。典型代表吉利汽車(chē)支持下的芯擎科技，開(kāi)發(fā)了AD1000智駕SoC、SE1000座艙SoC；

產(chǎn)品自定義和面向AI開(kāi)發(fā)：英偉達(dá)、高通等SoC設(shè)計(jì)面向通用需求，IP、電路設(shè)計(jì)、工具鏈等環(huán)節(jié)都考慮客戶普遍需求，導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度高；而主機(jī)廠自主設(shè)計(jì)芯片則可以完全僅考慮自身需求，不需要對(duì)外部開(kāi)放，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度降低，且與自身智駕算法融合度更高，甚至還可以與云端AI芯片相互融合。典型代表，特斯拉FSD、以及云端Dojo 芯片；理想汽車(chē)也正在自研智駕SoC和云端AI芯片，計(jì)劃2024年流片，最快2026年SOP。

車(chē)企自研SoC的挑戰(zhàn)

• 在目前的市場(chǎng)環(huán)境下，車(chē)企選擇獨(dú)立自研芯片的挑戰(zhàn)性較大。一方面，要與專(zhuān)業(yè)的芯片設(shè)計(jì)公司比拼開(kāi)發(fā)速度、產(chǎn)品定義能力、人力資源和管理能力等；另一方面，單一主機(jī)廠很難達(dá)到動(dòng)輒數(shù)百萬(wàn)顆的采購(gòu)量，能否持續(xù)投入對(duì)于主機(jī)廠來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。一款汽車(chē)SoC每年出貨量不到百萬(wàn)以上，難以支撐芯片的持續(xù)研發(fā)投入，車(chē)企如果沒(méi)有足夠的出貨量，收回成本就很難，降低整車(chē)的芯片成本就更是奢望。

自主造芯更加適用于出貨規(guī)模較大的車(chē)企或車(chē)企聯(lián)盟（芯擎科技已拓展了吉利、一汽、極氪、沃爾沃等眾多頭部客戶；小鵬則選擇與大眾結(jié)盟）、或者車(chē)輛單價(jià)高的車(chē)企（蔚來(lái)、理想主要面向高端用戶）。

對(duì)于主機(jī)廠而言，“芯片+操作系統(tǒng)” 一定是需要配套研發(fā)的，以最大化的發(fā)揮 “芯片+操作系統(tǒng)” 的性能優(yōu)勢(shì)。

2023年9月，蔚來(lái)發(fā)布的智能電動(dòng)汽車(chē)整車(chē)全域操作系統(tǒng)天樞SkyOS，是蔚來(lái)整車(chē)底層操作系統(tǒng)。根據(jù)蔚來(lái)規(guī)劃，天樞 SkyOS 全功能量產(chǎn)將在 NT3 平臺(tái)車(chē)型上實(shí)現(xiàn)，并搭載自研智駕SoC神璣NX9031 。

神璣NX9031推測(cè)應(yīng)當(dāng)為以自動(dòng)駕駛為主的跨域融合芯片，采用5nm工藝，為節(jié)省成本，預(yù)計(jì)與特斯拉FSD一樣，找三星代工，臺(tái)積電代工過(guò)于高昂。

蔚來(lái)汽車(chē)神璣NX9031與下一代高階智駕 SoC 競(jìng)品對(duì)標(biāo)

來(lái)源：佐思汽研《2024年自動(dòng)駕駛SoC研究報(bào)告》