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水溶性助焊劑的特點(diǎn)與分類

03/22 07:27
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水溶性助焊劑是一種在電子焊接過程中廣泛應(yīng)用的助焊劑,它可以提高焊料的潤濕性能,防止氧化,并在焊接后用水清洗殘留物。

水溶性助焊劑的最大特點(diǎn)是助焊劑組分在水中溶解度大、活性強(qiáng)、助焊性能好,焊后殘留物易溶于水,因此可以直接采用水作為清洗溶劑。不消耗ODS和VOC,降低了環(huán)境污染和安全風(fēng)險(xiǎn)。

根據(jù)所用活性物質(zhì)的不同,水溶性助焊劑可分為:

無機(jī)系水溶性助焊劑

常采用氯化鋅、氯化錫及氯化銨作為活性物質(zhì),其助焊性好,耐高溫、易清洗。但其焊后殘留物的腐蝕性強(qiáng),因此在電子產(chǎn)品組裝焊接中禁止使用。

有機(jī)系水溶性助焊劑

適用于PCB的組裝焊接、浸焊、電子元器件引腳沾錫等。這類助焊劑以松香系助焊劑為主流。有機(jī)系水溶性助焊劑與無機(jī)系相比,腐蝕性比無機(jī)系弱,但比松香系要強(qiáng),吸濕性也大。

表1.有機(jī)系水溶性助焊劑的分類

無鹵型水溶性助焊劑:主要為有機(jī)酸和有機(jī)胺。由于不含鹵素,其殘?jiān)鼛缀鯚o腐蝕性,但因使用了多量的有機(jī)活性劑,所以殘留離子較多。

酸性水溶性助焊劑:含有鹵化物0.2%~3%,pH值2~3。因含有鹵化物,所以有機(jī)酸含量就少些,殘留離子也就少些。

中性水溶性助焊劑:也含有鹵化物。pH值6~7,故對(duì)PCB和元器件沒有腐蝕影響。

采用水洗工藝需考慮以下因素

(a)為了確保清洗質(zhì)量,所使用的的純水的水質(zhì)必須符合一定的要求;

(b)使用適當(dāng)?shù)臏囟?、壓力和時(shí)間進(jìn)行清洗,否則會(huì)導(dǎo)致殘留物不完全去除或損壞元件;

(c)水溶性助焊劑應(yīng)存放在干燥、陰涼的環(huán)境中,避免吸濕變質(zhì),確保其性能穩(wěn)定。

總之,水溶性助焊劑優(yōu)越的助焊性能、易清洗特點(diǎn)以及對(duì)環(huán)境的友好性,使其成為電子焊接的可靠之選,促進(jìn)了電子制造技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展。使用時(shí),應(yīng)遵循相應(yīng)的操作規(guī)程,確保焊接質(zhì)量和工作安全。

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