燈芯效應(yīng)又稱爬錫效應(yīng),在PCB焊接機(jī)理中,焊錫的固有特性是“焊錫總是從低溫流向高溫”,也就是說焊錫的本性是哪個(gè)地方溫度高去哪里。焊接時(shí)如果器件引腳的溫度高,液態(tài)焊錫會(huì)沿著引腳向上爬。
燈芯效應(yīng)出現(xiàn)的基本條件
1. 引腳可以被焊錫潤濕并具備良好的焊錫性,如鍍金引腳端子;
2. 引腳溫度高于焊盤溫度;
3. 熱量充足,焊錫在爬升過程中不會(huì)輕易固化;
4. 引腳焊錫性比PCB焊盤焊錫性要好。
燈芯效應(yīng)失效模式
原則上,PCB焊盤錫量充足時(shí),燈芯效應(yīng)并不會(huì)引起不良。燈芯效應(yīng)引起失效主要有以下模式:
1. QFP引腳錫量過大,焊點(diǎn)雖然正常,但焊錫爬升導(dǎo)致鷗翼腳上部彎折區(qū)失去彈性,降低了引腳吸收機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力的能力;
2. 連接器燈芯效應(yīng),焊錫穿過器件塑料本體進(jìn)入接插裝配區(qū),影響裝配接插性能,判定為不允收;
3. 燈芯效應(yīng)引起焊點(diǎn)短路或焊點(diǎn)開路;
4. 燈芯效應(yīng),焊錫進(jìn)入器件內(nèi)部引起器件功能失效。
如何預(yù)防燈芯效應(yīng)?
1. 器件端子處理采用分段方案,預(yù)防焊錫爬升過度;
2. 器件選用端子、本體一體成型注塑方案,確保塑料本體與端子的緊密接觸;
3. 回流溫度曲線控制:避免PCB溫度與器件本體落差過大,如PCB使用載具輔助過Reflow,爐子下溫區(qū)溫度較對(duì)應(yīng)上溫區(qū)溫度設(shè)定值高,以有效補(bǔ)償板子和載具的大熱容影響;
4. 當(dāng)PCB焊盤焊錫性較差而器件端子焊錫性較好時(shí),Reflow恒溫區(qū)需具備一定時(shí)間長度,讓焊錫助焊劑有充分時(shí)間清除PCB焊盤氧化層,避免焊錫熔化時(shí)助焊劑未能將PCB焊盤表面氧化層清除掉而出現(xiàn)燈芯效應(yīng)。