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大基金三期的錢會給誰?

05/29 14:58
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本周半導(dǎo)體最重要的事件,是必須要寫的,不過大部分內(nèi)容很多媒體都已經(jīng)分析過了,重點說說我的理解。

5月24日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司成立,注冊資本3440億人民幣。這一期的大基金主要有三個特點:

1、規(guī)模3440億很大

超過了第一期(1387億)和第二期(2042億)的總和。

2、股東結(jié)構(gòu)中央多地方少

這期大基金地方國資只有北上廣三家。

3、國有大行入局

新質(zhì)生產(chǎn)力需要“耐心資本”。

現(xiàn)在行業(yè)最關(guān)心的無非是,大基金第三期這么大的規(guī)模,誰能吃到這個蛋糕,很多博弈已經(jīng)開始。

在這個方面,媒體似乎形成了共識:

1、半導(dǎo)體先進工藝制造和先進封裝。

2、存儲及AI相關(guān)高速存儲HBM。

3、嚴(yán)重卡脖子的一些關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備和材料,比如光刻機、光刻膠這類。

下面是我的一些不負(fù)責(zé)任的猜測。

1、大基金三期(下面簡稱大三)規(guī)模資金體量巨大,現(xiàn)在的經(jīng)濟形勢下,一般的地方國資捉襟見肘,財政盈余不夠拿,反而是銀行大量資金貸不出去,大基金投資的風(fēng)險現(xiàn)在看起來比城投還要低,銀行利用這個通道做母基金實現(xiàn)了雙贏。

2、出資的地方國資集中在北上廣,意味著未來大三投資的民營企業(yè)在這三個地方的可能性比較大。

3、大基金二期整個班子出了很多問題,這次大三投資會更加謹(jǐn)慎,央企國企會是合規(guī)投資主方向,還有混合所有制。

4、有人認(rèn)為這次大基金更有利于中小企業(yè),這是完全不符合邏輯的。

5、芯片設(shè)計行業(yè)應(yīng)該沒有機會,稍微上規(guī)模的都已經(jīng)上市了。

6、半導(dǎo)體制造和先進封裝,只有這兩個重資產(chǎn)才能吸納這么多資金,但一定是先進工藝。在大基金一期里已經(jīng)占到了67%。

7、存儲及(HBM)應(yīng)該也沒有懸念,半導(dǎo)體里最適合舉國體制的方向。

8、設(shè)備和材料方面我卻覺得不一定能直接吃到蛋糕。普通的設(shè)備和材料都已經(jīng)開始內(nèi)卷了,高端這塊缺的不是資金,是時間和機會。因此合理的邏輯是,大三投給先進制造和封測,作為交換條件,讓他們提高設(shè)備和材料的國產(chǎn)化率,通過市場化來間接支持國產(chǎn)高端設(shè)備和關(guān)鍵材料的應(yīng)用替代。

9、光刻機不是錢的事,不能急功冒進,不如給民企一點時間做技術(shù)積累,讓市場解決。

10、制造和封裝,不一定是我們現(xiàn)在看到的這些,可能會有兩股新勢力異軍突起,或已預(yù)定大基金份額,按下不表。

11、先進制造,在技術(shù)來源方面也許會出現(xiàn)新的京東方模式?!按蠡鹑谶€將注重與國際先進技術(shù)的對接和融合?!笨梢粤粢庖幌伦罱腥枕n峰會的節(jié)奏,可能會有先進技術(shù)引進合作的可能性。

12、這個月川建國在八個搖擺州民調(diào)大幅領(lǐng)先拜振華,美國的科技卡脖子包圍網(wǎng)未來一年內(nèi)將可能會出現(xiàn)真空窗口,大三適時出手成立,加大對核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件的投資力度,也許能抓到機會。

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